三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。
据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。
该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。
新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。
封装是半导体制造过程中的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损坏。
三星电子预计天安工厂的升级设施将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，目前三星在HBM领域显然已经落后于其本土竞争对手SK海力士。
此前由于质量问题，三星电子向英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被推迟。
在不久前的财报电话会议上，三星存储业务执行副总裁Jaejune Kim表示，该公司目前预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片，而且该公司在与主要客户的认证过程中取得“有意义”进展。
（校对/孙乐）
