台积电2nm呼之欲出，晶圆共乘服务（CyberShuttle）将首度导入2nm先进制程，规划明年元月、4月投入设计。厂商说，2nm晶圆每片成本超过3万美元，苹果将成首批客户，英特尔及AMD紧追其后，联发科、高通及世芯-KY也有意加快导入速度。
法人指出，台积2nm制程除新竹宝山，高雄厂可望明年第二季试产，将带旺设备供应链包括中砂、升阳半及天虹等厂商。
2nm制程晶体管结构改变，开发成本及设计难度增加，晶圆共乘将集合众多客户共用一套光罩，节省IC设计及特殊应用IC（ASIC）成本；供应链指出，明年元月有望于台积电研发中心开发，4月转至新竹宝山2nm新厂Fab 20进行。
台积电董事长魏哲家日前说，客户对2nm需求更甚3nm，作梦都没想到的（Never dream about it），现正积极准备产能。法人表示，台积2nm月产能明年将拉高至5万片，高雄一厂本月初进机，估明年第二季试产，高雄二厂则下半年进行装机。外界推估，台湾ASIC大厂及手机IC大厂都将在这次2nm晶圆共乘之列，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。
2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。
法人分析，主流SoIC（系统整合单晶片）为SoIC-X，其快速对准及干净接合，晶圆平坦度、洁净度要求非常高。 CMP（化学机械研磨）、原子层沉积等要求提高，相关设备以海外大厂为主。台厂逐步跨入，如中砂钻石碟耗材、升阳半乘载晶圆，天虹也替代海外大厂零组件。
