1、日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才
2、韩国加快HBM供应链开发，日本芯片设备厂商布局加入
3、中国台湾芯片业供应商进军日本“硅岛”九州
4、日本推动金刚石半导体商业化进程
5、ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体
6、欧盟：不会对微软聘用Inflection员工进行并购审查
1、日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才
日本教育部宣布，10所日本大学将获得总额超过1亿日元（约合70万美元）的年度拨款，用于与欧洲大学合作培养半导体和人工智能（AI）等领域的人才。
其中，山形大学、筑波大学、东京海洋大学、金泽大学、丰桥技术科学大学、东京工业大学京都工艺纤维大学、冈山大学、广岛大学和庆应义塾大学入选。
这10所学校将在2024财年获得总计1.3亿日元的资助。根据目前的计划，资助将持续到2028财年。
筑波大学将与法国、德国、比利时等国的5所大学合作，共同开发一项国际合作教育计划，将量子、信息和生命科学领域融为一体。
广岛大学将与意大利、奥地利等国的5所大学合作，启动支持海洋经济安全和可持续发展的人工智能人力资源开发项目。
金泽大学计划培养在数学和物理科学领域处于领先地位的人才，这些领域是半导体和人工智能开发以及量子技术的基础。该校在一份声明中说："我们的目标是与捷克和瑞典的大学合作，成为日本与欧洲在数学和物理科学领域的交流基地。"
接受资助的学校将为学生开设在欧洲大学攻读硕士学位的项目。这些项目将在出国前进行在线学习，并在日本和欧盟的研究机构和公司进行实习，以帮助学生的职业发展。
为了欢迎来自欧洲合作大学的学生，日本将建立语言和生活环境支持系统。
日本在认为对经济安全至关重要的领域人才短缺。据日本电子和信息技术产业协会称，未来10年，仅国内主要制造商就需要至少增加4万名芯片相关人员。
在欧洲留学的日本学生中，大多数是本科生，占83%，硕士生和博士生分别只占8%和6%。日本文部科学省的目标是增加硕士生的留学人数，既提高日本在尖端领域的研究水平，又培养高技能人才。
此外，文部科学省还在扩大面向在欧洲一流大学以及澳大利亚和美国（包括哈佛大学和斯坦福大学）等其他国家学习理工科的日本学生的奖学金。
日本学生支援机构正在为此设立一个项目，从9月开始接受申请。资助金额因目的地而异，在美国的学生预计每月可获得83万日元。
在日本，35%的大学毕业生获得了STEM（科学、技术、工程和数学）领域的学位，而在英国和德国，这一比例分别为45%和42%。日本希望通过提供更慷慨的援助，在数字和绿色技术等快速发展的领域培养更多人才。
2、韩国加快HBM供应链开发，日本芯片设备厂商布局加入
随着韩国加快人工智能（AI）计算高带宽存储器（HBM）供应链的开发，日本芯片制造设备公司正在寻求与主导该领域的公司达成供应协议。
日本最大的芯片设备制造商Tokyo Electron（TEL）正在首尔附近的龙仁市建立第四个韩国研发中心。该设施计划于2026年开放，将配备客户可用于原型设计的先进设备。“开发速度是最重要的。”TEL韩国公司总裁Won Jaihyung表示。
龙仁半导体集群产业中心预计将于2027年开放，SK海力士和三星电子计划在此大力投资生产HBM和其他产品。TEL韩国公司在过去五年中将员工人数增加一倍，重点关注能够为客户处理设备维护的工程师。
HBM具备高性能和低功耗的优势，非常适合需要快速处理大量数据的AI服务器。Gartner机构预计，从2023年到2027年，HBM全球市场规模将增长6倍以上，达到175亿美元。根据TrendForce数据，SK海力士目前占据大约一半的市场，其次是三星电子，约占40%份额。
HBM是通过堆叠DRAM芯片制成的，这需要更薄、更精密的晶圆。这反过来又需要更多更高质量的设备，以及芯片和设备制造商之间更多的合作。
另一家日本供应商Towa计划在2025年3月前在天安市启动一家工厂，制造成型设备，这是HBM生产过程的最后阶段的一部分。该项目耗资数千万美元，是Towa韩国子公司自2013年成立以来最大的项目。一旦全面投入运营，销售额和产能预计将比截至2024年3月的一年翻一番。
该工厂是Towa对韩国的更大赌注，Towa此前主要在中国和马来西亚生产成型设备。“存储产品市场有起有落，但我们预计HBM市场肯定会增长，”Towa的一位代表表示。“我们正在建立一个靠近客户的供应网络。”
Disco（迪斯科）是一家领先的日本晶圆切割和研磨设备制造商，正在加大在韩国的本地招聘力度。2024年，该公司开始接受未学过日语的实习生，以担任未来的全职职位。Disco韩国的Hayato Watanabe表示，“现在是系统地招募和培养人才以迎接未来商机的时候了。”
据韩国半导体行业协会称，尽管韩国在半导体生产方面实力雄厚，但其芯片制造设备仅从本土采购约20%份额。技术挑战使得新进入者难以进入该领域。
韩国政府已将HBM指定为一项战略技术，并提供26万亿韩元（196亿美元）的税收减免和其他支持，以促进半导体投资。它还将对外国制造商的补贴预算增加三倍，到2024年达到2000亿韩元，旨在吸引全球顶尖公司加入本国技术能力落后的领域。
一个特别有利于日本公司的因素是日韩关系的缓和，一家材料制造商的员工表示，“这使得投资更容易推进，而不必担心公众舆论。”
HBM市场继续增长的预期将促使韩国努力长期转向国内采购设备和材料。韩华集团表示，计划开发HBM组装设备。
3、中国台湾芯片业供应商进军日本“硅岛”九州
对于中国台湾芯片行业供应商来说，九州岛已成为他们决意发展业务的门户，因为日本意图复兴半导体行业。
为半导体工厂生产空气过滤器的Greenfiltec紧随台积电之后，将进驻日本熊本县。这家供应商还在考虑北海道北部岛屿，日本Rapidus公司的目标是在那里大规模生产尖端芯片。Greenfiltec首席财务官Leo Ruan称日本是一个“巨大的市场”。
空气过滤器可以防止灰尘进入芯片制造厂的洁净室，因为即使是少量的杂质也会影响产出。Greenfiltec由前台积电工程师于2014年创立，并于2023年在中国台湾台南地区扩建了新工厂。
今年7月，在熊本市举行的一次技术研讨会上，Leo Ruan表示，Greenfiltec希望寻找日本合作伙伴，了解日本的文化和商业习惯。
该公司并不是唯一一家进军九州的中国台湾供应商，九州在日本还有一个令人向往的名字——“硅岛”。据当地金融机构Higo Bank报道，至少有72家外国公司已进驻熊本县，其中大部分是中国台湾公司。
芯片制造设备制造商汉民科技（Hermes-Epitek）于4月份在熊本县小津镇开设了一个维修基地。汉民测试系统（Hermes Testing Solution）是一家处理探针卡的集团公司，也位于那里，探针卡是芯片检测过程中的一个重要组成部分。
与台积电等公司有业务往来的贸易公司崇越科技（Topco Scientific）于2023年8月在熊本市为其日本子公司Shunkawa开设了一个基地。
崇越科技高级CEO Dennis Chen表示，公司希望增加与日本芯片制造商的业务往来。他说，公司还可以帮助日本中小企业与台积电建立联系。
过去十年间，中国台湾芯片制造商在将更多计算能力植入每块芯片方面取得了突飞猛进的发展，岛内供应商和设备维护公司也提高了自身的技术水平，以满足超精密生产流程的需求。
与此同时，一些中国台湾供应商也将日本视为进入其他国际市场的跳板。另外，九州方面人士表示，“如果九州企业想向全球扩张，就必须与中国台湾企业合作。”
今年4月在熊本市成立日本子公司的Rayzher Industrial总经理Chou Ku-Hua说，该公司希望开发日本人力资源，聘用他们在海外建设半导体工厂。
该公司的主要业务涉及芯片工厂专用燃气管道设备的设计、建造和维护，该业务已在台积电的中国台湾工厂完成。芯片相关建筑工程的增加导致中国台湾劳动力短缺，因此Rayzher希望招聘日本人才。今后，他们可能会到美国和德国等正在建设半导体生产能力的地方工作。
4、日本推动金刚石半导体商业化进程
得益于日本的进步，金刚石功率半导体的性能比现有材料高出一个数量级，并且正越来越接近商业可行性。
这种半导体由人造金刚石制成，由于其热导率和其他特性，金刚石被称为终极半导体材料。
金刚石特别适合用于功率半导体，因为它作为绝缘体的电强度是硅的33倍。金刚石功率半导体也可以在大约5倍热的环境中工作，理论上有能力处理大约5万倍的电力。
碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为下一代半导体衬底也备受关注，但金刚石的性能要高得多。
根据巴利加优值，金刚石的性能是碳化硅的80多倍，是氮化镓的10多倍。巴利加优值越高，意味着材料越能显著降低功率损耗。
金刚石半导体正被考虑用于需要大量稳定电源的应用，包括电动汽车、飞行汽车和发电站。此外，金刚石半导体的耐高温和抗辐射性能也有望使其适用于核能和太空等领域。
将金刚石作为半导体材料的研究已经进行了三十多年，但一直面临着许多障碍。
金刚石的硬度使其难以按照电子设备所需的精度进行研磨和加工。在半导体中长期使用金刚石还会发生老化。试图用金刚石形成更大的衬底是一项特殊的挑战，而成本则阻碍了金刚石的商业化。
但随着过去几年取得的长足进步，金刚石半导体有望在明年至2030年间进入商业化阶段。日本在该领域的研发处于领先地位。
2023年，日本佐贺大学的一个团队成功开发出世界上第一个采用金刚石半导体的电源电路。总部位于东京的精密元件制造商Orbray已开发出大规模生产2英寸金刚石晶圆的技术，超过了以前1英寸的极限。该公司预计不久将开发出4英寸的晶圆。该公司已经成功地对单晶金刚石衬底进行了抛光，其效率和无损伤程度均居世界前列，并收到了用于金刚石材料加工的开发设备的订单。该公司的目标是在截至2027年6月的一年内将相关业务的销售额提高到7亿日元（490万美元），是本财年目标的两倍多。
EDP公司在东京证券交易所成长型市场上市，是日本唯一一家生产和销售用于制造珠宝的人造钻石种子的公司。该公司建立了一套系统，利用日本产业技术综合研究所开发的技术生产世界上最大的单晶体。
如果钻石半导体在未来得到普及，稳定的高质量人造钻石供应将至关重要。目前，大部分人造钻石是在印度和中国生产的。
人造钻石批发商Pure Diamond的代表董事Takuya Ito说：“人造钻石的生产取决于公司的技术能力，而不是所使用的机器。”
Ito补充说，每家公司都定制自己的生产设备，并使用自己的配方来生产人造钻石，因此质量和大小差异很大。最近，一家韩国公司开发出了更快生产人造钻石的技术。
东京一家初创公司Power Diamond Systems于12月开发出一种钻石元件，其电流处理能力达到世界领先的6.8安培。该公司计划在几年内开始运送样品。
北海道的另一家初创公司Ookuma Diamond Device正在福岛县建设一家工厂，大规模生产金刚石半导体。该工厂将于2026财年开始运行，目标是将半导体安装在用于清除福岛第一核电站废墟的设备上。
随着商业应用预期的增长，相关领域的上市公司可能会吸引更多的关注。JTEC公司为研究设施制造精密设备，拥有利用等离子体抛光高硬度材料表面的独特技术。
5、ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体
美国芯片制造商ADI公司周三表示，该公司与印度塔塔集团签署了一项协议，探讨在印度生产半导体产品。
塔塔集团的电子制造部门塔塔电子，计划投资140亿美元，在印度古吉拉特邦建立首家半导体制造厂，并在阿萨姆邦设立芯片组装与测试设施，标志着其在电子制造领域迈出了历史性的一步。
印度今年早些时候批准了塔塔集团半导体工厂的建设。
ADI在一份声明中表示，塔塔电子和ADI计划探索在塔塔电子位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的工厂生产ADI产品的机会。
两家公司表示，根据与ADI的协议，塔塔还将在塔塔汽车的电动汽车和Tejas Networks的电信基础设施中使用该芯片制造商的产品。
这些公司并未具体说明将在印度生产哪些产品，也未说明塔塔将使用哪些产品。
此外，包括恩智浦和美光科技在内的多家跨国公司已宣布计划在印度投资和建立工厂。
6、欧盟：不会对微软聘用Inflection员工进行并购审查
欧盟反垄断监管机构表示，微软聘用人工智能（AI）初创公司Inflection的员工，包括其联合创始人，将不会受到欧盟并购规则的审查。
欧盟委员会表示，七个欧盟国家已经放弃了要求其审查该交易的请求。9月早些时候，欧洲最高法院做出裁决，禁止欧盟执法者审查低于欧盟并购收入门槛的合并案件。
法官表示，欧盟反垄断监督机构也不得鼓励欧洲国家反垄断监督机构要求其受理此类案件。
批评者称，这些并购权力是监管过度，而欧盟委员会则表示，此类交易可能是扼杀式收购，即大公司收购初创企业以关闭它们。
欧盟委员会表示，“所有七个提交了初步移交请求的成员国都已决定撤回请求。因此，欧盟委员会将不会就此事做出任何决定。”
尽管如此，该委员会仍表示，这项交易等同于并购，因为这意味着“新Inflection ”将把重心转移到不同的业务上，即AI工作室业务。
“委员会认为，微软和Inflection之间达成的协议是市场结构性变化，相当于《欧盟并购条例》第3条所定义的集中化。”欧盟委员会指的是合并规则。
微软对此表示欢迎。微软发言人说：“我们仍然坚信，人才招聘会促进竞争，不应被视为并购。”
今年3月，微软聘用了联合创始人Mustafa Suleyman和Karen Simonyan以及Inflection 70多人团队的大部分成员，成立了Microsoft AI新部门，以巩固和扩大其为消费产品提供的AI服务。
