1.中国电科原副总经理何文忠被逮捕
2.郭明錤：苹果将砍单1000万部iPhone 16 多为非Pro机型
3.纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
4.100亿元！成都人工智能与机器人基金正式落地
5.裕太微受邀加入国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会
6.【IC风云榜候选企业25】维普半导体：半导体掩模缺陷检测设备持续升级 加速国产替代进程
7.商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1
1.中国电科原副总经理何文忠被逮捕
据最高人民检察院官网消息，中国电子科技集团有限公司原党组成员、副总经理何文忠涉嫌受贿一案，由国家监察委员会调查终结，移送检察机关审查起诉。日前，经最高人民检察院指定管辖，河北省人民检察院依法以涉嫌受贿罪对何文忠作出逮捕决定。案件正在进一步办理中。
公开资料显示，何文忠生于1970年8月。何文忠曾任中电科光电科技有限公司党委书记、执行董事、总经理；中国电子科技集团有限公司总工程师、科技委常务副主任、资产管理部主任（兼）、联合微电子中心有限责任公司理事长（兼）。2023年5月，何文忠担任中国电子科技集团有限公司副总经理、党组成员。
今年4月，官方通报其任上被查。
10月11日，中央纪委国家监委通报，何文忠严重违纪违法被开除党籍和公职。
根据官方介绍，目前中国电科拥有包括47家国家级研究院所、17家上市公司在内的700余家企事业单位；拥有员工20余万名，其中55%为研发人员；拥有41个国家级重点实验室、研究中心和创新中心。持续多年入选《财富》世界500强。
2.郭明錤：苹果将砍单1000万部iPhone 16 多为非Pro机型
苹果供应链知名分析师郭明錤最新调查指出，苹果已将今年第四季度到2025年上半年的iPhone 16订单砍掉1000万部，预计今年下半年iPhone 16的产量为8400万部（低于之前的约8800万部）。
郭明錤指出，绝大部分砍的是非Pro的机型。
郭明錤预测，经过上述下调后，目前预计2024年第四季度、2025年第一季度和2025年第二季度的iPhone总产量分别约为8000万部、4500万部和3900万部，同比均有所下降（此前预计这三个季度的产量分别约为8400万部、4800万部和4100万部）。
郭明錤认为，苹果2024年第四季度的iPhone收入可能并未完全反映出减产的影响，因为 2023年第四季度的产量与销售之间的差距大于2024年第四季度，而且2024年第四季度的产品组合更为有利（9月至10月Pro Max型号的产量增加）。然而，由于出货量同比下降以及SE4的推出导致产品组合不太有利，预计2025年上半年 iPhone收入将面临压力。
郭明錤推测iPhone SE4将于2024年12月开始量产，预计2024年12月至2025年第一季度的产量约为860万台。
3.纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
2024年10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶仪式圆满完成。
据中电三公司8月消息，常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造项目是中电三公司涉足智能手机市场的首个项目。该项目计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计明年1月投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。
常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子，汽车电子，光通讯等领域。其官微显示，公司截至目前已经向市场交付超过2.5亿颗芯片，并维持了在应用现场零失效的优异记录。
纵慧芯光官微指出，作为行业领先的VCSEL器件供应商，公司创造了多项纪录：2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商，2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商，2021年全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。
4.100亿元！成都人工智能与机器人基金正式落地
据成都发布消息，近日，成都人工智能与机器人基金正式落地成都。
据悉，成都人工智能与机器人基金由成都科创投集团与成华科创投公司联合出资设立，基金总规模100亿元，首期规模10亿元，主要围绕机器人、人工智能、低空经济、高端装备、新材料、能源（包括氢能、光伏、核能等）、数字通信等领域进行全生命周期股权投资。该基金注册在成华区，为成都都市圈首只涉及机器人产业的国资管理基金，
据成都科创投集团相关负责人介绍，成都人工智能与机器人基金的成立将全方位支持成都市、成华区机器人产业强链、补链、延链，通过吸引更多社会资本投入机器人产业领域，为成都机器人产业发展注入新动力，促进产业集群的形成和产业链的完善，推动成都机器人产业繁荣发展。
5.裕太微受邀加入国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会
10月17日，市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。此次会议旨在发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力，解决芯片“卡脖子”难题，推动国产汽车芯片产业链质量与效益提升。裕太微电子作为中国汽车芯片标准检测认证联盟成员单位，受邀加入汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会，董事长史清代表裕太微深度参与了此次交流推进会。
会上，首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布，标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。同时，汽车芯片认证审查技术体系1.0版正式发布，这是我国在汽车芯片领域构建自主质量标准体系的首个权威性成果，为研发机构和企业指明了技术发展方向。这两项重要发布意味着我国汽车芯片质量认证进入新阶段，为产业链的高效协作和创新发展奠定了坚实基础。
裕太微电子作为具备关键技术攻关能力、拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商，一直以来都致力于产品质量提升和技术创新。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，达到国际水准的ASIL D等级。凭借在汽车高速传输芯片技术的积累和创新，裕太微将持续深耕汽车产业需求，完善汽车芯片技术升级，为打造车载高速通信芯片“质量强链”不断努力。
会上还提出，要利用规则、规制、管理、标准构建全球汽车芯片检测认证体系，探索合格评定向创新链转变，创造认证认可“新价值”，促进认证认可与产业深度融合。裕太微电子作为国产汽车芯片产业的代表，也将积极响应这一号召，为推动国产汽车芯片产业的持续发展和创新添砖加瓦。（裕太微电子）
6.【IC风云榜候选企业25】维普半导体：半导体掩模缺陷检测设备持续升级 加速国产替代进程
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】常州维普半导体设备有限公司（以下简称：维普半导体）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
今年，中国大陆扩产及AI的持续高增需求，带动全球半导体设备市场持续增长。据SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%，其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额将达到980亿美元，预计2025年全球半导体设备市场规模仍持续提升。
然而，在半导体光掩模检测设备领域，由于Mask 缺陷检测设备用量小（相对于Wafer检测设备）、技术门槛高等原因，长期以来被美国KLA、应用材料、日本Lasertec等公司垄断。在国内光掩模检测设备领域，尤其是高端掩模图形检测设备，一直存在较大缺口。
值得庆幸的是，以维普半导体为代表的国产半导体设备厂商，通过8年的持续研发与市场布局，坚持十年磨一剑，逐渐打破国外企业的垄断，作为国内掩模检测设备领队企业，实现了进口厂商某一代设备的批量替代。
图1 维普半导体研发大楼
据悉，维普半导体是专业从事半导体光学缺陷检测设备的企业。其子公司江苏维普光电成立于2016年，是国内首家从事半导体光掩模检测设备企业，其产品包括IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备、晶圆缺陷检测设备3大领域5大类产品。其中，半导体掩模检测STORM 系列产品，累计销售超40多套，目前产品可满足180/130nm制程要求，全面覆盖国内主流Mask shop客户及业界头部客户。
经过数年的不断升级改进，维普半导体从STORM 1000、STORM 2000逐渐升级为批量出货的STORM 3000产品，STORM 3000 是维普第三代IC Mask缺陷检测产品，已取得业界头部客户的评估认可。STORM 3000基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，可具备DB、DD、SL等检测模式，适用于Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货及定期检测的需求。
图2 维普STORM 3000产品外观
目前，STORM 系列产品主要客户包括：中芯国际（上海）、迪思微、中微掩模、清溢光电、路维光电、龙图光罩, 睿晶半导体等国内客户；2024年进一步突破美日丰创、凸版（TOPPAN）等业界头部客户。STORM产品的稳定表现，获得端终客户青睐与连续复购，经过与友商设备大量的对比测试，STORM 3000产品具备替代K公司3代、4代产品的能力。
基于多个技术创新的设计思路，STORM 3000在光学成像及缺陷计算方面有较大优势，基于GPU的分布式架构下，维普STORM 3000具备更高的性能。在同等精度下，产能是友商的2~3倍。同等的设备占地，提供了更高的产能，进一步降低了客户的运营成本。
未来，随着人工智能、大数据等技术的融合与发展，半导体掩模检测设备向更高精度、更小的线宽、更高效率方向演进，维普半导体将加快新一代针针对90、65nm制程的检测设备研发。继续推动技术和产品升级，力争成为半导体检测设备领域一流企业，助力国产半导体行业进一步突破。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
‘年度最佳解决方案奖’是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的‘明星方案产品’，通过‘IC风云榜-年度最佳解决方案奖’的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
7.商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1
近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和战略增长领域，并进行相应的组织和人才结构优化和调整，以更好地满足业务发展需求。目前，商汤社会招聘及校园招聘正常进行中，整体业务稳健发展。
10月22日，商汤科技董事长兼CEO徐立发表了题为《商汤十周年再出发：专注聚焦、知行合一》的内部信，展望AGI（通用人工智能）以及下一个十年。其中，徐立提到，在组织层面，围绕战略和核心资源，将构建更加集中和高效的组织架构，推动资源的集中和集约化投入，加快组织和管理的年轻化进程。
据《科创板日报》报道，在全员信发布之后，商汤科技当日启动组织调整，涉及裁员。公司重点保留了日日新大模型和大装置相关的业务，其余业务线包括安防、自动驾驶、医疗等均有调整。据数智前线称，目前裁员还在进行中，“上海腾出大会议室”，裁员规模不详，赔偿方案为N+1。
在全员信中，徐立还谈到了人工智能（AI）界的里程碑，诺贝尔物理学奖和化学奖都表彰给了人工智能相关的研究工作者，相信并期待通用人工智能时代的到来。他还对比了传统AI 1.0和生成式大模型AI 2.0，重要区别在于AI成本结构的变化。
徐立表示，在生成式大模型AI 2.0时代，模型生产的成本主要在于算力资源的投入。随着尺度定律在大语言模型、多模态模型、视频生成模型以及慢思考推理过程中得到验证，生产和使用大模型的成本可以直接等价于算力资源的消耗。简言之，生成式大模型AI的普及和商业化，需致力于降低大模型的生产和使用成本，这势必要结合大模型来迭代和优化算力，同时也需根据算力资源的特点来迭代大模型设计和应用。
全员信中指出，在生成式大模型AI领域，商汤的核心战略是实现算力大装置（SCO）、大模型和应用（CNI）的无缝集成，以应用驱动模型，以模型带动算力的优化。公司确立了“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，旨在通过数量级级别的优化，提升算力资源的使用效率，服务好客户。商汤致力于成为最懂算力的大模型服务商，和最懂大模型的算力服务商。
官方资料显示，商汤科技是一家人工智能软件公司，以“坚持原创，让AI引领人类进步”为使命，旨在进行人工智能前沿研究，打造更具拓展性更普惠的人工智能软件平台。商汤长期投入于原创技术研究，不断增强多模态、多任务通用人工智能能力，涵盖感知智能、自然语言处理、决策智能、智能内容生成等关键技术领域，同时包含AI芯片、AI传感器及AI算力基础设施在内的关键能力。此前，商汤科技已于港交所主板挂牌上市。
公开财报显示，2024年上半年，商汤实现总收入17.39亿元，同比增长21.4%。三大业务中，生成式AI收入为10.51亿元，同比增长255.7%，占总收入比重的60%，历史上首次超越传统AI业务，成为该公司的主导性业务。
历年财报显示，商汤科技2018年至2023年净利润依次为-34.33亿元、-49.68亿元、-121.58亿元、-171.77亿元、-60.93亿元和-64.95亿元，这6年合计累计亏损503.24亿元。加上今年上半年的24.57亿元的亏损，累计亏损高达528亿元。
下面是商汤科技十周年全员信：
各位商汤同学：
大家好！商汤在本月迎来了它的十周岁生日。与此同时，人工智能界也迎来了一个重大里程碑：诺贝尔物理学奖表彰了“用物理学推动人工智能”的工作，而诺贝尔化学奖则表彰了“用人工智能推动蛋白质结构预测”的成就。这标志着人工智能与科学之间的相互作用，互为研究目的也是研究工具，预示着一系列学科领域的新范式即将开启。
新版五十英镑钞票上阿兰·图灵的肖像下印着一句话：“这不过是将来之事的前奏，也是将来之事的缩影”，-
“This is only a foretaste of what is to come and only the shadow of what is going to be．”-这或许是对我们这个时代最佳注释。
我们相信并期待通用人工智能时代的到来。务实来讲，我们已迈出了两步：即常说的传统AI 1.0和生成式大模型AI 2.0。通常，AI 1.0被看作是专用智能，专注于单任务好信息处理；AI 2.0被视为通用智能，强调多任务好内容生成。但这样的描述虽然简单易懂，却并非完全准确，因为通用与专用之间并无明确界限，而且AI的落地应用终究要场景化，比如生成式大模型在垂直领域的应用。在我们看来，AI 1.0和AI 2.0的一个重要区别在于AI成本结构的变化。
在传统的AI 1.0时代，模型生产的主要成本在于研发人员的投入。而在生成式大模型AI 2.0时代，模型生产的成本主要在于算力资源的投入。随着尺度定律在大语言模型、多模态模型、视频生成模型以及慢思考推理过程中得到验证，生产和使用大模型的成本可以直接等价于算力资源的消耗。简言之，生成式大模型AI的普及和商业化，需致力于降低大模型的生产和使用成本，这势必要结合大模型来迭代和优化算力，同时也需根据算力资源的特点来迭代大模型设计和应用。
因此，在生成式大模型AI领域，商汤的核心战略是实现算力大装置（SCO）、大模型和应用（CNI）的无缝集成，以应用驱动模型，以模型带动算力的优化。我们确立了“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，旨在通过数量级级别的优化，提升算力资源的使用效率，服务好我们的客户。我们致力于成为最懂算力的大模型服务商，和最懂大模型的算力服务商。
在传统AI领域，我们将充分利用我们的视觉感知和多模态模型的核心能力，集中资源，明确方向，并通过一套研发投入，同时服务国内和国际市场。
在组织层面，围绕战略和核心资源，我们将构建更加集中和高效的组织架构，推动资源的集中和集约化投入，加快组织和管理的年轻化进程。在商汤十周年和通用人工智能时代即将来临之际，让我们一起重拾创业初心。
感谢过去十年每一位商汤人的付出和努力。希望我们继续保持过去的坚韧、勇敢与乐观，主动拥抱变化，坚定不移地探索“科技原创和产业价值闭环”的道路，在接下来十年的征程中努力奔跑，共同定义与开创通用人工智能时代！
徐立
10/22/2024
