2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳国际会展中心举行。大会以“芯生万象·集成未来”为主题，召集了百家优秀芯片企业共赴这场芯峰会。
本届“2024 年度硬核芯评选” 是由 40 万工程师在线评分和投票，以及70 位专家评委进行评分和投票所决出的最终结果，具有极高的专业性。在此次评选颁奖典礼上，杭州晶华微电子股份有限公司自主研发的SD82F465血糖仪/血压计SoC芯片，荣获“2024 年度硬核信号链芯片奖”，感谢业界专家学者的认可与支持，未来晶华微将继续在中国芯事业上稳步攀升。·
晶华微销售总监陈觉民先生上台领奖
SD82F465是为血糖仪、血压计产品而设计的 SoC 器件，器件内部采用8位 MCU (8051)内核，128kB eFlash 和 8kB SRAM，兼容主流的I²C/SPI/UART 等各种通信接口。集成了高性能模拟电路，包括1路24位高精度 ADC、2 路 12bits DAC、4个轨到轨运放，并内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块，阻抗测量精度为±1%，相角测量精度为±0.3°。
SD82F465待机功耗(RTC 工作条件下)典型值 2μA，支持宽工作电压范围从 2.2V 到5.5V，支持工作温度范围-40~85℃，较好地匹配电池供电的手持式终端设备应用。
本产品是专为血糖仪客户开发的带HCT(红细胞压积)功能的血糖仪SoC芯片，血糖测量精度能够满足ISO 15197:2013规范。
