三星将2000名工程师调往平泽,以克服HBM挑战

来源:爱集微 #三星# #hbm#
3566

据报道,三星电子启动大规模的人事调整,将工程师重新分配到位于平泽的下一代半导体中心。然而,三星公司否认了这些说法,称其毫无根据。

媒体指出,这次调整是由三星设备解决方案(DS)部门执行副总裁兼负责人Young-hyun Jun(全永铉)主导的。

此次重新分配旨在提高先进DRAM工艺的良率,并解决三星在高带宽存储器(HBM)方面的滞后问题,这是Young-hyun Jun领导下重振半导体部门的关键举措。

报道称,超过2000名来自三星器兴和华城园区的工程师已被调往平泽,目的是让工程师更接近生产基地,提升工艺管理和产品质量。

重新分配的重点是那些从开发到量产过程中专门优化良率的工程师。

据报道,三星正在加速为平泽P4工厂采购设备,预计将开始量产第六代10nm DRAM(1c DRAM)。

报道称,三星的HBM3E未能达到行业标准,很可能在今年被排除在英伟达的供应链之外。三星将2000名工程师调往平泽,很可能是为了解决HBM3良率问题,缩小与SK海力士的差距。(校对/孙乐)

责编: 李梅
来源:爱集微 #三星# #hbm#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...