1.浙江：支持AI企业围绕高端软件领域实施重大科技专项 单个项目给予最高1000万元支持；
2.小巧灵敏的核辐射剂量探测芯片成功量产；
3.红豆工业互联与九天睿芯签订战略合作协议；
4.【IC风云榜候选企业79】韫茂科技：深耕薄膜沉积技术，打造全栈式高端装备解决方案；
5.【IC风云榜候选企业80】欧思微：聚焦车规无线SoC芯片 汽车钥匙UWB芯片填补国内空白
1.浙江：支持AI企业围绕高端软件领域实施重大科技专项 单个项目给予最高1000万元支持
据“浙江发布”消息，近日，浙江省财政厅印发《关于支持构建浙江特色现代服务业体系的若干财政政策措施》，12月15日起施行。
其中提及，支持打造高端软件产业集群。实施首版次软件保险补偿政策。实施省级特色产业集群核心区协同区财政专项激励政策。落实国家软件产业税收优惠政策。鼓励有条件的地方支持开源社区、人工智能开放创新平台等建设。
推动人工智能融合应用。鼓励地方在科学、制造、金融、交通、医疗等领域，支持形成一批垂直应用场景，省级财政给予奖补支持。实施省级未来产业先导区财政专项激励政策。支持人工智能领域有实力的企业围绕高端软件领域实施重大科技专项，符合条件的单个项目给予最高1000万元支持。设立浙江省科创（人工智能）母基金，支持人工智能领域发展。
10月8日，浙江省发展改革委发布了《浙江省“人工智能+”行动计划（2024—2027年）（征求意见稿）》，向社会公开征求意见，旨在促进人工智能与实体经济的深度融合，推动经济社会的高质量发展。
《浙江省“人工智能+”行动计划（2024—2027年）》深入贯彻落实习近平总书记关于人工智能发展的重要指示精神，以人工智能“深度融合、创新驱动、生态共建、高质量发展”为指引，从总体目标、重点领域、保障措施等3个部分，加快构建人工智能应用体系，全面指导人工智能与经济社会深度融合，为制修订人工智能领域相关政策提供了重要指引，有利于充分发挥人工智能在推动产业升级、优化经济结构、提升社会治理水平等方面的引领和规范作用。
《行动计划》提出计划到2027年，培育形成10个以上全国一流的垂直行业大模型，500个以上可复制推广的标杆应用场景，1000个以上融合示范案例，全力打造人工智能创新发展和融合应用高地。围绕人工智能基础设施建设、技术创新、产业应用、人才培养等方面，制修订一系列人工智能领域政策措施，形成一批人工智能应用示范项目，建成人工智能创新服务平台，培育一批具备人工智能研发、应用、服务能力的企业和机构。
下一步，浙江省发展改革委、省经信厅和有关部门将强化组织保障、增强协同合力，深化政策落实，发挥应用成效，加强人才培养，筑牢发展根基，确保人工智能行动计划落到实处，推动构建以人工智能为关键要素的智能经济，有效发挥人工智能的基础资源作用和创新引擎作用。
2.小巧灵敏的核辐射剂量探测芯片成功量产
近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
该芯片对X/γ射线剂量率的量程为100nSv/h（纳西弗/每小时）-10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围为50keV（千电子伏特）-2MeV（兆电子伏特），而其尺寸仅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗1mW（毫瓦）。虽然身材小巧玲珑，但这款芯片的灵敏度却能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当。
该芯片应用前景广阔，使用人员只需基于芯片数据手册进行简单二次开发，即可应用于涉核领域放射工作场所、人员、环境等辐射剂量监测场景。同时，芯片采用了标准化接口设计，可作为通用辐射传感器器件，适用于回流焊，能够快速集成于手机平板、智能头盔、无人机等各类智能装备，可用于开发具有辐射探测功能的智能终端产品。
研发团队突破了晶体集成、封装温度、批量化检测等关键技术，完成了从芯片设计、流片到集成封装、检测的全流程开发，实现了芯片批量化生产的技术固化，可在具有相关资质的授权工厂中进行量产。
3.红豆工业互联与九天睿芯签订战略合作协议
日前，在第二十六届中国国际高新技术成果交易会举行期间。红豆工业互联网有限公司与深圳九天睿芯科技有限公司正式签署战略合作协议，标志着双方在工业互联网与芯片技术领域的深度融合迈出了坚实步伐。
红豆集团董事局主席周海江，红豆集团总工程师、红豆工业互联网公司董事长王晓军，红豆工业互联公司执行董事长奚丰，九天睿芯创始人、董事长兼首席执行官刘洪杰等双方高层参加。无锡市锡东新城商务区管委会主任辛毅现场见证签约。
九天睿芯是国内领先的高性能混合信号芯片设计公司，致力于新型感存算一体架构的研发，是全球新型感存算一体架构技术领域的领跑者。公司创始人刘洪杰是瑞士苏黎世联邦理工学院的神经仿生工程专业博士，入选MIT科技评论全球35位35岁以下创新者榜单，国家智能计算类脑计算标准组织成员；公司拥有产业经验和学术经验结合的创新技术团队，是深圳市重点孔雀团队项目，科技部重点攻关项目。
在研发方面，双方将共同开发适用于纺织服装行业的人工智能芯片技术，推动芯片技术在行业中的广泛应用；在产品开发方面，双方将依托各自的技术优势，联合开发一系列基于芯片智能的产品。通过深度结合芯片技术与工业互联网应用，双方将推动智能制造和智能物流等领域的技术突破和产业化进程；在市场推广方面，双方将共同发挥各自的市场资源和影响力，推动合作项目的落地和市场推广，实现优势互补、资源共享。
4.【IC风云榜候选企业79】韫茂科技：深耕薄膜沉积技术，打造全栈式高端装备解决方案
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】厦门韫茂科技有限公司（以下简称：韫茂科技）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
薄膜沉积技术作为现代材料科学的重要组成部分，广泛应用于半导体、新能源、光学等多个领域，对于提升材料性能、优化产品功能具有重要作用。
韫茂科技成立于2018年，是一家专注于纳米级薄膜沉积工艺技术的多领域全栈式薄膜沉积方案供应商。该公司以自主开发的设备为核心，针对先进制造国产化的需求，填补了国家高端装备的部分空缺。基于此，韫茂科技荣获“国家级高新技术企业”“厦门专精特新技术企业”“福建省首台套高端装备”“福建省科技小巨人”“国家专精特新小巨人”等多项荣誉。
斩获诸多荣誉，依靠的是韫茂科技的深厚实力。韫茂科技致力于锂电池、光伏、Mini/Micro LED、先进光学、碳化硅、集成电路、超高真空镀膜等前沿泛半导体及新能源薄膜沉积设备的研发与生产。其产品矩阵包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相系统、EPI外延炉等，均拥有自主知识产权，技术指标达到国际先进水平。该公司不断优化成本，严格把控产品质量，为客户提供高精度、高稳定性、高效率的高端薄膜设备一站式定制解决方案。
截至2024年10月，韫茂科技已融资超2亿元，投资方涵盖红杉、舜宇等知名机构。
此次，韫茂科技竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖并成为候选企业。
韫茂科技的以下五款明星产品，充分彰显了该公司的卓越实力与广阔的发展潜力：
粉末式ALD：
福建省首台（套）重大技术装备，拥有26项专利，包括5项发明专利。该技术可应用于锂电池领域，实现精准纳米包覆，可控镀膜精度达0.1纳米，批次包覆非均匀性小于5%。公司已开发出100kg级并实现销售，预计2025年产业化。
多片批次热式ALD：
拥有16项专利，包括3项发明专利。解决先进显示Mini/Micro LED亮度、寿命老化及稳定性问题，产能为同类竞品2-4倍，技术全球领先，是国内唯一拥有此技术的商业化产品。
超高真空镀膜设备：
国内首创超高真空镀膜设备制造技术，通过超高真空技术，解决高纯度、镀膜倾斜角度的精确性把控难题，实现负10Torr超高真空度、0.1º角度精度可重复倾斜同时旋转操作的高真空镀膜设备制造。该设备已被国内外头部研发机构采用，实现国产化替代。
批次等离子体ALD：
创新技术突破反射率低下、沉积均匀性不足、产能不足等技术瓶颈，将反射率降低到世界最低的0.1%，具备大批量处理能力。已开发出PBATCH设备并实现销售，相关技术已申请8项专利，其中5项已授权。
碳化硅外延镀膜设备：
采用新型喷嘴及自动化设计，确保6-8寸碳化硅外延质量更高，浓度掺杂更均匀，客户使用成本更低。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
5.【IC风云榜候选企业80】欧思微：聚焦车规无线SoC芯片 汽车钥匙UWB芯片填补国内空白
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】安徽欧思微科技有限公司（以下简称：欧思微）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度车规芯片优秀创新产品奖
【候选产品】超宽带(UWB)芯片
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT，手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。
欧思微的核心产品线—车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。
欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。公司率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时，欧思微还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。
在专注于车规UWB SoC的同时，欧思微也在积极布局ADAS核心传感器——汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补，在技术上高度互通。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，预计将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。
欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性；不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、扫频速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。
欧思微将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品，并提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片, 以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。
值得提及的是，目前能支持汽车钥匙的UWB芯片仅有NXP、Qrovo两家国外企业的芯片产品，国内尚属空白。伴随着欧思微UWB芯片的研发成功，不但填补国内空白，打破了国际对汽车UWB芯片的垄断。同时也助力公司抢占市场先机，推动公司高质量发展。
目前欧思微Pre-A+轮融资启动并完成首批交割，由青岛执恒（康希通信【688653】成立基金）、合肥产投天使基金投资合计2500万元，在当前严峻资本市场环境下，欧思微逆流而上，半年内相继完成总计超亿元人民币融资。年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。截止此次交割完成，欧思微已获得多家上市公司和产业资本的大力支持。而欧思微也利用融资资金继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。
基于卓越的研发实力、丰富的产品线以及广阔的市场前景，欧思微成功竞逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”、“年度车规芯片优秀创新产品奖”，并成为该奖项的候选企业之一。展望未来，欧思微聚焦于超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC 芯片的研发与销售，致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度车规芯片优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
