2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称：天岳先进）荣获“年度知识产权创新奖”。该奖项旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
天岳先进成立于 2010 年，是一家碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022 年成功登陆 A 股科创板（股票代码 688234）。公司致力于宽禁带半导体碳化硅晶体衬底的研发、生产及销售，仅用十几年时间，跻身全球第一梯队，掌握代表全球最大尺寸——12 英寸碳化硅衬底的生产技术。根据Yole报告统计，2019 年-2023 年，天岳先进（SICC）已连续五年跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三；据日本富士经济统计，天岳先进（SICC）的导电型碳化硅衬底全球市场占有率超过高意（Coherent，即 II-VI））跃居全球第二。
天岳先进建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后工作站、山东省碳化硅材料重点实验室等多个国家级及省市级科研平台。先后承担了20 余项国家研发与产业化重大任务，获得国家科技进步一等奖（非公开）、山东省科技进步一等奖、山东省技术发明一等奖、山东省专利奖、济南市科技进步奖、济南市专利奖，是国家专精特新“重点”小巨人企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权示范企业、国家碳达峰“领跑者”企业等多项荣誉及资质。
天岳先进重视知识产权保护，坚持先进的知识产权管理理念。公司是济南市首家、国内宽禁带半导体材料领域首家通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》认证的企业，标志着天岳先进在创新管理和知识产权方面达到了新的高度。据Yole报告旗下的Knowmade知识产权统计公司报告，天岳先进在碳化硅细分领域的专利规模位居全球前五，也是唯一入围前五的中国企业。未来，天岳先进将继续秉承技术自主创新的理念，不断强化知识产权保护力度。使知识产权为核心技术保驾护航，提高核心竞争力。不断打破国外垄断局面。为中国半导体行业的繁荣发展贡献一份力量！
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
