三星晶圆代工部门新任负责人:迫切需要突破性提高2nm工艺良率

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作为半导体行业的一项重大举措,新任三星电子晶圆代工业务部门负责人Han Jin-man概述了他对未来的战略愿景。在12月9日向员工发表的第一篇讲话中,Han Jin-man总裁强调迫切需要“2nm工艺良率的突破性提高”和“成熟工艺业务的扩展”。

Han Jin-man总裁表达了“快速提升2nm工艺”的紧迫性,他认为这是代工业务最重要的任务。“虽然我们是第一个实现向全环绕栅极(GAA)工艺过渡的公司,但在商业化方面仍存在许多不足之处。我们必须打破错失机会、不得不在下一个节点再次竞争的恶性循环。”

为了实现这些雄心勃勃的目标,Han Jin-man强调,不仅要提高工艺产量,还要解决所有问题,以提高芯片的功率、性能和面积(PPA)。目前,三星代工厂正致力于研发,旨在2025年底前量产2nm芯片。这包括将华城S3工厂的部分第二代3nm生产线改造成2nm生产设施,计划生产由三星电子系统LSI部门设计的Exynos 2600芯片。

除了专注于先进技术外,Han Jin-man还强调了传统代工业务的重要性。他敦促道:“请专注于工程活动,以扩大我们业务部门开发的成熟节点的商业化。我们必须竭尽全力争取更多客户。”

Han Jin-man还表达了对创新代工部门组织文化的强烈承诺。他恳请业务部门领导确保员工不会浪费宝贵的时间来准备或报告不必要的报告。“让工程师花更多时间进行实验和思考,”他命令道,强调需要更高效、创新驱动的工作环境。

向更小的纳米工艺的过渡,例如从3nm到2nm,代表着一项重大的技术进步,允许将更多晶体管封装到芯片中,从而提高性能和效率。(校对/李梅)

责编: 李梅
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