2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 评论 收藏 点赞 1.2w 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 最高2亿元奖励!无锡市支持低空经济高质量发展新政发布 国内首条高端光子芯片中试线启用 50亿元!无锡集成电路产业专项母基金注册成立 日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡 总投资约10亿元!又一SiC材料项目落户无锡 总规模10亿元,中韩半导体基金项目落户无锡高新区 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 航顺芯片“基于ATE设备的MCU内部时钟校准方法、系统及芯片”专利获授权 6小时前 TCL华星光电“树脂组合物、偏光片及显示装置”专利公布 7小时前 华海清科“一种化学机械抛光系统及抛光方法”专利获授权 7小时前 必易微“一种自校准运算放大电路和失调电压抑制方法”专利公布 7小时前 华润微电子总裁李虹博士受邀出席2024 SEMI大湾区产业峰会 8小时前 获取更多内容 最新资讯 航顺芯片“基于ATE设备的MCU内部时钟校准方法、系统及芯片”专利获授权 6小时前 大族半导体/珠海迈为中标京东方8.6代OLED产线设备项目 6小时前 兆驰股份:内部显示业务整合已完成工商变更登记 6小时前 领益智造发行21.37亿元可转债 11月18日配售及网上申购 6小时前 福建技术师范学院郭永宁、苏国栋等:基于自适应RZL旋转的加密JPEG比特流可逆信息隐藏方法 6小时前 中国科学院处理器芯片全国重点实验室三篇论文获HPCA 2025接收 7小时前