12月11日至12日，中国集成电路产业年度盛会“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，汇聚了6000余位全球业界人士。作为国产IP领域的佼佼者，锐成芯微携完整平台化IP解决方案在本次展会上亮相，以卓越的技术实力和创新的产品，成为展会上的一大亮点，并通过重量级演讲和交流彰显其行业影响力。
高峰论坛
在备受瞩目的高峰论坛上，锐成芯微CEO沈莉女士发表了题为《锐成芯微多样化IP选择，加速五⼤应⽤平台AI化演进》的演讲。她在演讲中深刻剖析了当前集成电路行业面临的机遇与挑战。她强调，随着AI需求的持续增长，边缘计算的全面应用将成为核心，在数据中心构架正经历变革的背景下，为IP提供商创造了更多机遇。IP作为集成电路设计链条中强有力的基础支撑，正加速推如手机、PC、汽车、物联网、工业等应用平台的AI化演进，同时也对IP的高性能、低功耗、可靠性、专用性及各项应用指标等维度的设计提出了更高要求。锐成芯微凭借丰富的IP库建立起了强大的平台化解决方案，凭借前瞻性的技术布局，为全球集成电路设计企业提供高质量的IP服务，在“AI for All”的趋势下助力应用场景创新与芯片设计的紧密联动。
IC与IP设计服务专题论坛
锐成芯微业务开发副总监张涛先生带来了《AI时代创新产品对IP的需求与挑战》的主题演讲。他深入探讨了AI技术快速发展背景下，创新产品对高质量、高效率IP资源的迫切需求，以及这一过程中遇到的种种挑战。他强调，锐成芯微通过技术创新与生态合作，以应用平台为单位，为不同应用平台开发与匹配全套IP解决方案，让更高性能、更快速度、更低功耗、更高可靠的IP服务于不同需求的应用产品，支撑更高算力、更快传输、更高性能的AI芯片设计。以汽车的AI化为例，锐成芯微已发布用于无线电池管理系统（wBMS）的车规级蓝牙RF IP，车规嵌入式存储SuperMTP®IP产品已获得AEC-Q100 Grade 0的最高等级认证，更多车规级认证IP已在快速开发验证中，将为汽车的AI化相关芯片带去更多选型及组合方案。
展会焦点 访客不断
展会期间，锐成芯微展位成为焦点之一，集中展示了公司自主研发的IP平台，包括高性能低功耗模拟IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线通信射频IP和高速有线连接接口IP等产品，以及AI、汽车、物联网、通信、可穿戴设备、医疗电子等应用领域的展示。更通过有趣的互动吸引更多人来了解锐成芯微，用真挚的交流，共促行业伙伴的高质量发展。锐成芯微在会期共计接待客户伙伴超1000人次。
今年恰逢第30届ICCAD重回上海，意义非凡。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，在当前行业背景下，芯片设计行业承载着更为深远的责任与使命。他强调，唯有不懈提升技术实力，增强产品的核心竞争力，才能赢得更加辉煌的未来。未来，锐成芯微作为集成电路行业的参与者将继续深耕IP技术，发挥在物理IP领域的专长，拓展更广泛IP领域的技术与特色，通过技术突破和全球化布局，为推动行业持续发展贡献更多力量。
