产业链
近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。
欧洲计算机芯片制造商意法半导体（ST）CEO宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。
* 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实
近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
* 股价暴跌85% Wolfspeed罢免首席执行官Gregg Lowe
芯片制造商Wolfspeed周一（11月18日）表示，由于电动汽车需求放缓带来的挑战越来越大，董事会无故罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职务，该消息推动其股价上涨约6%。
面对美国GPU 出口禁令，市场传出中国香港显卡生产商PC Partner 将公司迁册至新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并于15 日在新加坡SGX 主板上市，股票代号为“PCT”。
2024年5月15日，广东省深圳市中级人民法院裁定受理深圳市柔宇科技股份有限公司破产清算一案。
美国佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目将获得高达3亿美元的资金，以推动美国Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造。
* 黄仁勋：AI智能需求强劲，“物理定律”限制英伟达芯片增长
英伟达周三（11月20日）的收入预测令华尔街失望，引发了人们对人工智能（AI）热潮是否正在消退的疑问，但英伟达高管、分析师和投资者对此否认。
* 机构：2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元
世界半导体贸易统计组织(WSTS) 报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。
据悉，印度尼西亚现已成为OPPO的第二大海外生产基地。OPPO周四（11月21日）举行了其最新款智能手机的全球发布会，并表示已扩大并升级位于印尼雅加达西部的生产设施，以生产公司全系列手机，从经济型号到最高端的产品。
三星电子工会成员拒绝了三星电子与三星电子全国工会（NSEL）之间达成的初步工资协议。该协议于11月14日达成，计划将工资提高5.1%。但以57%的反对票被否决。
美国政府宣布将以2.85亿美元的拨款支持一个价值10亿美元的半导体数字孪生中心。
随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯全程参与了2024 Arm Tech Symposia在亚太的年度技术大会并带来了基于Arm技术在这两个领域的创新方案，赋能芯片设计，加速产业创新。
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
* 中国代工厂规模扩大，1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元
随着中国代工厂的快速发展，韩国公司对关键半导体材料的出口也在上升。然而，由于中国产品的涌入，韩国国内代工公司正面临利用率下降和价格战的双重挑战。
近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，数据显示，按智能手机出货量统计，联发科在该季度保持了智能手机处理器市场的领先地位，排名第一，搭载其处理器智能手机的出货量达到1.193亿台，市场份额达到38%。这已经是联发科智能手机处理器出货量连续15个季度保持第一位。
* 苹果试图解除iPhone 16销售禁令 印尼将评估1亿美元投资提议
印尼将评估来自苹果公司的一项1亿美元投资提议，这家美国科技巨头正试图说服印尼政府解除对iPhone 16的销售禁令。
* 消息称铠侠11月22日将获得上市批准 市值有望达50亿美元
据媒体报道，两名消息人士透露，根据首次公开募股（IPO）的指示价格，贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元（约合48.4亿美元），铠侠将于周五（11月22日）获得东京证券交易所的上市批准。
* 台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产
台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。
* 日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。
韩国首尔，2024年11月21日 – SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
* 英伟达Q3财季营收增长94%至351亿美元，Blackwell芯片全面投产
人工智能（AI）热潮的核心芯片制造商英伟达公布的收入预测未能达到最高预期，表明该公司令人眼花缭乱的增长势头有限。
美国拜登政府已敲定针对格罗方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激励措施，向该芯片制造商提供15亿美元补贴，以支持美国工厂，这是更广泛的半导体推动措施的一部分。
* 软件、硬件+生态，Arm 正从 AI 数据中心挑战者向引领者转变
11 月 19 日，Arm 一年一度最重要的技术盛会 Arm Tech Symposia 在上海开启了中国大陆行程的第一站。以“让我们携手重塑未来”为主题，本届技术大会汇聚了多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨 AI 时代下基于 Arm 技术的创新成果和未来趋势。
* Tower Semiconductor最新硅光平台已投入量产 1.6Tbps 光收发器
以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月19日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）近日宣布，已有多家客户的 1.6 Tbps 硅光子产品在其最新的硅光（SiPho）平台上投入量产。该平台通过采用多项创新技术，使得数据传输速率较当前的 800 Gpbs产品提高了一倍。这些创新技术是由Tower与多家客户紧密合作实现的，这些客户已在这一增强型平台上设计出突破性的 1.6Tbps 产品，并已开始订购批量产能。
* AI创企Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片
总部位于加利福尼亚的AI初创公司Enfabrica周二（11月19日）宣布，已筹集到1.15亿美元资金，并计划于明年初发布其最新芯片。该公司致力于使AI芯片在大规模应用中更高效地协同工作。
* 全球CPU出货量在今年第三季度和第二季度同比分别增长12%和7.8%
最新发布的Jon Peddie Research报告显示，2024 年 PC CPU 整体市场将出现增长。 CPU 市场曾在 2021 年和 2022 年出现负增长，现在终于开始复苏，出货量在季度和年度间都有不错的增长。客户端 CPU 市场（出货量）正在增长，服务器 CPU 市场也是如此，在 2024 年第三季度也出现了明显的增长。
据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。
尽管奥地利AMS-Osram（艾迈斯欧司朗）在2024年第三季度实现了盈利，但该公司表示仍计划“扩大”其“重建基地”成本削减计划，影响超过500名员工。
* 高通：2029财年非智能手机收入将达220亿美元 对特朗普上任持积极态度
在周二（11月19日）纽约举行的公司演示会上，高通高管预计，到2029财年，其进军新市场的努力将额外创造220亿美元的年收入，较最近一个财年大幅增长。其中，该公司汽车芯片领域每年将带来80亿美元的收入，而物联网领域（包括个人电脑、工业机械、虚拟现实设备和其他设备）将带来额外的140亿美元收入。
Molex（莫仕）将收购位于美国得克萨斯州的AirBorn，以获取其坚固的航空航天连接器技术和技能以及位于英国的制造能力，但交易细节未披露。
外电报导明年苹果可望推出最轻薄的手机iPhone 17 Air（暂称）、搭载A19芯片。法人看好，台积电（2330）可望持续独家操刀苹果高阶产品处理器，受惠大客户持续技术推进，不仅3奈米家族产能续满载，后续最先进2奈米产能2025年量产的首批产能也已被大客户苹果预定。
苹果公司（Apple）据悉明年将推出一款重新设计的iPhone，厚度只有大约6mm（毫米），成为史上最薄的iPhone。今年苹果的iPhone 16系列推出之前，市场已盛传明年苹果准备要推轻薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名称是外界推测的可能命名。
美国超级运算大会（SC24）昨（19）日登场，鸿海（2317）、广达（2382）、和硕（4938）、技嘉（2376）、微星（2377）等人工智能（AI）服务器厂商大秀肌肉。其中鸿海展出旗下鸿佰科技生产、基于英伟达Blackwell架构的AI服务器GB200 NVL72版本，整合72颗英伟达Blackwell GPU与36颗Grace CPU，透过NVLink串接成单一强大机柜，适合兆级参数大型语言模型（LLM）的训练与即时推论应用，是效能最强的GB200产品。
尽管在2024年第三季度实现盈利，但奥地利AMS-Osram（艾迈斯欧司朗）公司仍计划“扩大”其“重建基地”的成本削减计划，将影响500多名员工。该公司表示，“重建基地”计划执行进展顺利，已提前实现8500万欧元的年度节约。AMS-Osram决定寻求进一步的7500万欧元年度节约，并力争在2026年底前实现2.25亿欧元的年度成本节约。
* 三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装，2025年中期全面运营
三星电子11月18日宣布，在韩国京畿道龙仁器兴园区举行了下一代半导体研发综合体“NRD-K”的设备安装仪式。
Microchip（微芯）首席执行官Ganesh Moorthy将在任职三年后卸任，董事长Steve Sanghi将重返该职位。
谷歌真的要被强制出售Chrome浏览器了吗？11月19日，美国司法部反垄断官员决定在周三建议联邦法官Amit Mehta强制谷歌出售Chrome浏览器，此外，反垄断官员也在寻求数据许可、人工智能等措施阻止谷歌的垄断。
移动通信的标准演进，大约十年一个周期。今年6月，3GPP宣布Rel-18标准版本冻结，标志着5G正式迈向全新的5G-Advanced阶段。三个月后，3GPP首个6G标准项目——6G场景用例与需求研究项目获得通过。这标志着全球6G标准化工作正式进入实质阶段。
三星电子最近决定将其半导体研究所的人员调往各个业务部门，这一举措引发了人们对潜在人才流失的担忧，因为此举可能导致受影响的研究人员的绩效奖金大幅减少。
* 三星推动自主研发Exynos 2600，计划为高通和英伟达提供2nm/3nm工艺
三星电子的代工部门正在通过大规模生产Exynos 2600（暂定名）芯片提升其半导体能力，这标志着在移动应用处理器（AP）方面推动自给自足战略。尽管行业观察家曾推测三星可能会减少投资，但该公司仍然坚持AP开发，并计划将高通和英伟达作为其2nm和3nm工艺的潜在客户。
* 消息称苹果将投资1亿美元 以解除印尼iPhone16销售禁令
据媒体报道，知情人士透露，苹果公司将其在印度尼西亚的投资金额提高近10倍，这是这家美国科技巨头最近一次试图说服印尼政府解除对iPhone 16的销售禁令。
位于英国威尔士卡迪夫的外延片供应商IQE plc宣布了交易更新和全面的运营战略审查。
台积电传将与群创扩大厂区合作，业界昨（18）日盛传，台积电因先进封装产能供不应求，将持续向群创购置旧厂，同时也将承租部分厂区用于营运生产需求，冲刺先进封装产能高速成长目标。
英伟达最新GB200 AI服务器传有机架过热问题，英伟达虽未正面回应传闻，但于19日凌晨宣布，其重要AI服务器合作伙伴鸿海集团将在美国、墨西哥与中国台湾设立新工厂，扩大英伟达Blackwell芯片测试和生产；英伟达并推出最新H200 NVL PCIe GPU，纬创、纬颖等台厂都是合作伙伴，携手冲刺新品商机。
外媒报道，印度塔塔电子（Tata Electronics）已同意买下代工厂和硕在印度唯一一座iPhone厂的60%股权，将以合资方式经营。和硕今天（11月18日）发布重大信息表示，若有各项交易或事件达到重大信息或公告申报标准，将以公司公告为主。
* 美光科技出席IC China，以创新科技赋能中国可持续发展
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心隆重举办。会上，美光中国区总经理吴明霞将在全球IC企业家大会上发表名为“赋能数字未来：美光科技在中国的创新与可持续发展”的主题演讲，分享美光科技如何通过卓越技术和可持续发展战略服务客户，助力中国及全球数字经济发展。
* 台积电回应“高雄晶圆厂工地发现炸弹”：已安全拆除，施工恢复
台积电最近在其位于高雄的一家晶圆厂建设工地发现一枚未爆炸的炸弹。报道称，这枚未爆炸的弹药严重腐蚀，重约500磅——这是二战时期战斗机轰炸机上单枚炸弹的典型重量。这枚炸弹是由一名承包商于11月11日在楠梓科技工业园区挖出，当时工地工作暂时中断，以便相关部门能够妥善处理这枚旧炸弹。
* 钰创董事长：2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现
11月18日，中国台湾存储芯片厂商钰创董事长卢超群谈及产业景气时表示，2025年半导体景气展望谨慎乐观，人工智能（AI）与半导体整合发展将会更成熟，除了云端，也会有AI边缘计算。
* AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前10名，英特尔跌至第11位
AMD近期在台式机芯片领域表现强劲，其台式机处理器市场份额在2024年第三季度达到28.7%，而五年前仅为15.8%。这对于AMD来说达到了81%的惊人增长，且全部以牺牲英特尔为代价。亚马逊最畅销CPU列表中，前10名全部被AMD的Ryzen 5000、7000和9000系列处理器占据。英特尔尴尬地排在第11位，其产品为Intel Core i7-13700K，这是一款落后最新产品两代的处理器。
GeForce RTX 50系列GPU即将到来，供应商们已开始交付制造成品所需的最后组件。
* 马斯克升级与OpenAI法律战 揭露OpenAI曾计划收购AI芯片创企Cerebras
据报道，根据新的法律文件显示，OpenAI一度考虑收购正在上市的人工智能（AI）芯片制造公司Cerebras。
* 传英特尔将在12月发布Battlemage GPU芯片，挑战英伟达和AMD
又一泄露信息浮出水面，进一步证实英特尔计划在12月发布Battlemage GPU芯片的传闻。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的Battlemage SoC预告图显示，我们极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前看到英特尔Battlemage GPU的发布。
* 曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题，延误至明年1月发货
英伟达的下一代Blackwell AI芯片安装在高容量服务器机架时面临严重的过热问题。这些问题已导致设计改变和延误，并引发谷歌、Meta和微软等客户担忧是否能够及时部署Blackwell服务器。
* 传英特尔将在12月发布Battlemage GPU芯片，挑战英伟达和AMD
又一泄露信息浮出水面，进一步证实英特尔计划在12月发布Battlemage GPU芯片的传闻。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的Battlemage SoC预告图显示，我们极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前看到英特尔Battlemage GPU的发布。
英伟达定于11月20日美股盘后发布上季财报与本季财测，分析师普遍看好营收、获利将强劲增长，英伟达CEO黄仁勋更赶在财报会议前，在11月18日登场的美国超级计算大会（SC 2024）发表线上特别演讲，并特地邀请鸿海在会场首度亮相最新量产版GB200 AI服务器机柜，打响AI族冲刺GB200第一炮。
* 台积电明年全球建十座厂 法人估资本支出可望达340亿~380亿美元
台积电冲刺全球布局，2025年包含在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲十个，不仅是公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进十个厂建设的新纪录，并推升公司明年资本支出恢复高年增长走势。
苹果主管近期分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3nm等最新技术，而苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来了好处。
* 中国台湾半导体产值今年将增长22%至5.3兆元新台币，台积电贡献最大
据统计，第三季度中国台湾半导体业产值约1.38兆元达新台币，环比增长9%，预期第四季度产值可望持续攀高，逼近1.48兆元，较第三季度再增加6.9%，全年产值将5.3兆元达新台币，增加22%。
* 联想公布第二财季报告：三大主营业务均实现双位数增长，PC以外营收占比近46%
11月15日，联想集团公布了截至2024年9月30日的第二财季业绩。报告期内，联想集团总营收178.5亿美元（当前约合人民币1291亿元），同比增长 23.87%；净利润3.585亿美元（当前约合人民币26亿元），同比增长44%；毛利27.96亿美元（当前约合人民币202亿元），同比增长11%。
当地时间11月15日，韩国股市收盘后，三星电子宣布，计划在一年内回购价值10万亿韩元（约合人民币519亿元）的股票，以提高股东价值。三星电子股价当日大涨超7%，创下2020年3月以来的最大单日涨幅。
美国商务部15日表示，已最终敲定向台积电（2330）位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于半导体生产。
* 台积电创始人张忠谋：美国厂进展状况良好，但不会有完工典礼
台积电创始人张忠谋昨（15）日出席台大96周年校庆活动，针对美国亚利桑那州新厂进度，他指出，美国厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。
* 合纵科技拟3亿元投设合伙企业，占出资总额比例为76.9231%
11月20日，合纵科技发布公告称，根据公司战略规划的需要，为进一步拓展公司业务领域，更好地借助专业机构的专业力量及资源优势，整合各方资源，提高公司的综合竞争力。公司拟与专业投资机构武汉零度资本投资管理有限公司及其他有限合伙人武汉光谷联合咨询合伙企业（有限合伙）共同出资设立贵安新区零度咨询管理合伙企业（有限合伙）。公司拟作为有限合伙人，使用自有或自筹资金30,000万元认缴标的企业的合伙份额，占标的企业全体合伙人认缴出资总额的比例为76.9231%。
近日，臻镭科技在接受机构调研时表示，公司前三季度中终端射频前端和微系统及模组合计收入约为3000万元，同比增加11%；电源管理芯片收入约为8000万元，同比增加7%；高速高精度ADC/DAC收入约为7000万元，同比增加3%。
台积电公布10月营收月增24.7%、年增29.2%，创新高。法人机构表示，台积电虽暂时无法出货中国大陆N7以下芯片，会影响短期营收，不过受惠AI需求成长，竞争力优于同业。
Yole Group的分析师称，届时汽车半导体市场价值将达到1000亿美元。在这些数字背后，ADAS与安全性将在2023年至2029年期间以14%的CAGR（年均复合增长率）成为增速最高的领域。这其中不包括电气化，因为它是半导体增长的第二大市场驱动力，同期CAGR将超过13％。欧洲的电气化速度与去年相比有所放缓，但中国市场在这一领域仍然高度活跃。
当下的全球光刻胶市场，几乎被日本企业垄断，而日本在对华出口管制政策上一直是亦步亦趋追随美国步伐，随着美国对华出口管制制度的加强，业界一直担心日本政府会以防止技术扩散为由，加大对光刻胶出口的审查。
国产GPU有望迎来一波上市潮。证监会官网显示，摩尔线程近日已在北京证监局办理了辅导备案登记，正式启动A股上市征程。今年的8、9月份，燧原科技和壁仞科技也分别办理了上市辅导备案登记，计划在A股上市。上市无疑可使国产GPU企业借助资本市场获取更多资源，进而促进公司发展，带动产业成长。
近日，比亚迪在投资者互动平台就是否有收购造车新势力计划的相关问询中回应称，“相关信息请以官方信息为准。”该回复虽没有明确指向，却一石激起千层浪，有猜测认为，比亚迪或已有整合造车新势力的想法。
11月16日，胡润·南通紫琅湖未来产业发展会议在南通国际会议中心盛大开幕。来自国内外400余名科技精英、行业领袖和投资专家相聚南通，抢抓未来产业发展机遇，共探科技创新与产业升级新路径。
在当今时代，科技创新已成为国家发展的重要驱动力。《赤热》作为一部深刻反映中国科创精神的电视剧，通过人物的命运起伏，映射出时代的脉络，聚焦于以集成电路为代表的高科技产业在国内的发展历程，将时代作为背景，勾勒出一幅幅奋斗与拼搏的人生画卷，引起了广泛的社会共鸣。
终端
11月21日，“全面好屏，真Ai”努比亚Z70 Ultra正式发布。新机搭载星云AIOS系统，第七代屏下摄像技术及全球首款1.5K真全面无孔屏，第四代原生35mm定制光学与可变光圈镜头组合，业界首款人眼仿生动态镜头，年度最强芯骁龙8至尊版，6150mAh第二代南海超大电池，为用户提供与众不同的个性旗舰选择。
日前，由歌尔自主研发设计的XR设备佩戴舒适性检测系统、智能AI眼镜套装等四款XR领域工业设计作品，凭借创新的设计和友好的用户体验首次荣获2024年美国IDEA设计奖。这也是歌尔2023年、2024年相继荣获日本GOOD DESIGN AWARD与德国iF设计奖后，再度斩获国际设计大奖。
11月20日，苹果公司要求美国联邦法官驳回美国司法部指控其非法垄断智能手机市场的诉讼。
11月20日，市调机构Counterpoint Research表示，因面临竞争对手在今年中国“双十一”购物节期间密集推出手机的压力，苹果在此期间智能手机销量减少。
小米手机在日本市场出货量大爆发，一举挤进前五名。根据日本ICT市场研究机构MM总研的最新资料显示，2024财年上半年（4月至9月），小米在日本智能手机市场的表现相当突出，出货量激增418.7%，总量达到86.1万部，市场占有率显著提升至6.7%，成功进入市场前五名行列。
中国智能手机制造商正在加大力度在欧洲站稳脚跟，并销售利润率更高的高端设备，作为全球增长最快的品牌之一，Realme（真我）计划在未来三年内将其在欧洲大陆的市场份额提高一倍以上。
据Canalys数据显示，2024年第三季度，中东地区智能手机市场（不包括土耳其）同比增长2%，出货量达到1220万台。这主要是由于油价下跌、地缘政治紧张局势升级以及暑假期间外籍人士外出度假，导致主要市场需求放缓。尽管存在挑战，随着厂商在当地业务上的投资以实现持续增长，该地区的长期潜力依然强劲。
据报道，印度塔塔电子已与和硕达成协议，收购其位于泰米尔纳德邦的苹果工厂的多数股权。
据IT之家报道，韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布
继国内厂商推出三折叠手机后，三星也加速了该品类的研发进展。据报道，三星开发三折叠手机进展顺利，基本上没有遇到太大的挑战，并认为三星可能会在 2025 年发布。
触控
11月21日，“全面好屏，真Ai”努比亚Z70 Ultra正式发布。新机搭载星云AIOS系统，第七代屏下摄像技术及1.5K真全面无孔屏，第四代原生35mm定制光学与可变光圈镜头组合，人眼仿生动态镜头，骁龙8至尊版，6150mAh第二代南海超大电池，为用户提供与众不同的个性旗舰选择。
据中国电子报报道，近日，由韩国三星显示向美国国际贸易委员会（ITC）发起的有机发光二极管（OLED）专利337调查初裁结果公布，美国ITC行政法官裁定在该调查中不存在违反《美国1930年关税法》第337条款的情形。
* 苹果下一代Pro Display XDR迎重大升级 采用与M4 MacBook Pro相同的量子点显示技术
苹果的新款M4 MacBook Pro型号在外观上与上一代产品完全相同，但公司确保了所有设备都有焕然一新的感觉。在设备上市几周后，有报道称苹果悄然更新了M4 MacBook Pro型号的显示屏，这相当令人惊讶，因为此前没有任何关于升级的传闻或报道。现在预计，苹果的下一代Pro Display XDR显示器将采用与新款M4 MacBook Pro型号相同的量子点显示技。
中国显示器面板制造商TCL华星光电CEO赵军表示，OLED面板在电视市场更广泛普及的可能性正在下降。
11月19日，市调机构TrendForce最新报告显示，2024年第三季度全球电视品牌出货量达5233万台，季增9.6%、年增0.5%。
中国在液晶显示（LCD）面板和电视市场的积极扩张，对韩国电视制造商三星电子和LG电子构成重大挑战。以中国为主导的重组后的LCD面板供应链，正在迅速削弱这两家公司在原材料价格谈判中的议价能力。此外，以Mini LED技术为先导，中国电视公司进军高端市场的步伐正在加快。
市场研究公司Counterpoint Research 11月14日发布的数据显示，第三季度全球电视出货量达6200万台，较去年同期增长11%。这是连续第二个季度同比增长，市场有望反弹。三星电子仍保持市场领先地位，但份额较上一季度略有下降。
11月14日，业内人士透露，三星显示已成功实现中小型有机发光二极管（OLED）核心材料银蚀刻剂供应链国产化。这标志着供应链发生重大转变，此前该供应链一直被日本东友精密化学垄断17年。三星显示从今年第三季度开始将ENF Technology的银蚀刻剂应用于其OLED生产线，与这家韩国国内公司合作实现供应链多元化。
11月21日，市调机构Counterpoint Research统计显示，2024年第三季度全球电视出货量同比增长11%， 达到6200万台, 连续两个季度实现了同比增长, 并提高了市场反弹的预期。
* 机构：2024年柔性AMOLED显示面板出货量将达6.31亿片 同比增24%
根据Omdia的智能手机相关数据，柔性AMOLED显示屏的出货量预计将在2024年达到6.31亿片，同比增长24%，这使该技术成为智能手机显示屏市场的主导力量。到今年年底，柔性AMOLED预计将占据42%的份额，超过a-Si LCD的37%，成为领先的智能手机显示屏技术。
* DTC2024 TCL华星宣布量产印刷OLED专显屏并发布全新技术品牌APEX
11月16日，以“臻图视界，洞见万象”为主题的2024年TCL华星全球显示生态大会（DTC2024）在广州·白云国际会议中心·越秀万豪酒店盛大启幕。大会汇聚了数百名全球显示行业精英、专家学者、媒体以及TCL华星的生态合作伙伴，共同探讨前沿显示技术应用与未来发展趋势，见证TCL华星最新技术成果和先进显示新物种的诞生，共话显示行业新未来。
通信
移动通信的标准演进，大约十年一个周期。今年6月，3GPP宣布Rel-18标准版本冻结，标志着5G正式迈向全新的5G-Advanced阶段。三个月后，3GPP首个6G标准项目——6G场景用例与需求研究项目获得通过。这标志着全球6G标准化工作正式进入实质阶段。
下一代Wi-Fi 8——基于IEEE的802.11bn超高性能（UHR）规范——将专注于提高连接可靠性和用户体验，而不是将物理数据传输速率提升到Wi-Fi 7所提供的23Gbps以上。
