2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称:晶华微)荣获“年度市场突破奖”,晶华微副总经理、董事会秘书纪臻受邀出席并上台领奖。
年度市场突破奖旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。主办方评委会从技术或产品的主要性能和指标、产品的销量及市场占有率以及企业营收情况三个方面进行评选。
晶华微成立于2005年,并于2022年7月在科创板上市,公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。该公司坚持自主创新,拥有多项核心技术,包括高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力等,并已获得多项专利/软著所有权。2023年年报显示,晶华微全年芯片销售数量同比增长44.83%,实现营业收入12,680.55万元,同比增长14.19%。在全球模拟芯片市场需求萎缩的背景下,晶华微能够实现逆势增长,恰好展现出其业绩韧性和穿越行业周期的生命力。
晶华微的主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等,广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等领域。
凭借技术和产品的优异表现,晶华微荣获“浙江省半导体行业创新力企业” 、浙江省“专精特新”中小企业、国家第四批“专精特新”小巨人企业等多项荣誉称号,体现了其在行业中的领先地位和创新能力。
近年来,为进一步丰富公司产品型号,晶华微积极加快研发步伐,成功推出了多款新产品。得益于产品性能的进一步提升,以及积极拓展市场与客户,公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。此外,晶华微还积极布局BMS、模拟信号链等产品系列,为公司未来发展提供动能。凭借优异的市场表现,晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖”。
今年上半年,晶华微重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片,该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件,血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。三季度,晶华微正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片,分别为支持6-10串电池组的SDM9110,以及支持10-17串电池组的SDM9117,可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。9月,晶华微亮相SENSOR CHINA上海传感器展,并重磅推出首款高精度、低功耗BMS模拟前端芯片。该产品以自主研发为主导,精心打造对标国际大厂的BMS解决方案,将首款AFE芯片战略聚焦于高可靠、高精度的中高端场景,这也是目前国内大力发展、对高端BMS器件需求迫切的领域。
作为已经在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等细分领域占据一席之地的模拟芯片供应商,晶华微顺应市场发展,在保持自身在医疗健康SoC芯片、工业控制芯片、智能感知SoC芯片优势地位的基础上,积极拓展电池管理芯片、模拟信号链类通用芯片产品,有望伴随下游市场的爆发和国产替代的机遇,获得更大的成长空间。
同时,晶华微通过收购不断扩大市场。日前,晶华微宣布拟以不超过1.4亿元现金收购芯邦科技子公司60%-70%股份,强化智能家电控制芯片领域布局。晶华微基于公司与芯邦科技的智能家电控制芯片业务具有的协同基础,通过本次股份收购事宜,将有助于公司丰富相关技术,扩充产品序列,拓展下游领域,整合供应链资源。
在技术方面,晶华微将利用标的资产在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术,积极整合双方的研发资源,拓展公司现有的基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术的应用领域,增强公司整体的技术实力和产品竞争力;在产品方面,有助于公司拓展MCU产品,丰富公司现有产品序列,完善公司在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案。
在市场及客户方面,晶华微与芯邦智芯微将充分发挥各自的市场和客户优势,促进市场与客户协同,一方面提升公司在消费电子、智能家居市场覆盖度和占有率,另一方面有助于公司产品拓展白色家电市场;在供应链方面,通过与标的公司供应链资源整合,发挥规模效应,进一步提升公司及标的公司原材料采购成本优势。
展望未来,晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升,推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争;同时,公司将不断加大研发经费投入,积极引入集成电路设计领域的高端人才,以自主研发为驱动,努力提升技术水平,不断推出能够适应市场变化及需求的新产品,保持在集成电路设计方面的持续创新能力。
未来,公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会,自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品,扩大产品系列,不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案,力争保持领先的市场地位。
作为中国集成电路领域的重要风向标,IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升,记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展,成为半导体行业内最具影响力的奖项之一,吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生,IC风云榜深受业界的认可与青睐,它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业,也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能,厚植产业创新沃土,为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。