据知情人士透露，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。
台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。消息人士称，考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。
调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。
与之相反的是，7月份曾有市场消息指出，当前台积电6nm/7nm的产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。
HPC和AI芯片价格上涨8%~10%
据知情人士透露，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。
消息人士称，鉴于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位，将订单重新分配给三星电子和英特尔可能会遇到挑战，比如生产工艺低劣和良品率不理想。此外，台积电在5nm、4nm和3nm的制造能力已经全部用完，制造商没有其他更好的选择，只能等待现有产能。
但是，台积电的代工价格持续上涨，难以转嫁给客户。消息人士指出，根本原因在于PC和手机市场需求反弹缓慢，到2025年可能不会出现V型复苏。
消息人士还说，客户可能会首当其冲地受到价格上涨的影响，这可能会适得其反，抑制购买热情。目前，只有像英伟达这样的AI芯片制造商才能承受台积电的提价。
2nm进展超出预期
半导体设备制造商的消息人士称，台积电的2nm进展超出预期。
台积电的2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山的F20厂区和高雄楠梓的F22厂区进行。F20将于2025年第四季度开始生产，月产能约为30000片晶圆。
F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为30000片晶圆。据消息人士称，这一产能将使台积电的2nm工艺总月产能提高到60000片晶圆。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾信心满满地表示，2nm工艺的需求空前高涨。目前，2nm制程的计划产能已超过3nm制程。
值得注意的是，据芯片制造商的消息来源称，台积电已经向客户验证2nm产品蓝图，并提供高于30000美元的工艺报价。
据设备行业消息人士称，台积电位于宝山和高雄的2nm晶圆厂，以及位于美国亚利桑那州的F21晶圆厂（该晶圆厂将在P2工厂采用2nm技术，预计于2028年量产），表明该代工厂已准备好大幅提高2nm晶圆厂的产能。（校对/孙乐）
