金誉半导体“一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法”专利获授权

天眼查显示，深圳市金誉半导体股份有限公司近日取得一项名为“一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法”的专利，授权公告号为CN118571797B，授权公告日为2024年11月5日，申请日为2024年6月20日。

本发明涉及芯片封装相关技术领域，公开了一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法，处理设备包括架体和设置在架体上的封胶装置，封胶装置包括封边喷嘴、压力调节泵、伸缩探针和控制部件，封边喷嘴内具有容纳胶体的内腔和调节压力的外腔，内腔与封边喷嘴的喷口连通，在喷口内设置伸缩探针，外腔与内腔连通，外腔内设置两个间隔设置的活动环，两个活动环之间具有空气槽，压力调节泵与外腔通过管道连通以推动两个活动环相互靠近或相互远离，伸缩探针与控制部件的输入端电连接，控制部件的输出端与压力调节泵电连接，压力调节泵精确控制内腔中胶体受到的压力，伸缩探针测量封边喷嘴与塑料外壳之间的间距，根据检测到的距离调节封边喷嘴的喷胶量。