美国芯片管制收紧,传思科禁止供应商提供中国大陆制造的产品

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据报道,戴尔、惠普等PC厂商正努力尽快减少在中国大陆生产的零部件数量,美国网络巨头思科也加入这一行列,目前已禁止供应商提供中国大陆产的产品。

思科已通知供应商,芯片原产地认证(COO - Certification of Original)的要求将更为严格。此外,该标准已从核实芯片的最终封装位置提升到追踪芯片本身及其掩模的来源,确保它们不在中国大陆制造。

在特朗普第二任期可能加征关税之前,CSP(解决方案提供商)巨头微软以及PC公司惠普和戴尔已采取行动。微软敦促供应商在中国大陆以外生产零部件,并加快将Xbox组装线迁出。此外,微软还要求供应商在2025年底前在中国大陆以外生产Surface笔记本电脑。

另一方面,惠普和戴尔正审查2025年采购计划,以加速减少在中国大陆生产的笔记本电脑和台式机。戴尔已启动计划,将审查在美国销售产品的芯片原产地,并希望确保到2026年,其PC、笔记本、服务器和外围设备中的所有内部芯片都将不再来自中国大陆制造。

思科的举动在某种程度上表明,供应链转移浪潮已从PC和服务器中的零部件扩展到包括网络硬件在内的各种终端产品中使用的芯片。此外,这可能标志着一个时代到来,企业将被迫完全避免从中国大陆采购成熟工艺芯片。

分析指出,在供应链转移浪潮中,总部位于美国的美光科技将在存储芯片领域受益最多,其次是中国台湾的南亚科和华邦电子,它们为消费电子产品和网络设备供应大量成熟工艺专用存储芯片。

另外,包括联电、世界先进和力积电等在内的中国台湾代工厂也可能受益,因为它们都专注于成熟节点。(校对/张杰)

责编: 李梅
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