直击“德国版的新竹”!台积电前进德勒斯登设厂

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经济日报 财讯双周刊

欧洲半导体制造公司(ESMC)8月20日举行动土典礼,台积电新一轮的全球布局大致成形;美、日、欧三大市场,未来将成为新的成长引擎。台积电前进欧洲,意义非凡。《财讯》采访团队在德国德勒斯登现场直击,提供第一手的观察报导与深刻解析。

《财讯》报导指出,台积电赴德国设厂,总投资金额高达100亿欧元,创下台湾企业投资欧洲的新记录。这座新厂预计于2027年量产,将引进12纳米制程,取代格罗方德原本采用的22纳米,成为欧洲最先进的逻辑芯片制程。未来,台积电不但可以就近掌握汽车市场外,也将促进台欧半导体供应链的进一步合作,并为台厂前进中东欧地区,提供强大助力。

这是史上第一次,欧盟主席冯德莱恩、德国总理萧兹、萨克森邦总理克雷奇默等人,同时为台积电站台,他们更积极秀出政策牛肉,无不吸引台湾半导体供应链跟进投资。冯德莱恩致辞表示:“就在今天早上,我有机会授权德国对此提供国家补助,规模为五十亿欧元。”台下欢声雷动,因为台积电才开始要建厂,欧盟就宣布补贴资金到位,相较于即将进入量产,但仍没拿到补助的台积电美国厂,欧盟显然友善得多。

“这只是开始,”冯德莱恩接着说,提高工业竞争力,是欧盟委员会新五年计划的核心支柱,未来将继续投资芯片和先进封装技术。她也对台积电说:“我们需要加大投资,吸引这样的公司到欧洲发展。”接着,萧兹致辞表示,德国的目标是在2030年时,8成能源都使用再生能源,2045年时达到碳中和;但如果少了半导体,这些目标都无法实现,工业和服务业也会受到影响。欧盟的目标是到2030年时,全世界五分之一的芯片由欧盟制造。

这场典礼中,台下几乎就是欧洲半导体产业界的“同学会”,除了英飞凌、博世(Bosch)和恩智浦(NXP)的高阶主管坐在总理萧兹右手边,而冯德莱恩身后,则是来自布鲁塞尔欧盟总部的政策顾问群。宾士、福斯、BMW、Skoda等汽车大厂的高阶主管则坐在另一侧,再加上蔡司、液空集团、巴斯夫、ASM、林德、世创等欧洲供应链代表。美系设备厂商出席的人数寥寥可数,但日本厂商如JSR、东京威力、信越、日立、Screen等公司的代表,人数也相当可观。这场典礼,就是现在欧洲半导体供应链的缩影。

台积电新厂所在的萨克森邦德勒斯登市,素有“欧洲矽谷”之称;这里是欧洲最大的半导体聚落,欧洲制造的半导体,每三颗就有一颗产自这里。德勒斯登很早就开始发展半导体,类似“德国版的新竹”,这里有顶尖大学,也有光子和微电子研究机构,加上格罗方德、博世、英飞凌、X-FAB等半导体制造公司,形成产、学、研三足鼎立的产业环境。

当德勒斯登半导体产业规模扩大后,新需求就会出现,台湾半导体供应链已开始布局。今年6月,德国政府举办的参访团,就吸引8家台湾半导体供应商参加;8月底,行政院秘书长龚明鑫也组团出访欧洲,协助业者打入欧洲半导体供应链。

台积电在德国设厂最重要的意义,是在欧洲大力投资半导体时,让计划是跟着台积电的蓝图走。台积电投资欧洲,短期有挑战,长期却是在扩大影响力。目前,台积电最先进的车用制程已采用5纳米以下制程开发,即使德国厂完工,客户要最先进的车用芯片,还是必须到台湾来下单。

责编: 爱集微
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