中科光智参与真空技术国标制定，共筑行业发展基石
在科技迅猛发展的时代，国家标准的制定标志着行业的进步与未来的方向。
中科光智（重庆）科技有限公司正式参与了真空技术国家标准项目《真空技术 真空泵性能测量标准方法 第4部分：涡轮分子泵》的制定工作，充分彰显了公司在真空技术领域的强大实力。
真空技术国家标准计划项目是指针对真空技术领域所制定的一系列国家标准，旨在规范真空技术的各个方面，包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用等，以确保技术的准确性、可靠性和安全性。这些标准计划项目通常由权威机构或标准化技术委员会（如TC18全国真空技术标准化技术委员会）负责起草和归口管理。
参与这一国家级标准的制定的决定主要源于中科光智对技术的执着追求和对行业的深刻理解。
真空技术在现代工业、科研和生活中有着广泛的应用，如半导体制造、航空航天、医疗设备、光学仪器等领域。制定统一的国家标准，对于提高产品质量、促进技术创新、保障生产安全等方面具有重要意义。涡轮分子泵作为高端制造与科学研究中的关键设备，其性能测量标准化至关重要。中科光智积极参与这一标准制定，旨在为我国真空技术的发展贡献力量。
作为一家深耕半导体封装设备领域的创新型公司，中科光智深知标准不仅是产品质量的保障，更是行业进步的重要基石。
多年来，中科光智在真空技术研发中积累了丰富经验，尤其在“真空环境控制”相关技术上取得了不少成果，具备了突出优势。自主研发的半导体封装设备如等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等，也广泛应用了真空泵。因此，此次参与真空技术国家标准制定不但告知了业界公司的技术实力，同时也为公司主营产品的研发制造提供了重要支持，进一步巩固了中科光智在行业内的地位。
未来，中科光智将继续秉持“创新驱动，质量为先”的理念，深化技术创新，推动涡轮分子泵技术标准的实施。期待与业界携手，共同推动行业发展进步。
未来5年，碳化硅SiC市场规模或将超百亿美元，国产封装设备成长空间充足
随着全球半导体产业的迅猛发展，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的佼佼者，以其优越的高频、高温和高压特性，成为新能源、电动汽车、5G通信等领域的核心驱动力。
SiC功率器件市场的快速增长始于2018年至2019年左右，持续至今，这股趋势愈演愈烈。根据法国市场研究公司 Yole Group 于今年3月发布的SiC（碳化硅）/GaN（氮化镓）市场研究报告称，预计未来几年将再增长一个档次，因为不仅仅是汽车，工业、能源、铁路等领域应用均在增长势头上；预计到2029年，SiC功率器件市场规模将达到100亿美元。
在市场需求日益攀升的背景下，碳化硅产业进入高速发展阶段，尤其是中国厂商的崛起，正在重塑全球市场格局。
在这一关键时刻，中科光智（重庆）科技有限公司积极参与到了《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的编制工作中。这一白皮书将系统分析全球碳化硅产业的发展现状、技术突破及未来趋势，为行业提供权威参考和指导，推动产业链的协同发展和技术升级。
作为半导体封装设备领域的国产化先锋，中科光智在碳化硅封装设备的研发和制造上取得了显著进展，同时在碳化硅芯片高可靠性封装技术方面也有所突破。在研发团队的合力下，公司攻克了全自动高精度贴片机、纳米银压力烧结机等核心设备的制造技术难题，成功开发出了能够满足碳化硅芯片封装高可靠性要求的先进工艺设备。
全自动高精度贴片机
主要用于碳化硅、IGBT芯片封装贴片工艺，能够高质量地完成碳化硅芯片的可靠预贴，满足后续银烧结工艺的要求，实现高可靠的碳化硅芯片封装。
▸ SiC预贴工艺：支持湿法、干法银膏工艺和银膜转印工艺。
▸ IGBT芯片封装：支持芯片、FRD的焊片、焊膏工艺，同时支持Clip Bonding.
纳米银压力烧结机
纳米银有压烧结技术可以实现高压低温烧结、高温可靠服役的要求，具有良好的热导率、电导率和高温可靠性。
NS3000纳米银有压烧结机主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米材料有压烧结工艺。可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。
NS3000采用业界通用的柜式结构设计，具有成本经济、操作简单、配置灵活、工艺可靠的特点，尤其适合纳米材料有压烧结工艺验证、纳米材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。
这些设备不仅具备高效、精准、稳定的性能，还大幅提升了封装工艺的质量和效率，满足了日益增长的高性能封装需求，进一步巩固了我们在行业中的领先地位。
公司对《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》在今年年底的正式发布非常期待。届时，中科光智将与业界同仁共同探讨碳化硅产业的发展前景，分享技术创新成果。欢迎广大业界朋友关注与交流，共同见证碳化硅产业的繁荣与未来！
