在“跛脚鸭”时期，拜登政府的最新对华出口管制举措立即引起了国内芯片产业的震动，即日前修订《出口管理条例》、外国直接产品规则和新增实体清单等措施。
其中极为重要的变化是，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，但也存在“奇怪的矛盾”。而在这背后，抑或是拜登政府抓大放小、不伤自己人的策略。
虽然拜登政府方面称，最新举措的核心目的是削弱中国生产先进芯片能力，但也被众多分析称是为巩固政治遗产，将为特朗普留下一个大“坑”，以及豁免日本、荷兰是一种战略无能和漏洞。而其影响是导致部分美企加强海外布局，背离“小院高墙”初衷。中国半导体产业方面则持续补足弱点壮大，逐渐成为“六边形”的选手。
针对美国所谓“迄今实施的最严厉的控制措施”，中国四大中央部门协同行动，以及多家行业协会集体发出“最强音”，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
这些部门的举措和协会呼吁的内容展现出了对反制力度的精准把握，在传递出的信息是在精准反击美国霸凌、霸权和霸道同时，继续坚持尊重产业和市场的规律，坚持扩大自主开放，未来中国仍将继续积极同各国企业深化合作。
同时面对短期威胁，受限的相关中国企业及其上下游产业链需积极应对挑战、加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，将危机化为主动管理的契机，建立一套系统化合规管理机制，以及统筹兼顾供应链国产化、多元化和全球化。
暴露“战略无能和漏洞”
在推行最新出口管制的目的方面，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，其核心目的是削弱中国生产先进芯片能力。
然而，某种程度上，拜登政府的目标并没有那么“宏大”。
复旦大学国际政治系教授沈逸在接受集微网采访时表示，“随着美国大选结束，拜登政府就要打造所谓的政治遗产，因而在先与中国国家领导人实现会晤之后，随后便推行了全部半导体出口管制政策。客观的说，这套策略体现出的更多是基于国内政治精算的考虑，试图为其继任者特朗普设置障碍。”
“未来特朗普上台后将处于尴尬境地，如果为了缓和对华关系取消这些出口管制，在国内政治将面临指责其更软弱的攻击，而如果要继续加强，则面临超出美国可能承受的极限，以及陷入其努力避免的与中国不可控制的激烈冲突之中。”他说。
同时，一些外媒和行业人士均指出，拜登政府针对中国出台的最后一项规定，目的是巩固其在减缓竞争对手技术进步方面留下的政治遗产。在“跛脚鸭（新旧政府过渡）”时期由于无需承担问责，拜登政府也敢于采取一些在选举前可能无法实施的行动，包括11月22日已将29家中国企业列入国土安全部的实体清单等。
对于荷兰、日本等国为何得以受到豁免，据知情人士表示，美日荷三国政府于9月达成了原则性的相关出口管制协议，但日本和荷兰都没有公开宣布这项协议。而在这背后，美国官员曾花费数月的时间与日本和荷兰政府进行谈判。
沈逸补充道，大选后拜登政府已进入“垃圾”时间，这时日本、荷兰并不会进行协同行动。一方面，这不符合两个国家的核心利益，另一方面，鉴于美国国内政治的撕裂态势，如果在“垃圾”时间继续表现出对拜登政府积极配合，显然在特朗普上台后将遭遇其具个性化特征的强势报复，这就更加不符合他们的利益考量。
可见拜登政府最后一轮政策虽看似“猛烈”，但在协调关键盟友方面已经愈发弱势。
长期关注中国芯片行业的詹姆斯敦基金会副研究员Sunny Cheung表示，拜登政府荷兰和日本等盟友的豁免削弱了最新举措的影响。他强调，“这种不彻底的政策对于竞争对手来说是一个漏洞和战略无能，而不是一种防御手段。”
HBM管制现“奇怪矛盾”
梳理拜登政府三轮制裁可以发现，其中存在动态变化过程，包括从去年开始政策针对重点变得逐渐清晰——转向人工智能方向，并呈现出一定精准性和全链性。
美国商务部公布的两份最新出口管制文件总计210页，包括对先进计算和半导体制造项目的管制条例调整，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）等，其中实体清单涉及中日韩140家企业，即136家中国实体和4家中国实体海外子公司。
美国凯腾律所合伙人韩利杰分析指出，美国本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的AI芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，以及新增两个外国直接产品规则——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR，这是对中国先进芯片制造的进一步合围。
然而，此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次未直接提及。业界分析认为，这可能是美国商务部BIS还没处理好，抑或还在与台积电勾兑商讨。而韩国未获得豁免的重要原因，在于全球两大HBM头部企业均为韩企。
据悉，美国本次只管制单独的HBM堆栈。如果HBM和计算Die共同封装在一颗GPU和ASIC中，没有触发TPP和性能密度限制则不受影响。韩利杰认为，在限制HBM出口方面，美国的管制表现为动态性、精准性，这是一种抓大放小且不伤自己人的策略。只要性能密度合规，英伟达等公司的产品仍可正常出口。
业内分析还称，这一政策的客观效果是，中国GPU公司因为拿不到HBM影响制造国产GPU，英伟达却可以继续封装受控HBM的AI芯片然后卖给中国。这既保护英伟达又打击了中国GPU竞争对手，可谓如意算盘，而且或是英伟达提议。
但有趣的是，中国的一家尖端存储芯片制造商并未被美国列入实体清单。
对此，美国战略与国际研究中心（CSIS）的AI技术分析师Gregory Allen不免发出质问，美国新管控的核心存在“奇怪的矛盾”。拜登政府正在大幅扩大FDPR的范围，以涵盖全球几乎所有的芯片制造工具，但阻止向中国销售HBM和AI芯片，同时继续允许向中国的存储芯片厂商销售半导体设备，这又有什么意义？
可能成美国“最大败笔”
对于拜登政府本轮出口管制新规，相关专家也称其非常复杂。Gregory Allen称，这种复杂性反映了制定规则过程中进行的激烈谈判。规则越长，就意味着有越多不同的参与者在其中发挥作用。而其中一些最大的参与者是半导体设备制造商。
分析人士指出，这些公司向拜登政府官员表示，仅适用美国公司而不针对国际竞争对手的控制措施将会损害美国的科技领导地位，不会有效遏制中国的雄心。
正如美国半导体设备制造商科磊、应用材料均在新加坡建厂，泛林在马来西亚建立了其最大的制造工厂，用以分散半导体供应链风险。而这显然违背了拜登政府“小院高墙”、推进制造业回流的初衷，进一步反映出拜登政府对华半导体出口管制罔顾企业利益，导致美国企业配合意愿不足，对华科技封锁的空间有限。
沈逸则表示，拜登政府的出口管制总体思路比较清晰，对美国半导体产业的优势确认作用也相对明显，但这些措施前提是中国半导体产业一旦被制裁就会挫败，以及可以确保在美企承受损失的忍耐范围内达成目标，因为若在最终击败中国半导体产业后，美国仍保有足够的企业可以进入中国市场，然后享受“胜利果实”。
但中国显然并非日本、德国等美国曾经对付过的对手，所以这一博弈已经显著地呈现持久化态势。沈逸称，“拜登政府在为美国半导体制造回流争取时间上是加分的，但如果美国没有办法利用好出口管制争取的时间，在技术和产业上实质性拉大与中国的差距。若干年后回看，‘小院高墙’就会变成美国一个最大败笔。”
另外，目前美国的政策威胁反而促使中国半导体产业形成了新认知，持续补足技术和产业弱点，逐渐成为“六边形”选手，未来在全球市场具备某种战略反攻能力。
纵观全球，众多业界分析均称，美国出口管制将倒逼中国半导体产业发展和突破提速。例如咨询公司Beacon Global Strategies出口管制专家Meghan Harris称，"试图阻碍中国先进的半导体产业，而不聚焦中国国内不断加速的工具制造能力，就好比不让渔夫使用更大的鱼竿，就无法捕到更大的鱼。而中国最终会成功实现突破。”
其中的重要迹象包括，据CSIS统计，2017年至2022年中国半导体设备行业研发支出同比增速均维持在40%以上，反映出中国半导体行业正在加快研发推进国产替代进程。另外，尽管存在拜登政府多轮出口管制措施扰动，但美国、日本和荷兰半导体设备公司在中国的收入不降反升，甚至高于全球其他地区收入增速。
多家协会发声是“必要之举”
对于本轮管制措施，美国商务部部长雷蒙多称之为“迄今实施的最严厉的控制措施”，因为某种程度上在管制力度、规模和覆盖范围等方面均达到了新高。
随后，这引发了中国方面的火速反应，包括中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。另外，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对石墨、镓、锗、锑、超硬材料等出口，以及此前还加强对英特尔和美光科技的产品审查。
沈逸对集微网表示，中国互联网协会、半导体行业协会、汽车工业协会、通信企业协会的发声，显示的是网信办、工信部与商务部、外交部等部门协同反制美方霸凌举措的努力，通过协会发声和强化两用物项目出口管制措施，共同构成了中国在芯片博弈中系统性采取的反制行为，这毫无疑问是一种国家战略行为。
“这意味着中国通过更有效的方式，让相关美企承受因美国政府对华芯片限制措施导致的损失，以此显著提升美国推行出口管制的代价和成本。而中方反制措施的根源，在于美国没完没了的出口管制消耗完了中国政府一直以来的善意。”他说。
在解读中国方面的反制措施时，需要避免错误的认为，所谓中国的反制将导致与世界脱钩。沈逸表示，当中国在反制美国的制裁并逐步成为拥有自主完整供应链的“六边形”选手过程中，中国都不会与世界市场脱开联系，而且将在开放的环境下，随时遵循产业和市场的基本游戏规则向全球出口技术质量达标且好用的产品。而这将促使中国的半导体技术能力、产业优势和全球市场份额不断增强。
正如多家行业调研机构统计，近年来中国半导体设备投资与销售、产能扩建和市场份额等均居世界首位。另据数据显示，今年1-10月中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%。按照这一趋势测算，今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。
另外，随着上述几大部门与协会的举措引发广泛关注，《环球时报》发表社评称，中国多家行业协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，主要是美国忽视全球产供链的稳定与安全所造成的。这些协会的呼吁是必要之举，与坚持扩大自主开放不矛盾。中国科技产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化，未来仍将继续积极同各国企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。这一方向不会动摇。
应统筹兼顾国产化全球化
无论如何，美国出口管制新规也不可避免对中国半导体产业发展带来一些挑战。
美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁Stephen Ezell表示，美国新的制裁可能会损害中国打造世界级国内芯片制造业的努力。制造半导体“可能是人类从事的最复杂工程任务”，许多元件是由世界各地的专业供应商提供。如果中国的设备制造商无法随时获得这些工具，重建完全本土化的供应链会更加困难和昂贵。
但对于美国本轮出口管制，国内产业界均早有预期，相关企业已进行前期筹备和策略调整，包括提前进行长期囤货和去美供应链切换等，其实际影响势必有限。而本轮被列入清单的企业通过不断创新自强、通力协作，以及利用产业链国产化进程进一步提速等契机，仍有望如众多过往案例一样实现长期稳健经营和增长。
对于企业应如何采取相关应对措施，行业人士指出，首先，应加强供应链管理，构建韧性与弹性并存的供应网络，其中包括多元化供应链布局，突破美国技术控制的“围墙”，以及优化上下游合作伙伴选择，精准识别合规风险。其次，提前应对合规挑战，将危机化为主动管理的契机，建立一套系统化的合规管理机制等。
在加强“御外”同时，进一步提升和完善中国半导体内部半导体生态也尤为重要。
合陆半导体创始合伙人王汇联建议，应坚定调整计划经济思维惯性的产业发展方式，及提高工业部门、科技部门、业内专家、企业家话语权；积极对接国家战略和导向性资源，在转型升级、创新驱动发展考核中，将半导体产业发展纳入各地政府重要考核指标；调整国资考核、监管的政策制约、限制，活跃资本市场，最大政策力度放开半导体企业IPO；避免相关工程师、企业家队伍流失或转型等。
无疑，美国本次祭出了更全面的技术、设备和软件封锁，短期内将对中国半导体行业的供应链稳定性、市场信心和技术发展形成扰动。但从长期来看，中国有望通过国产替代、供应链多元化等手段逐步化解压力，进而逐步找到新的突破口。
至于应当推进半导体全产业链国产化还是聚焦重点细分领域，沈逸表示，在一些涉军等国家战略能力的领域，一定需要全产业链国产化。而在市场层面，可以将重点领域的环节填补上，并根据市场规律推进国产化。同时，国产化和全球化是并行不悖以及相辅相成的，中国产业界应统筹兼顾，推动国产化走向全球化。
另外，在认知层面，需要对美国出口管制构建有效准确的界定，避免被美国相关施压行动在认知效果上造成过度的负面冲击，影响市场和行业的信心与预期。
他还称，需要特别指出的是，中国半导体产业发展目前最大的问题是缺少能够参与国家战略博弈的“大玩家”。而克服资本市场中某些短视，开展协调一致的战略行动在短期内应该优先考量。同时，既要充分发挥资本市场作用，又要构建有效的耐心资本和长期资本，以负责任的方式服务中国半导体产业发展战略需求。
写在最后
根据美国半导体行业协会的统计数据，2023年，汽车市场对半导体的需求增长了15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%。可见全球半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。
然而，汽车芯片与工业级芯片最为看重的是稳定性，这使得当前全球80%的汽车芯片需求在成熟制程。中国电子企业协会常务副会长宿东君表示，集成电路行业的特点是，先进制程芯片利润率高，但产量和良品率低，稳定盈利的大头在成熟制程。而所有高技术行业都遵循的规律是，有稳定利润才能持续创新。
众所周知，成熟制程正是中国所长。因此，分析认为，美国对华半导体出口管制的结果是，用“掐尖”方式也许能在一定时间内掐住一点，但是无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑，中国可以朝着“最后一公里”不断努力。
