台积电将提高5nm以下工艺报价最高10% 2nm价格将超3万美元

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据知情人士透露,台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价,以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价,该工艺制造计划于2025年第四季度开始。

台积电的先进制造和封装技术正在不断进步,2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。消息人士称,考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加,台积电已经通知客户,2025年的价格可能会上涨10%。

调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素,拟议的涨幅将超过早先预计的4%,最高可达10%。

与之相反的是,7月份曾有市场消息指出,当前台积电6nm/7nm的产能利用率只有60%,2025年1月1日起将会降价10%。

HPC和AI芯片价格上涨8%~10%

据知情人士透露,台积电将针对包括人工智能(AI)在内的高性能计算(HPC)产品相关客户订单,将2025年的定价提高8%~10%,针对移动通信客户的定价提高约6%。

消息人士称,鉴于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位,将订单重新分配给三星电子和英特尔可能会遇到挑战,比如生产工艺低劣和良品率不理想。此外,台积电在5nm、4nm和3nm的制造能力已经全部用完,制造商没有其他更好的选择,只能等待现有产能。

但是,台积电的代工价格持续上涨,难以转嫁给客户。消息人士指出,根本原因在于PC和手机市场需求反弹缓慢,到2025年可能不会出现V型复苏。

消息人士还说,客户可能会首当其冲地受到价格上涨的影响,这可能会适得其反,抑制购买热情。目前,只有像英伟达这样的AI芯片制造商才能承受台积电的提价。

2nm进展超出预期

半导体设备制造商的消息人士称,台积电的2nm进展超出预期。

台积电的2nm制造业务将在新竹科学园区(HSP)宝山的F20厂区和高雄楠梓的F22厂区进行。F20将于2025年第四季度开始生产,月产能约为30000片晶圆。

F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产,月产能为30000片晶圆。据消息人士称,这一产能将使台积电的2nm工艺总月产能提高到60000片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾信心满满地表示,2nm工艺的需求空前高涨。目前,2nm制程的计划产能已超过3nm制程。

值得注意的是,据芯片制造商的消息来源称,台积电已经向客户验证2nm产品蓝图,并提供高于30000美元的工艺报价。

据设备行业消息人士称,台积电位于宝山和高雄的2nm晶圆厂,以及位于美国亚利桑那州的F21晶圆厂(该晶圆厂将在P2工厂采用2nm技术,预计于2028年量产),表明该代工厂已准备好大幅提高2nm晶圆厂的产能。(校对/孙乐)


责编: 李梅
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