天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司“对位标记的布局方法以及集成电路版图”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118471975A。
本申请公开了一种对位标记的布局方法以及集成电路版图，该方法包括：获取第一位置信息，第一位置信息是集成电路版图上对位标记的位置信息，该集成电路版图所应用的器件产品的制作工艺中包含CMP工艺；获取第二位置信息，第二位置信息是集成电路版图上划片槽之间的交叠区域的位置信息；根据第一位置信息和第二位置信息确定划片槽之间的交叠区域中是否存在对位标记；当确定划片槽之间的交叠区域中存在对位标记时，将划片槽之间的交叠区域中的对位标记转移到集成电路版图中的其他区域；重复上述步骤，直至确定划片槽之间的交叠区域中不存在对位标记。通过避免将对位标记摆放在划片槽之间的交叠区域中，降低了CMP工艺过程中负载效应对对位标记的影响。
