2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
上海晟联科半导体有限公司（以下简称：晟联科）荣获“年度最佳解决方案奖”。
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。该奖项需要企业提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，并至少有一款产品实现大规模应用。
近年来，随着大模型参数扩大，海量训练数据加大，对算力的需求呈现几何级数的增长。同时从单模态走向多模态发展，除了文本数据，还需要同时处理音频、图像、与视频等多种数据类型，对算力需求也有显著的增长。传统的接口IP已经无法满足高速数据传输的需求，而高速Interface IP能够提供更高的数据传输速率。
在高速接口IP领域，技术迭代迅速，从早期的较低速率接口到如今的高速甚至超高速接口不断演进。晟联科作为国内高速接口IP领域的佼佼者，致力于为加速HPC芯片算力提供高速接口，时刻紧跟行业前沿趋势，及时掌握像 PCIe 新一代标准、UCIe 等先进互联技术的发展动态，并快速将其融入自身的产品研发中，确保所提供的高速接口 IP 始终具备先进性和竞争力，与全球先进水平接轨。
据悉，晟联科提供远距离、低功耗、低延时的高速32G/16G UCIe、112G/56G SerDes和PCIe 6.0 IP解决方案，是目前国内同时拥有三种高速接口IP技术的公司，全面满足高性能计算、数据中心、网络通信、存储系统等领域对高速数据传输的高可靠性、低误码率及远距离传输需求。目前，晟联科的IP+解决方案已正式商用发布。其中，32G UCIe实现HPC单芯片算力升级，112G SerDes及PCIe 6.0则推动了高性能集群算力升级。从片内到片外，晟联科的IP+解决方案为智算中心集群算力带来了巨大提升。
经过2024年的初步商业化推广，晟联科下游客户在实际应用中体验到其IP+解决方案的优势，比如更高的数据传输带宽能加快数据中心的数据交换速度、降低人工智能模型训练和推理的时间成本等。这种优势在行业内不断传播，吸引越来越多的客户选择其接口解决方案，使得晟联科市场认可度进一步提升。
晟联科的32G/16G UCIe、112G/56G SerDes和PCIe 6.0 IP解决方案除了在数据中心、高性能计算（HPC）、通信系统等场景会进一步扩大其使用规模外，可能还会延伸到诸如智能汽车的自动驾驶系统中各芯片间的高速互联、工业互联网里的设备通信等更多新兴领域，这些新应用场景的出现将极大地刺激对晟联科的方案需求，使其在2025年迎来需求爆发的阶段。
此外，围绕晟联科的高速接口IP+解决方案，也会逐渐形成一个完整的产业生态。上游的半导体原材料供应商、芯片制造厂商可以依据其接口IP的技术特点进行适配生产；下游的HPC设备制造商、数据中心运营商等能够基于其高速接口IP打造出更具性能优势的产品和服务，促进上下游企业协同发展，进一步繁荣国内HPC及相关产业，增强我国在高性能计算领域的整体竞争力。
一直以来，晟联科都将技术创新视为驱动高速互联新时代的核心引擎。该公司不仅在HPC、人工智能等前沿应用领域深耕细作，更致力于通过持续的技术突破与解决方案优化，精准赋能客户，解决他们在数据传输速度、计算效率、系统稳定性及成本效益等方面的关键需求，从而推动产业升级，加速客户价值的实现。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
