1.德邦科技拟现金收购衡所华威53%股权 强化高端电子封装材料领域布局
2.拓荆科技：超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证
3.精测电子：部分主力产品已完成7nm先进制程交付及验收
4.ST宇顺购买孚邦实业股权，交易对方股份质押登记手续已完成
5.江丰电子：实控人/董事长姚力军未曾接受中国证监会的调查
6.科达利设立合资公司 发力人形机器人领域
1.德邦科技拟现金收购衡所华威53%股权 强化高端电子封装材料领域布局
9月20日，德邦科技发布公告称，公司于 2024 年 9 月 20 日与衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”） 现有股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权，本次交易目标公司100%股权双方初步协商的作价范围为14 亿元至16 亿元人民币。
其进一步称，本次签署的《收购意向协议》旨在明确各方就本次交易达成的初步意向，具体事项在实施过程中存在变动的可能，本次交易的具体方案将由相关各方根据审计及评估结果进一步协商谈判，且正式的协议签署尚需要履行必要的决策程序，故公司本次筹划的收购事项尚存在不确定性。
资料显示，衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。
衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
德邦科技表示，公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司的持续发展。此举符合公司的整体发展战略。
2.拓荆科技：超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证
近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证，实现了产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单，陆续出货至客户端验证。
超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料，经过固化及氧化等处理工艺后，可达到完全填充间隙而不会留下孔洞和缝隙的效果。拓荆科技称，目前与超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个。
另外，拓荆科技的PECVD Bianca设备为晶圆背面薄膜沉积设备，主要应用于集成电路制造过程中对晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护，可以应用于存储领域及逻辑领域。今年上半年，拓荆科技首台PECVD Bianca工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用，截至上半年末，累计超过25个反应腔获得订单，部分反应腔已出货至客户端。
拓荆科技表示，研发是公司发展的基石，公司会持续进行高强度的研发投入，不断拓展新产品、新工艺，并根据客户需求进行产品迭代升级，进而促进公司的稳定发展，预计2024年研发投入占营业收入的比例将保持在20%以上。
3.精测电子：部分主力产品已完成7nm先进制程交付及验收
9月19日，精测电子在互动平台表示，目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。
另外，精测电子于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》，公司与客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，该设备计划于本月交付给客户。
目前，精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。
上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国 内行业领先地位，竞争优势明显。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。今年上半年，精测电子在整个半导体板块实现销售收入22,829.19万元，较上年同期增长86.17%。截止8月，公司在半导体领域在手订单约 17.67 亿元。
同时，为了抓住数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，精测电子积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。
精测电子表示，上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得先进制程正式订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。
4.ST宇顺购买孚邦实业股权，交易对方股份质押登记手续已完成
9月20日，ST宇顺发布公告称，根据公司与包向兵、郑露（以下简称“交易对方”）签署的《关于支付现金购买上海孚邦实业有限公司部分股权之资产购买协议》，交易对方自愿锁定已购置的宇顺电子股票，锁定期为股票购置之日起直至业绩承诺期届满且补偿义务人包向兵已全额履行相应补偿义务日止。目前，交易对方的股份质押登记手续已在中国证券登记结算有限责任公司办理完毕。
今年4月3日，ST宇顺召开了第六届董事会第四次会议及第六届监事会第三次会议，审议通过了《关于购买上海孚邦实业有限公司75%股权的议案》，同意公司以支付现金的方式购买包向兵、郑露持有的孚邦实业75%股权，交易对价为7425万元。
4月26日，孚邦实业的工商变更登记手续完成。截至5月14日，ST宇顺向交易对方支付了首期对价款6324.44万元。其后，交易对方按照《资产购买协议》的约定购置了ST宇顺股票，截至8月28日，交易对方包向兵、郑露总计购买了ST宇顺股份12710413股，占公司总股本比例为4.5353%，金额4595.88万元，不少于收取的本次交易对价款税后总额的75%。
5.江丰电子：实控人/董事长姚力军未曾接受中国证监会的调查
9月20日，江丰电子发布公告称，公司近日关注到市场传闻有关公司的不实信息，称“截至 2024 年 9 月的最新消息，姚力军， 江丰电子的创始人和主要股东，因涉嫌财务问题正在接受中国证监会的调查。”
对此，江丰电子及董事会对此高度重视，第一时间组织相关人员对此进行了核实，为避免该传言对广大投资者造成误导，现予以澄清。经核实，公司控股股东、实际控制人、董事长兼首席技术官姚力军先生未曾接受中国证监会的调查，公司的生产经营情况正常。
其进一步称，对于制造散布此类不实信息的行为，公司将保存证据，保留依法追究相关企业和人员法律责任的权利，以维护公司合法权益。
6.科达利设立合资公司 发力人形机器人领域
近日，科达利发布公告称，公司与苏州伟创、上海盟立拟共同投资设立深圳市伟达立创新科技有限公司，并签署《合资设立公司协议》。
深圳伟达立经营范围将包括智能机器人的研发、电气成套控制设备研发与销售、技术服务、技术开发等，注册资本拟为人民币1000万元，其中科达利以现金方式投入人民币300万元，占注册资本的30%；苏州伟创以现金方式投入人民币300万元，占注册资本的 30%；上海盟立以现金方式投入人民币300万元，占注册资本的 30%；其余10%股权由公司团队持股平台认缴，其中，深圳市伟立成长企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以现金方式出资60万元，占注册资本的6%，深圳市科立成长企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以现金方式出资40万元，占注册资本的4%。
科达利表示，公司此次拟投资的深圳伟达立是基于全球市场人形机器人在工业领域未来的发展前景，各方对于机器人迭代发展及机器人有关的精密机械零部件、机器人关节、控制器、驱动器、减速器等关键组件，预期将具有广阔的市场前景。目前是产业及产品发展的关键时期，透过各方的资源投入有助于提升综合效益，因此以合资方式成立新公司进行深度的合作，进一步扩大整体的经营效益。
