杰华特上半年实现营收7.51亿元,研发费用率达42.71%

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8月30日,杰华特发布2024年上半年业绩报告称,H1实现营收75051.79万元,同比增长15.6%。

半年报显示,杰华特上半年研发投入为32,052.67万元,研发投入占营业收入的比例为42.71%,同比增加5.14个百分点,主要系报告期内公司研发人员数量增长,相应薪酬费用增加,2023年6月公司实行股权激励导致本期股份支付费用增加,以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。

高研发投入下,报告期内杰华特新增专利89项,其中发明专利71项,实用新型专利18项。截至2024年6月30日,杰华特累计核心技术已申请国内外专利1,216项,其中发明专利871项;已获得有效国内外专利578项,其中发明专利355项;已获得集成电路布局设计登记证书111项。

目前,杰华特已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺(部分电压段已延展至90纳米)、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台,各条线均已迭代一至三代,初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中,杰华特不仅助力提升了其BCD工艺水平,也实现了企业上游供应链的全面国产化,达成了双赢局面。

2024年上半年,杰华特在现有工艺的基础上持续迭代,已经延展到12寸晶圆90nm及以下工艺,通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发,为更多差异化产品的研发奠定基础。

更为重要的是,依托自身工艺与芯片设计双重优势,杰华特能根据下游应用场景进行整体系统优化,通过调整芯片应用架构、关键参数等,实现产品与应用系统的完美匹配,进一步降低成本、提升效率。

责编: 邓文标
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