【IC风云榜候选企业151】荣湃半导体:用芯创造新价值,引领国产隔离芯片新高度

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

候选企业荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称:荣湃半导体

候选奖项】年度智能汽车产业链最受机构关注奖

荣湃半导体成立于2017年,专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发,致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商,产品包括数字隔离器、驱动(Si/SiC MOSFET、IGBT)、接口(CAN、RS485、I2C)、采样(放大器、ADC)等,广泛应用于电动汽车、工业控制、能源电源、消费电子等领域,产品性能和品质对标世界一流模拟集成电路厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越。

荣湃半导体技术团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。据了解,荣湃半导体所有研发均为正向设计,海内外无专利壁垒,并且有独创的iDivider(智能分压技术),在技术方面实现了国产隔离芯片“0”的突破。

随着全球汽车行业的迅猛发展,电动化已成为引领行业变革的关键趋势。荣湃半导体持续发力汽车电子领域,不断拓宽并深化在汽车电子领域的产品品类,通过将创新技术融入产品,打造高可靠性、高性能和高性价比的产品,为汽车产业供应链提供更优选择。同时,凭借优异的产品实力和市场竞争力,受到资本市场看好,已完成B轮融资。

基于上述成绩,荣湃半导体竞逐本届IC风云榜“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”。

而未来,荣湃半导体将继续秉持“用芯创造新价值”的行动理念,秉承以客户需求为核心的原则,回归第一性原理,致力于简化电路设计,追求底层技术的突破,推动更多解决客户痛点的创新设计方案落地。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】

该奖项旨在促进企业的市场投融资发展,推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展,助力企业的宣传推广。

【报名条件】

1、在各自细分领域市场中的头部企业;2、核心竞争力突出,比如技术实力和产品研发能力强劲的企业;3、品牌宣传等市场表现活跃,能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。

【评选标准】

1、盈利能力:营收与利润增长率、市场份额等;(20%)
2、公司实力:公司核心技术优势以及在产品创新能力;(20%)
3、商业模式的应用价值及落地能力;(20%)
4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等;(20%)
5、调研次数:今年内被机构调研的次数;(20%)

责编: 张轶群
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