市调机构TrendForce近日预期，2025年全球整体晶圆代工产值年增20％，台积电表现仍将一枝独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12％的年增长。
TrendForce指出，2025年的AI产业发展，可以由从晶圆代工动态预测。而从晶圆代工角度来看，因AI应用带动高性能计算芯片需求，高算力应用成先进制程及整体晶圆代工产业最大驱动力。
先进制程方面，TrendForce表示，各终端应用将在2024年陆续结束长达两年的库存修正周期，2024年晶圆代工产业由AI服务器相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。
TrendForce称，2024年第一季度是8英寸晶圆厂产能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，预估2025年底产能利用率将约75%至85%。不过，28nm以上成熟制程复苏情况相对缓慢，预估2025年平均产能利用率仅略增5％至10％，达到80％左右；8英寸平均产能利用率约75％左右，亟需寻求新成长动能填补产能空缺。
资本支出及扩产方面，TrendForce称全球前十大晶圆代工厂2025年资本支出将迎来正增长，其中，台积电2nm制程进入量产，将可望持续扩大资本资出，预计将超过2022年再创新高；中芯国际、华虹和世界先进都有计划建设新厂。
TrendForce研究副理乔安估计，2022年至2027年8英寸晶圆代工厂资本支出年复合增长率仅约1.1%，12英寸晶圆代工厂资本支出年复合成长率约116%，其中，中国大陆年复合成长率将高达19.6%。
中国大陆2027年成熟制程产能占全球比重将达47%，将超越中国台湾的36%，跃居全球之冠。中国台湾2027年先进制程产能占全球比重约54%，将居全球第一，美国比重将达21%，跃居全球第二，其中台积电将贡献7~8个百分比。（校对/李梅）
