2024年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路（IC）及其组件和下游产品（调查编码：337-TA-1350）作出337部分终裁：基于和解部分终止调查，拒绝考虑复审并对最终初裁不采取立场，本案调查终止。
此前在2022年12月12日，中国台湾地区瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corporation of Taiwan）向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的特定集成电路及其组件和下游产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号7,936,245、8,006,218、9,590,582），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国AMD公司（Advanced Micro Devices, Inc.）为列名被告。
2023年1月19日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对产品启动337调查（调查编码：337-TA-1350）。
2023年6月20日至2023年11月14日期间，AMD和瑞昱之间发生了多起法律争议，包括证人资格问题、律师利益冲突问题等。
2024年6月19日，双方提交了联合动议，请求因和解协议而终止调查。（校对/孙乐）
