日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工

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日月光半导体(ASE)在中国台湾南部高雄建立了新的K28工厂,从而加强了其在先进封装领域的发展。10月9日,该工厂举行了奠基仪式。K28工厂预计将于2026年竣工,届时将提高OSAT的先进封装产能,并创造约900个就业机会。

日月光高雄厂区总经理Raymond Lo透露,K27和K28厂区位于高雄郊区大沙,占地两公顷,用于满足CoWoS技术的晶圆和终端测试要求。K27工厂已于2023年投入运营,而K28工厂则是由日月光与宏璟在日月光自有地产上合作建设的。

该公司透露,K28综合体计划包括七层地上建筑和一层地下建筑。它将采用低碳建筑材料,购置节能设备,安装太阳能电池板以获取可再生能源。此外,它还将启动一项微振动建筑评估,以获得金级绿色建筑认证,从而将自己打造成生态友好型建筑的重要标准。

日月光公司指出,微振动建筑评估的启动在先进工艺层面提供了无与伦比的解决方案,这表明该公司的首个结构设计已经能够承受微振动。这一创新将确保生产出高质量的产品,并提高生产线的效率。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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