中科光智诚邀您参加第25届中国国际光电博览会

尊敬的客户与合作伙伴们：

中科光智诚邀您参加即将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安馆）隆重举办的第25届中国国际光电博览会！

作为业界规模及影响力领先的光电产业综合性展会，CIOE将同期七展出击，一站式展示信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新与显示等前沿技术及解决方案，是商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业交流平台。

届时，我们将携新产品全自动高精度贴片机等重磅亮相并现场展示设备功能，中科光智将为您提供不同凡响的碳化硅芯片封装高可靠性解决方案。期待与您在深圳相聚，共谋发展，共创辉煌！

热压共晶焊通用全自动化平台

主要用于碳化硅芯片封装贴片工艺，高质量完成碳化硅芯片的可靠预贴，满足后续银烧结工艺的要求，实现高可靠的碳化硅芯片封装。

NS3000纳米银有压烧结机主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米材料有压烧结工艺。

纳米银有压烧结技术可以满足高压低温烧结、高温可靠服役的要求，具有良好的热导率、电导率和高温可靠性。

该设备采用业界通用的柜式结构设计，具有成本经济、操作简单、配置灵活、工艺可靠的特点，尤其适合纳米材料有压烧结工艺验证、纳米材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。

经典设计的真空共晶回流焊系统

主要用于高功率芯片与衬底之间的无空洞钎焊，采用适合低温焊料工艺的甲酸去氧化技术，完美实现高质量、高可靠性的真空回流焊工艺，尤其适合高端半导体器件的芯片封装应用。

全功能型立柜等离子系统

主要用于材料表面微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等处理，具有高效和无损伤的特点。适合于批量生产领域。

高效桌上型等离子系统

主要用于材料表面有机污染物去除、表面活化、氧化物还原、光刻胶底膜去除以及表面聚合涂层等。适合于研发和小批量生产领域。