知情人士表示，台积电和GlobalFoundries Inc.（格罗方德）已经完成了有约束力协议的谈判，涉及支持美国工厂的数十亿美元赠款和贷款。
这些是今年早些时候作为暂定协议宣布的，与此同时，拜登政府正在努力争取在1月份任期结束之前将《芯片法案》的资金拨付。
目前还不清楚这些协议何时正式签署，奖励措施何时公布。知情人士表示，奖励金额与初步协议大致相符。
台积电4月份宣布的一揽子计划包括66亿美元的赠款和多达50亿美元的贷款，用于支持在凤凰城建设三家半导体工厂。格罗方德2月份达成的协议包括15亿美元的赠款和多达16亿美元的贷款，用于支持在纽约州新建一座工厂，以及扩建纽约州和佛蒙特州的现有设施。
《芯片法案》预留了390亿美元的赠款，外加数十亿美元的贷款和25%的税收抵免，用于在几十年来生产转移到亚洲之后重振美国的半导体制造业。该法案带来了10倍于此承诺的私人投资，包括先进芯片、成熟半导体和供应链组件工厂。
20多家公司正在排队争取美国政府资金，在谈判达成初步协议后，他们已花了数月时间进行尽职调查。初步协议中还有近30亿美元有待分配。
这意味着极有可能在1月份入主白宫的特朗普的领导下敲定部分资金。一旦合同签订，资金将根据项目的具体里程碑分批拨付。
行业官员们急于尽快解决这些问题，一方面是为了让资金开始流向达到这些基准的项目，另一方面也是由于特朗普最近发表了一些评论，贬低该计划“太糟糕了”。
目前还不清楚特朗普的上台会带来什么。美国众议院议长迈克·约翰逊（Mike Johnson）表示，他希望“精简”该法律，此前他曾提出过全面废除该法律的可能性，但随即又打消了这个念头。（校对/赵月）
