SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%

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近日,SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片,在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

责编: 陈炳欣
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