韶光芯材完成近亿元B+轮融资,系光掩模材料“小巨人”企业

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据达晨财智消息,近日,达晨领投国内半导体材料领航企业韶光芯材近亿元B+轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。

长沙韶光芯材科技有限公司官网显示,公司成立于2003年,韶光芯材产业前身是1980年由国家从德国全套引进设备及工艺技术、为集成电路芯片制造配套的重大科技项目;在2011年通过体制改革转制为全民营经济体制后,进一步爆发活力,是为集成电路芯片制造配套的光掩模材料(亦称光掩模基板,铬版,光罩基板)研发及生产企业。韶光芯材的光掩模材料已确立了国内光掩模市场优质的品牌及口碑,得到了行业内的专业化认可。

近日,湖南省工业和信息化厅发布了湖南省第三批专精特新“小巨人”复核名单,长沙韶光芯材科技有限公司被列入名录。

达晨财智指出,韶光芯材采用先进的磁控溅射技术和精密的加工工艺流程,确保了光掩模基板的高性能和可靠性。在国内同类型产品中技术领先,并掌握了空白基板全流程加工工艺,市场占有率正稳步提升。其生产的微纳光学元件,则以独特的微纳结构,为光学领域带来了革命性的变化,广泛应用于微电子、光学、光电子、纳米器件、生物芯片、光通讯等行业领域。

光掩模基板是芯片制造生产过程中必备的核心材料,处于半导体行业产业链上游。(校对/刘志洋)

责编: 刘洋
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