近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-8月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-8月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，8月，半导体器件、半导体设备环比有所下降，集成电路和半导体硅片进口额均环比上升。
1-8月，半导体器件进口金额175.6亿美元，同比上升3.0%；集成电路进口金额2457.6亿美元，同比上升11.5%；半导体设备进口金额292.4亿美元，同比上升38.2%；半导体硅片进口金额16.4亿美元，同比下降14.0%。
8月，半导体器件进口金额23.8亿美元，环比下降4.8%，同比上升6.8%；集成电路进口金额331.7亿美元，环比上升0.2%，同比上升11.8%；半导体设备进口金额33.1亿美元，环比下降18.1%，同比上升3.0%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.1%，同比上升15.3%。
2024年1-8月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，8月，半导体器件、集成电路和半导体硅片出口额均环比下降，半导体设备出口额环比上升。
1-8月，中国半导体器件出口金额342.1亿美元，同比减少22.9%；集成电路出口金额1038.0亿美元，同比增长21.9%；半导体设备出口金额34.8亿美元，同比增长12.1%；半导体硅片出口金额21.5亿美元，同比减少52.2%。
8月，中国半导体器件出口金额40.5亿美元，环比减少2.0%，同比减少17.2%；集成电路出口金额133.8亿美元，环比下降3.6%，同比增长18.5%；半导体设备出口金额6.2亿美元，环比增长7.5%，同比增长32.4%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比下降6.2%，同比下降60.2%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-8月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.1%，韩国同比上升32.7%，日本同比下滑13.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升28.7%，荷兰同比上升63.0%，韩国同比上升58.7%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-7月，欧盟半导体器件进口金额117.45亿美元，集成电路进口金额236.04亿美元，半导体设备进口金额39.61亿美元，半导体硅片进口金额11.47亿美元。7月，欧盟半导体器件进口金额18.51亿美元，集成电路进口金额33.54亿美元，半导体设备进口金额6.80亿美元，半导体硅片进口金额1.47亿美元。
2024年1-7月，欧盟半导体器件出口金额45.18亿美元，集成电路出口金额165.98亿美元，半导体设备出口金额153.60亿美元，半导体硅片出口金额10.09亿美元。7月，欧盟半导体器件出口金额6.57亿美元，集成电路出口金额25.37亿美元，半导体设备出口金额20.66亿美元，半导体硅片出口金额1.34亿美元。
2024年1-8月，日本半导体器件进口金额25.19亿美元，集成电路进口金额158.95亿美元，半导体设备进口金额30.41亿美元，半导体硅片进口金额8.58亿美元。8月，日本半导体器件进口金额2.81亿美元，集成电路进口金额18.61亿美元，半导体设备进口金额3.89亿美元，半导体硅片进口金额1.17亿美元。
2024年1-8月，日本半导体器件出口金额51.34亿美元，集成电路出口金额219.65亿美元，半导体设备出口金额197.82亿美元，半导体硅片出口金额30.38亿美元。8月，日本半导体器件出口金额6.41亿美元，集成电路出口金额31.76亿美元，半导体设备出口金额23.66亿美元，半导体硅片出口金额4.11亿美元。
2024年1-8月，韩国半导体器件进口金额34.11亿美元，集成电路进口金额382.12亿美元，半导体设备进口金额108.54亿美元，半导体硅片进口金额15.88亿美元。8月，韩国半导体器件进口金额4.31亿美元，集成电路进口金额51.71亿美元，半导体设备进口金额10.32亿美元，半导体硅片进口金额2.39亿美元。
2024年1-8月，韩国半导体器件出口金额25.47亿美元，集成电路出口金额759.29亿美元，半导体设备出口金额53.62亿美元，半导体硅片出口金额9.53亿美元。8月，韩国半导体器件出口金额3.08亿美元，集成电路出口金额101.33亿美元，半导体设备出口金额6.94亿美元，半导体硅片出口金额1.79亿美元。
2024年1-8月，中国台湾半导体器件进口金额18.10亿美元，集成电路进口金额589.69亿美元，半导体设备进口金额109.35亿美元，导体硅片进口金额19.86亿美元。8月，中国台湾半导体器件进口金额2.30亿美元，集成电路进口金额75.99亿美元，半导体设备进口金额15.08亿美元，半导体硅片进口金额2.75亿美元。
2024年1-8月，中国台湾半导体器件出口金额29.80亿美元，集成电路出口金额1016.32亿美元，半导体设备出口金额32.65亿美元，半导体硅片出口金额7.29亿美元。8月，中国台湾半导体器件出口金额4.15亿美元，集成电路出口金额140.02亿美元，半导体设备出口金额4.59亿美元，半导体硅片出口金额0.91亿美元。
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