1.董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
2.国产FPGA创新领航者 高云半导体开启全球化战略新纪元
3.消息称谷歌加速将生产从中国转移到越南
4.亚洲1.5万亿资金投入半导体，重塑全球供应链
5.联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面
6.Arm与高通因芯片合同纠纷即将开庭审理
7.英伟达Thor芯片延迟量产 小鹏、蔚来加速自研智驾芯片搭载进程
1.董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
据新浪财经报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。她表示，格力电器已完成自主研发、自主设计、自主制造及整个全产业链的建设，“我觉得最高兴的就是我们建设芯片工厂的过程中，没有拿国家一分钱。”
此前董明珠与新东方董事长俞敏洪在格力总部直播，参观格力工厂时，俞敏洪谈到了格力造芯片。俞敏洪表示，当初你宣布要造芯片的时候，我还说不可能吧，现在已经开始用了。
董明珠说道：“我想做就一定要做，原因并不是好胜，是因为必须要解决卡脖子的问题，我们所有的空调做的这样，如果你没有芯片，这空调做不了。”她还表示，格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的，因为假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。
据悉，格力电器在 2018 年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。珠海零边界集成电路有限公司官网称，2019年10月，格力自主研发芯片出货量突破1000万颗，截至 2020年底，零边界芯片的出货量累计达到3800万颗，2021年底出货量累计超7200万颗，2022年底出货量累计逾越1亿颗，实现年均出货量达3600万颗。
今年3月，董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。
事实上，格力前几年就陆续展开在SiC领域的布局。早在2018年，格力就出资10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司；与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司；还有斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收购项目。近些年，格力也陆续与平煤神马探索尼龙、储能及SiC半导体领域合作；与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。
2.国产FPGA创新领航者 高云半导体开启全球化战略新纪元
FPGA（现场可编程门阵列）作为集成电路领域中的一种半定制电路，以其灵活可编程配置、并行计算等特点受到用户的欢迎；尤其在快速变化的市场上，能大大缩短客户的产品开发周期等，通过数十年的迭代发展，铸就了其在通讯、工业、汽车、消费、数据中心等诸多领域里的不可替代性地位。国内FPGA产业虽起步较晚，与国际巨头相比实力悬殊，但在政策推动、国产替代之势下，国内近年来诞生了一批兼具优质产品和创新能力的FPGA企业，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）便是其中的代表性之一。
在近日举行的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）盛会上，高云半导体CTO兼研发副总裁王添平发表了《勤练内功走出去 国产FPGA的国际化征途》的主题演讲，并在会场接受了集微网的采访，对公司产品优势、出海战略进展及未来产品布局等做了详细解答。
不断丰富FPGA产品矩阵 打造高可靠性优势
在ICCAD 2024上，王添平介绍称，高云半导体本次展出的产品有成熟的小蜜蜂、晨熙产品系列，以及新产品晨熙V（Arora-V）系列，覆盖了典型的CPLD/FPGA以及SoC FPGA市场，可应用于包括工业、汽车、通讯、电力、消费电子等多个领域。特别是新产品晨熙V系列，在工业、汽车、消费等领域快速上量，已迎来了国内外大厂的关注。
据介绍，高云半导体晨熙V系列产品采用22nm SRAM工艺，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六类产品，支持商业级、工业级、汽车级产品应用。晨熙V系列集成了各种自研的高速12.5G Serdes，2.5 Gsps MIPI CPHY硬核，2.5 G bps MIPI DPHY硬核，速度高达2Gbps GPIO，13bit 10Msps采样速率SAR ADC，以及常规的高精度温度电压监测ADC等模块；同时还集成PCIe2.0及RISC V A25等硬核IP。得益于从55nm到22nm制程工艺上的跃进以及诸多创新的自研核心模块，晨熙V系列在性能与能效方面得到了显著提升。
在终端市场，高云半导体的FPGA产品应用广泛。王添平指出，目前高云半导体产品在各应用领域均有涉及，值得关注的是在汽车应用布局方面，高云半导体一直走在国内FPGA的前列，目前高云半导体至少有6款车规芯片批量出货，包括动力控制、仪表显示、激光雷达、娱乐等方面，产品的交付质量得到汽车业大客户的肯定。在产品规划布局上，高云半导体在小蜜蜂、晨熙、晨熙V每个系列都有相应的车规产品。截止2024年11月底，高云半导体的汽车市场出货量已超过500万颗，有数百万辆上路汽车搭载了高云半导体的FPGA产品，产品的高质量和可靠性得到了市场的肯定与认可。
相较于商业级、工规级产品，车规级芯片需要更长的使用寿命、更严格的工作温度范围、更低的出错率和更长期的供货周期。如何做到产品的高可靠性？王添平表示，从产品设计、产品制造、封装测试等环节，高云半导体始终严格控制质量。产品设计阶段，就要考虑温度、电压、以及制造工艺的偏差在一定的变化范围内，以保证芯片稳定运行。测试阶段更多是测试覆盖，像车规芯片，则是对每颗出厂芯片要进行严格的三温测试，车规级芯片从设计到上车，至少需要两年时间。
从产品定义到100%自研 脚踏实地推动国产FPGA前行
数据显示，2023年全球FPGA市场规模达到93.6亿美元，而国产品牌占比尚不到10%，但在逐步上升。国产FPGA近年来历经多轮迭代，加上广大客户对国产芯片的接纳拥抱，国产FPGA的产品质量从设计、制造到运营管控等阶段都得到较大提升，得到了客户的认可；另外FPGA应用软件的易用好用性，也逐步得到认可，相应 IP数量的丰富和质量的稳定提升，也给了众多客户带来了更多便利和信任感；三是部分国内厂商在产品定义、创新方面走在了前面，展现了更多国产FPGA厂商的自信。
高云半导体着眼于国产FPGA的创新与突破，也体现在其产品的差异化优势上，高云半导体FPGA产品在市场上主要有三大竞争优势，王添平指出：
第一是自研能力强。在同类产品中，目前高云半导体大多芯片集成的核心模块IP都是自研（包括上述提到Serdes，MIPI C/D PHY，DDR3、GPIO，ADC等多个模块），展现了团队卓越的芯片设计能力，整个FPGA应用软件流程也都是自主可控。
王添平在创新及自研方面进行了详细说明，他表示，对于初创企业来说，企业的生存及产品的替代非常重要，但从长远来看，一款产品的定义更加重要。做一款产品如果只是友商产品的兼容替代，没有创新，将导致未来利润空间有限，也必然会面临激烈内卷竞争。因此企业需提升产品的自定义能力及自研能力，在未来的竞争中抢占先机。
在软件及IP方面，高云半导体产品具有100%自主知识产权，覆盖软硬件、IP等开发流程。2023年搭载高云半导体自研Serdes模块的22nm产品发布，Serdes性能达12.5Gbps。高云IP产品也均为自研，可为客户提供强有力的技术支持。
第二是高可靠性设计和质量管控。高云是国产FPGA中最先进入汽车市场的，自2019年布局进入汽车市场已超过5年，在晨熙、小蜜蜂、晨熙V的系列中都有车规芯片，出货累计超过500万颗，车规产品失效率控制在个位数PPM，在多家知名车企都有批量出货，高云半导体FPGA的高可靠性设计和管控，得到众多车厂的肯定和背书。
第三是高云半导体是第一家率先在海外布局的国产FPGA公司，未雨绸缪，公司从专利、法务、运营、市场、销售等多方面提前做了准备。
截至目前，高云半导体拥有超过200余项发明授权，集成电路布图设计登记20余件，超过70项软件著作权以及超过60个实用新型专利，并在海外积极申请发明专利，也是国产FPGA中在海外申请发明专利最多的厂商之一。另外在法务、运营等方面都提前做了各种准备，为公司海外的事业稳定发展提供了法律保障、提升了企业的抗风险能力。
FPGA出海：勤练内功卷质量，积极自研拼创新
2019年，高云半导体高层审时度势，布局海外市场，成为首个走向海外的国内FPGA厂商。
对于高云半导体走向国际市场的原因，王添平表示，整个FPGA市场，国内市场占25%~30%，剩下的市场在海外，作为在一个完整的FPGA生态，高云半导体提前布局，主要是着眼于公司长远的发展。触摸整个海外FPGA市场的脉搏，了解前沿需求对于很多创新新产品的定义等都有着非常重要的意义。
王添平指出， FPGA产品的的竞争不应仅局限于国内，当前国内市场价格内卷严重，海外有潜在的巨大市场。他表示，高云半导体目前在日本、韩国等亚太地区以及欧美国家都有业务，经过数年的努力已站住了脚跟。
在国际化的征途中，高云半导体一方面勤练内功卷质量，一方面积极自研拼创新。“高云半导体的FPGA新产品推出后，先是不断打磨将产品质量做扎实，这样产品到海外才能靠得住。”王添平表示，产品如果只做到追随而没有创造性，产品竞争力生命力也有限，创新是高云半导体发展的动力源。
经过多年努力，高云半导体的海外布局取得了丰硕的成果。“高云在海外市场表现符合我们的预期，尤其是新推出的晨熙V产品，各种创新的特性引起海外多个消费类巨头的强烈兴趣。”王添平如是说。
而对于未来产品在应用领域的布局战略，王添平表示，高云的FPGA产品基本覆盖了所有的传统领域：工业、汽车、通讯、数据中心、消费等，目前工业、汽车和消费的增长相对快，这跟高云产品特点有相关性。高云是商业化运作的公司，首先要确保产品有竞争力，打好基础活下来，产品要有粘性确保稳定收入，也要有创新确保我们能够及时抓住快速增长的机会。未来布局上，也在逐步加强通讯及数据中心相关的产品开发及推广。
写在最后
随着全球FPGA市场的不断扩大和国内政策的积极推动，高云半导体凭借其强大的自研能力、高可靠性设计和前瞻性的市场布局，在国内外市场均表现出色。高云半导体不仅在产品定义、技术创新和质量把控上展现了卓越的实力，而且在国际化征途中，赢得了海外市场的认可和肯定。展望未来，高云半导体表示将继续深耕细作，以客户需求为驱动，推动国产FPGA技术的创新与发展，为全球客户提供更加优质、可靠的产品和服务。
3.消息称谷歌加速将生产从中国转移到越南
据报道，为应对美国当选总统特朗普宣布的潜在关税，谷歌正加快将生产从中国转移到越南的举措，以符合中美贸易紧张局势下许多公司采取的“中国+1”战略。这一战略标志着越南成为谷歌生产领域新兴的关键参与者，尤其是对于预计将于 2025 年发布的 Pixel 10 智能手机系列而言。
业内人士表示，越南将负责谷歌标准 Pixel 10 型号以及 Pro 和 XL 型号的组装。
以往谷歌的发布时间表是上半年推出 Pixel A 系列机型，下半年推出旗舰机型。按照这个时间表，Pixel 9a 和 Pixel 10 系列已经在越南投入生产，这表明谷歌的制造方法发生了重大转变。同时，零部件采购保持一致，旨在避免针对最终组装地点征收关税。
此前有消息称，谷歌Pixel 10 系列将搭载Tensor G5 芯片，这款芯片将采用台积电最新3nm制程制造，并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工，使用最新2nm制程。
4.亚洲1.5万亿资金投入半导体，重塑全球供应链
过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、在全球舞台上竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。
从中国大陆的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）到韩国的龙仁产业集群和日本的Rapidus财团，每个国家/地区都有自己的计划来在全球市场上站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚国家/地区推出了许多计划，以吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。粗略计算，亚洲国家/地区公布的半导体投资超过2100亿美元（1.52万亿元人民币）。
2024年TrendForce报告指出，“鉴于前十大封测公司中有九家位于亚太地区，亚洲的战略定位尤为引人注目，日本、马来西亚和新加坡都在努力脱颖而出。”
然而，目前还没有一个国家/地区实现端到端的供应链独立，志同道合的国家/地区之间的合作似乎将会持续下去。
以下是部分亚洲国家/地区重要举措的摘要以及2024年公告的资助者表格。
中国大陆
中国大陆通过其2014年成立的“大基金”进行投资。该基金通过三个计划阶段来解决半导体行业的不同方面。
Trendforce概述了2024年中国大陆半导体产业项目的进展情况。2023年有报道称，中国大陆在2022年向190家本土半导体公司提供超过121亿元人民币（17.5亿美元）的补贴，其中10家最大的接受者获得45%的补贴。
中国大陆还补贴了台积电南京。台积电在其2024年3月财务报告中表示，其子公司，如日本先进半导体制造公司（JASM）和台积电南京，都获得了日本和中国大陆政府的补贴。截至2024年3月31日及2023年3月31日止的季度，该公司分别收到1.83亿元新台币及17.68亿元新台币的政府补助。
而台积电在2023年年报中表示，“JASM及南京台积电等子公司分别从日本及中国大陆政府获得补助，用于在当地设立及运营工厂。截至2023年12月31日及2022年12月31日止的年度，台积电分别收到新台币475.46亿元及新台币70.51亿元的政府补助。”Trendforce指出，2023年度补助较上年增加5.74倍，创历史新高。
中国台湾
中国台湾经济部门（MoEA）主要通过其科技部门进行投资，其举措包括A+工业创新研发计划，该计划提供工业技术前瞻研究计划、全球创新伙伴关系计划和A+初创企业技术提升计划（A+STEP）。支持这些努力的一项关键法规是《产业创新条例》（2023年6月）。
中国台湾与包括英伟达在内的许多公司有着密切的联系。例如，2018年英伟达表示将与中国台湾共同投资，将其先进技术引入中国台湾。在2023年5月，该公司表示将投资高达243亿元新台币（7.9亿美元）建立AI研究中心，由台湾大学共同管理，中国台湾补贴67亿元新台币。其超级计算机台北一号已经在高雄投入运行。
据报道，中国台湾在五年内花费约65亿元新台币（2.116亿美元）支持当地设备和材料供应商建立研发能力。此外，中国台湾拥有一个半导体投资部门，鼓励Cadence等外国公司在该地进行项目建设。
日本
日本政府的大部分资金是通过其经济产业省（METI）提供的。其他机构包括日本贸易振兴机构（JETRO）和新能源产业技术综合开发机构（NEDO）。
2024年11月，日本首相石破茂宣布，政府将在2030年前投资10万亿日元（650亿美元）或更多，以振兴国内半导体产业。Rapidus财团已经获得大量投资——2022年11月获得700亿日元；2023年4月获得2600亿日元；2024年4月获得高达5900亿日元。NEDO在4月批准了Rapidus的2024预算。
另一个主要接受者是台积电牵头的JASM，该公司获得近80亿美元的政府资金来建造两家代工厂。
2022年，日本经济产业省成立下一代半导体研发机构“前沿半导体技术中心”，但未宣布任何资金。2024年，经济产业省向五个项目投资高达725亿日元，用于改善开发人工智能（AI）所需的计算资源。
此外，日本投资公司（JIC）是一家政府支持的基金，支持包括半导体在内的下一代技术。该基金于2024年3月提出收购材料公司JSR。
中国台湾和日本通过JASM合资企业以及SEMI（国际半导体产业协会）支持的中国台湾及日本半导体技术研讨会进行合作。
韩国
在韩国，政府通过其经济财政部（MoEF）提供资金，该部于2024年5月宣布了一项26万亿韩元的芯片行业支持计划，并于10月24日进一步提供支持。
韩国政府的大部分重点是龙仁的半导体集群，该集群于2019年3月首次宣布，随后于2024年1月进一步推进，据报道总投资为622万亿韩元（4720亿美元），其中包括三星和SK海力士。龙仁目前拥有21座晶圆厂，计划到2047年再建16座晶圆厂，其中包括3座用于研究的晶圆厂。2024年10月，泛林集团开设新园区，成为第一家入驻韩国龙仁半导体大型集群的全球公司。
除了资金支持，韩国财政部还通过高科技补贴和监管豁免来支持该行业，以加快建设。它还启动了顶级项目，投资100亿韩元，与领先的外国研究机构建立合作体系。
从历史上看，日本和韩国之间一直存在敌意，但面对中国大陆等竞争，日本和韩国正在搁置分歧，至少在半导体领域是这样。例如，SK集团董事长兼首席执行官在2024年5月表示，该公司旨在加强与日本芯片设备制造商的合作，并会考虑在日本投资。据报道，日本横滨市于2023年12月宣布，韩国三星将在五年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元）用于先进芯片封装研究。
欧盟“芯片联合计划”于2024年7月与韩国启动了半导体合作。
印度
印度政府电子和信息技术部（MeitY）于2021年在其数字印度公司内成立半导体印度计划（印度半导体和显示器制造生态系统发展计划），这项半导体使命（ISM：India Semiconductor Mission）计划初始预算为7600亿印度卢比（约100亿美元）。
有几种执行方案：
在印度建立半导体晶圆厂，可向获批的申请人提供高达50%的项目成本补贴。显示器晶圆厂也有类似的条款。
在印度建立复合半导体/硅光子学/传感器（包括MEMS）晶圆厂/分立半导体晶圆厂和半导体ATMP/OSAT设施，可获得50%的资本支出支持。
设计关联激励（DLI）计划为集成电路（IC）、芯片组、片上系统（SoC）、系统和IP核以及半导体相关设计的半导体设计开发和部署提供财务激励和设计基础设施支持，为期5年。
2024年9月，美国总统拜登和印度总理莫迪合作制定了建造晶圆厂的计划，美国国务院与印度半导体代表团、电子和信息技术部以及印度政府合作，在美国《芯片法案》设立的国际技术安全与创新（ITSI）基金下发展和多样化全球半导体生态系统。
在劳动力发展方面，主要机构和计划包括全印度技术教育委员会（AICTE）；芯片到初创企业（C2S）计划；以及供学生访问设计基础设施的ChipIN中心。
与美国一样，印度各邦也在实施激励计划。例如，北方邦的政策规定，印度半导体计划批准的资本补贴将额外增加50%。卡纳塔克邦数字经济计划通过一系列举措支持电子系统设计与制造（ESDM）。
据报道，印度目前正在进行的提案总额可能达到210亿美元。
东南亚
东南亚许多国家都有芯片发展雄心。例如，菲律宾的目标是到2028年培训12.8万名半导体和电子产品工程师和技术人员；美国与印度尼西亚合作探索半导体供应链机会；泰国即将建造其第一家碳化硅（SiC）晶圆厂。
然而，该地区的大部分活动集中在马来西亚、越南和新加坡，如下所示：
据马来西亚投资发展局称，2023年，马来西亚投资贸易和工业部（MITI）推出了新工业总体规划（NIMP），提议从2024年到2030年拨款82亿令吉。2024年5月，马来西亚政府推出了国家半导体战略（NSS），将支出250亿令吉（50亿美元），旨在吸引5000亿令吉（约1000亿美元）的投资用于IC设计、先进封装和半导体芯片制造设备。马来西亚投资发展局（MIDA）是政府在MITI下属的主要投资促进和发展机构。还有一些国家举措，例如槟城投资促进局（InvestPenang）。
越南总理最近表示，该国将简化半导体投资程序。2024年9月，该国发布了2030年越南半导体产业发展战略，更新展望至2050年。2024年4月，越南计划投资部（MPI）详细介绍了其2030年半导体行业人力资源开发项目，并将愿景延伸至2045年。总预算约为26万亿越南盾，其中国家预算将出资约17万亿越南盾，社会来源将出资约9万亿越南盾。到2030年，该计划旨在为价值链各个阶段的半导体行业培训5万名工程师，并在大学和越南国家创新中心（NIC）建立至少四个国家级共享半导体中心，并配备设备。NIC将加强与当地大学、亚利桑那州立大学以及三星、Cadence、新思科技（Synopsys）和西门子等公司的合作。还承诺提供税收优惠。
2021年，新加坡经济发展局（EDB）制定了到2030年将制造业增长50%的计划，并指出全球超过10%的半导体芯片是由该国的工厂生产的。2022年，新加坡初步投资8500万美元，计划在5年内建立国家氮化镓（GaN）技术中心，并宣布了电子和精密工程等领域的五项制造业行业转型图（ITM）。同样在2022年，新加坡贸易和工业部启动了制造业2030（M2030）职业计划，以帮助制造公司为新加坡居民开发有吸引力的职业选择。新加坡国立大学（NUS）提供半导体技术和运营理学硕士（MSc（STO））课程。通过2014年发起的一项计划，该国家旨在打造世界上最智能的城市，关键创新发生在其裕廊创新区（JID），这是一个生活实验室和先进制造业中心。
安永2024年报告指出，从现在到2025年，超过140个国家/地区已承诺对大型跨国企业实施15%的全球最低税率，新加坡也在其中。为了抵消这一影响，新加坡推出了可退还投资抵免（RIC），为每个合格支出类别提供高达50%的支持，最长可达10年。对于先进制造业，RIC计划旨在鼓励研发和创新项目。作为RIC计划的补充，新加坡还向其研究、创新和企业2025计划额外投资30亿美元。
企业谈供应链：生态系统相互依存 人才寻找已成挑战
“我们看到全球半导体生态系统相互依存。”西门子数字工业软件东南亚EDA(电子设计自动化)副总裁兼总经理Nina Lin表示，“半导体行业非常复杂。它需要广泛的资源、深厚的技术知识和专业知识。它还需要合作伙伴关系和协作，以有效无缝地管理每个半导体生命周期阶段，包括端到端可追溯性、实时可视性、生命周期管理和供应链制造等。因此，它需要整个生态系统不断发展。”
除了能力建设和技术开发的竞争之外，在一个年轻一代对雇主的要求比薪水更高的市场上寻找人才也是一项挑战。
“我们目睹了世界许多地方劳动力的转变。”Nina说，“经验丰富的员工即将退休或转入新岗位，软件和电子工程技能的需求不断增长，下一代工程师希望为能够展示可持续性、企业责任和技术创新的公司工作。随着公司越来越多地将人工智能（AI）和机器学习（ML）等先进技术融入其制造环境，将需要新的角色和技能组合。确保新一波员工具备适当的知识和工具将至关重要。”
对于专注于AI硬件或设计的公司来说，还有一个额外的挑战。提供可扩展神经引擎半导体IP的Expedera公司营销副总裁Paul Karazuba表示：“当今世界并不是遍布AI人才。10年后，情况将有所不同。”
在如此激烈的顶尖人才竞争环境中，全球劳动力战略可以归结为一句老话：重要的不是你知道什么，而是你认识谁。“我们通过贸易展会或技术结识他人，但更多时候是通过人脉关系，”Karazuba表示。“尽管半导体行业看起来很大，但它也是一个很小的世界。我们倾向于招募世界各地的人。”
填补人才缺口的一种方法是开设国际办事处，而不是将工人引进国内。例如泛林集团最近在韩国政府支持的龙仁半导体产业集群开设了一个新园区。该公司还与韩国半导体行业协会和成均馆大学在教育和劳动力发展方面展开合作。
同样，Expedera在印度也采取了有针对性的方法。“我们一直想在印度扩张，之所以选择这个特定的办事处，是因为我们知道有一群规模很小但经验丰富的AI工程师，他们正寻求集体行动。”Karazuba提到，“我们在英国的办事处也是如此。我们认识三名工程师，我们真的很想要他们，所以我们决定‘就在那里开设一家办事处吧。’我们在亚洲的办事处最初是选择靠近客户，但除非我们知道当地有人才，否则我们不会开设办事处。在台北、上海、新加坡，大家都知道那里有芯片人才。展望未来，我们当然希望在现有的办事处招聘员工，但我们将采取相同的方法。如果我们能够找到当地人才，只要它是一个商业友好型地点，并且从法律上讲是一个知识产权友好型地点，那么我们就会在人才附近开设办事处。”
印度因其丰富的人才资源而成为一颗冉冉升起的新星。该国首批晶圆厂已获得政府批准建设，EDA公司也已在此存在多年。
例如，据Cadence Design Systems（India）销售集团总监Jayashankar Narayanankutti称，自成立之日起，Cadence就参与了印度政府VLSI（超大规模集成电路）设计专业人才开发计划（SMDP）的第一和第二阶段。“第一阶段始于1998年，因此这是一个长期的合作，”他说。
最近，Cadence与全印度技术教育委员会（AICTE）委员会合作，制定电子工程（VLSI）本科学位的示范课程，该公司的软件可通过国家EDA网格供所有入选设计关联激励（DLI）计划的初创公司使用。
Narayanankutti表示，Cadence正与印度电子和信息技术部合作开展Chips to Startups（C2S）计划，为150所大学提供EDA工具，目标是到2027年培养出8.5万名训练有素的工程师。“此外，Cadence与CDAC（先进计算发展中心）监督的ChipIn计划保持一致，使大学能够参与芯片设计的研究和开发，同时也促进这一关键领域的初创企业创建。”
西门子、新思科技、Ansys和Keysight也为ChipsIn中心做出了贡献，而泛林集团则与印度机构合作教授半导体制造并捐赠软件。
越南、马来西亚和新加坡等国家也建立了大量政府/行业合作伙伴关系。“近年来，东盟各国政府不断加大对半导体行业的投资，以创造高端价值的就业机会，尤其是在前端IC设计和代工厂领域，”Nina说。
例如，新思科技、Cadence和西门子都与越南国家创新中心（NIC）合作，以支持IC设计和劳动力发展等举措。西门子还与西贡高科技园区和越南湾合作。“这些项目具有可扩展性，能够扩展到前端代工厂（FAB），”Nina说。
新思科技在全球、亚洲和东南亚开展了多项计划。在新加坡，该公司与新加坡半导体行业协会（SSIA）和南洋理工大学合作制定课程。在中国台湾，该公司与行政机构合作，资助学术项目、支持研究并运行Purple 100计划，该计划每年培训约100名参与者进行前端和后端设计。新思科技还与阳明交通大学（NYCU）合作建立NYCU-Synopsys EDA/AI研究中心。在印度，该公司与印度理工学院（IIT）孟买分校合作，赞助新思科技半导体虚拟工厂解决方案实验室。它使用其SARA计划参与端到端解决方案，并与30多家机构合作进行课程审查和改进。
随着对半导体的需求不断增长，应用和最终产品不断发展，对人才、研发和制造能力的需求也将增加。
西门子的Nina表示：“我们认为半导体是不断变化的世界的中心，也是当今智能技术的核心。在疫情爆发后，我们看到了供应链的脆弱性，以及技术在连接人们方面发挥的作用。AI将带来巨大的潜力，带来新的可能性并改变行业。社会也要求企业管理更加可持续和负责任，企业必须在社会责任和成本之间取得平衡。”（校对/孙乐）
参考链接：https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-26/south-korea-eyes-10-billion-in-support-for-chipmakers-in-2025
5.联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。
联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中介层（Interposer），应用在RFSOI制程，对营收贡献相当有限。全球所有先进封装制程生意仍被台积电掌握，随着高通有意采用联电先进封装制程打造HPC芯片，等于为联电打开新生意，并打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。
业界分析，高通为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式，让芯片与芯片之间的信号传输距离更近，达到无须再透过提升晶圆制程，就可提高芯片计算效能的目的。
法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。
业界认为，高通以联电先进封装制程打造的新款高性能计算芯片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。
6.Arm与高通因芯片合同纠纷即将开庭审理
Arm和高通之间的法律纠纷将于周一在特拉华州法庭开庭审理，此案可能会扰乱人工智能 PC 的浪潮。一场长达两年多的斗争在Arm和高通之间展开，Arm获得用于设计芯片的基础技术的授权，而高通是其最大客户之一，也是领先的移动处理器设计商。
陪审团审判预计将于周一开始，先进行开庭辩论，一直持续到周五。双方各有大约11个小时的时间来陈述自己的案情。陪审团成员已于周五选出。
预计出席听证会的证人包括Arm首席执行官雷内·哈斯、高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙和 Nuvia 创始人杰拉德·威廉姆斯。威廉姆斯曾任苹果芯片部门高管，现担任高通副总裁。
诉讼的关键是围绕高通使用 Arm 知识产权的许可协议以及其2021年斥资14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia 的合同纠纷，后者由威廉姆斯等前苹果芯片工程师创立。
高通利用Nuvia的设计打造了今年早些时候推出的新型低功耗 AI PC芯片，微软和其他公司预计，这将帮助Windows操作系统夺回被苹果笔记本电脑夺走的市场。
Nuvia和高通分别与Arm签订了许可协议，但财务条款不同。Arm表示，要使用基于Nuvia技术的设计，高通必须重新协商Nuvia的合同条款。
高通表示，其“完善的许可权”涵盖任何定制设计的中央处理器（CPU），并且“相信这些权利将得到确认”。
Arm辩称，高通应该被要求销毁 Nuvia设计，但并未要求赔偿。据 Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 称，高通每年向 Arm 支付的费用约为 3 亿美元。
总部位于英国的 Arm 归软银集团所有，软银集团于 2023 年将 Arm 在美国上市。
7.英伟达Thor芯片延迟量产 小鹏、蔚来加速自研智驾芯片搭载进程
美国芯片大厂英伟达（NVIDIA）旗舰车载AI芯片Thor的连续延迟，正在增加失去核心客户的风险。媒体16日报道，Thor原本计划2024年中量产，现已大幅推迟，“预计2025年中上车，且还是入门版”。这影响着一些车厂的新车产品决策。其中，小鹏汽车的2025年新车，正在考虑搁置采用Thor芯片。
报道称，业内人士指出，“Thor已经delay（延后）到大家的自行研发的芯片成熟了”。
2024年3月英伟达GTC全球技术大会上，小鹏宣布将使用Thor芯片，作为其即将推出的电动车的“人工智慧大脑”。包括小鹏新上市的车型P7＋，原本也考虑搭载Thor，但由于延期，P7＋最终采用的是英伟达第二代智驾芯片Orin。
知情人士透露，小鹏正在加速搭载其自行研发的只能驾驶芯片“图灵”。目前该芯片已经流片，小鹏正在测试验证芯片的稳定性及性能，“全端NGP已经在芯片XP5（小鹏芯片内部代号）上跑起来了”。
报道指出，蔚来汽车2025年也没有预订英伟达下一代芯片Thor。 2024年7月，蔚来已宣布其自行研发的智驾芯片“神玑NX9031”正式流片。与小鹏一样，蔚来2025年的新车智驾将会搭载神玑、英伟达Orin、地平线，但不会有Thor。（来源： 工商时报）
