作为智能手机的新形态，折叠屏手机自去年下半年开始，品牌厂商折叠屏产品线增加，折叠屏手机前期存在的“厚”“重”“贵”问题很大程度得到解决。近日，第三方机构Counterpoint Research发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智能型手机面板出货量创下历史新高。
与此同时，玻璃基板被公认为是下一代先进半导体封装技术的关键材料，是支持AI芯片爆炸式增长所必需的。台积电CoWoS先进封装产能的扩张几乎无法跟上AI芯片快速增长的需求，促使半导体公司寻求替代方案。业内人士称，使用玻璃基板的先进封装是潜在的解决方案。此外，英特尔、三星电子、英伟达和AMD也在开发利用玻璃基板的芯片技术。
折叠手机面板市场第二季创新高
近日，Counterpoint Research发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智能型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
Counterpoint Research指出，2024年第二季全球折叠式智能型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126%。这一增长主要归功于三星最新款折叠手机Galaxy Z Flip 6和Z Fold 6的提前上市。预计第二季将成为2024年全年折叠面板出货量的最高峰。
展望第三季，折叠式智能型手机面板出货量预计将季减30%，年减21%，至690万片。虽然仍为历史第三高，但由于三星上市时间的调整，第三季将是首个出现年减的季。预计三星的市场份额将小幅增至49%，而H则可能下跌至16%。
预计在2024年第四季，由于客户季节性需求的影响，京东方将重新夺回领先地位，H也将重新取得市场主导地位。不过，预计2024年全年，三星将以39%对36%的优势领先H，荣耀则将以9%的市占率位居第三。
行业周知，作为智能手机的新形态，折叠屏手机自去年下半年开始，荣耀、vivo、OPPO、小米等企业折叠屏产品线增加，推动折叠屏手机厚度降低到10毫米量级、重量200克左右、价位在5000元量级，折叠屏手机前期存在的“厚”“重”“贵”问题很大程度得到解决。
根据此前产业链信息，京东方、维信诺、深天马为折叠屏手机产业屏幕供应商，凯盛科技UTG（超薄柔性玻璃）则已导入下游面板企业、终端厂商等多家客户资源池，实现量产交付，另外，精研科技、东睦股份、宜安科技为折叠屏手机转轴（铰链）用MIM件、手机铰链、铰链结构件等供应商。
玻璃基板成FOPLP关键
随着AI产业的发展，玻璃基板被公认为是下一代先进半导体封装技术的关键材料，是支持AI芯片爆炸式增长所必需的。
台积电CoWoS先进封装产能的扩张几乎无法跟上AI芯片快速增长的需求，促使半导体公司寻求替代方案。业内人士称，使用玻璃基板的先进封装是潜在的解决方案。
除了英特尔和三星电子之外，消息人士称，英伟达和AMD也在开发利用玻璃基板的芯片技术。
目前半导体公司正在开发两种用于先进封装的玻璃基板。其中一种旨在取代硅中介层，使用玻璃作为芯片集成的平台。消息人士称，台积电和群创光电正在朝这个方向发展。
在技术路径上，玻璃基板已成为扇出型面板级封装（FOPLP）的关键战略要素，这是台积电和各后端工厂正在开发的一项技术。据业内人士称，正因为如此，台积电最初选择了515mm x 510mm的玻璃面板尺寸，最近据说已经确定领先的后端工厂日月光（ASE）采用的更大尺寸。
FOPLP是扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术的延伸。由于FOPLP使用更大的面板，它可以处理的芯片数量是300mm晶圆的几倍。
由于载板随着IC越来越大，会产生翘曲的问题，玻璃的电性较佳，另外，与目前的载板相比，玻璃在物理与化学特性上都有优势。玻璃基板结合上方、下方的布线层以及其它辅助材料，共同制造而成的基板，可完美解决当前有机基板的诸多短板。此外，玻璃基板还为工程师提供了更高设计灵活性，允许将电感、电容嵌入到玻璃当中，以实现更优良的供电解决方案，降低功耗，可以取代封装内的有机基板、硅中介层和其他高速嵌入式互连器件。
行业人士指出，FOPLP和LCD面板的玻璃基板本质上是一样的。虽然LCD玻璃的纯度已经很高，但半导体应用的要求更高，玻璃供应商将进一步改进以满足半导体要求。
上述行业人士表示，受日元贬值、供需平衡紧张以及部分面板厂获利等因素影响，预计2024年第三季度LCD玻璃基板价格将上涨。据称，LCD玻璃基板材料制造商要求涨价10%~15%。包括康宁和AGC在内的LCD玻璃基板供应商已经与面板客户讨论涨价问题。
大批智驾方案商冲进资本市场
近日，国内自动驾驶科技公司文远知行宣布其赴美 IPO 的计划，向纳斯达克递交招股书后，即被市场贴上“Robotaxi 第一股”和“通用自动驾驶第一股”的标签，引发了广泛关注。
统计发现，中国智能驾驶产业链企业正积极寻求登陆港交所或美国证券市场。
其中，平台运营商以及智驾供应链企业偏爱港交所，如嘀嗒出行、如祺出行、曹操出行等出行平台，佑驾创新、知行科技、博泰车联网、纵目科技等零部件厂商或方案商，黑芝麻智能、地平线、晶科电子、速腾聚创等元器件供应商，此外，福瑞泰克、毫末出行、享道出行、T3出行、芯驰科技等产业链企业也有意冲击港交所。
另一本土方案商小马智行也计划挂牌纳斯达克或纽交所，目前估值达85亿美元，被认为是全球最有价值的自动驾驶公司之一，根据证监会披露信息，小马智行已于今年上半年完成美股IPO备案，有消息称该公司预计9月上市。
此外，获上汽集团注资的Momenta（初速度）也于近日完成境外上市备案，有消息称该公司将于今年下半年或明年上半年完成赴美IPO。
与港股不同，计划登陆美国的智驾零部件企业并不多，近期成功IPO的仅有禾赛科技一家企业，芯擎科技是否跟随亿咖通科技最终选择赴美上市仍未可知，智加科技自2021年终止美股IPO至今也未公布重启IPO时间表。
关于自动驾驶公司偏好美股上市的原因，有业内人士分析认为，虽然港股IPO门槛在下降，但存在市值偏低、流动性集中于头部公司、上市破发概率高等弊端，如黑芝麻智能首日股价下滑29.96%；而美股IPO机制相对成熟，往往能获得更大的融资规模，更能满足科技公司的募资需求及长远发展需求，更能吸引头部智驾公司奔赴上市。
