英伟达、AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈

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据中国台湾业内人士透露,目前FOPLP(扇出型面板级封装)正在受到人工智能(AI)芯片设计公司关注,有两家头部芯片厂商正在与OSAT(外包封测厂商)洽谈潜在的商业机会。

消息人士称,台积电提供的CoWoS封装产能仍持续紧张,但日月光一直在为FOPLP封装技术努力。除了继续推进芯片制造工艺的微型化,半导体行业同样非常重视先进封装技术,例如在更大尺寸的基板上封装芯片。

消息人士称英伟达和AMD已经与OSAT厂商日月光联系,希望获得FOPLP封装产能支持。然而目前的挑战是,市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装,除非有强烈需求,否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。知情人士援引一些设备供应商的表述,如果2025年的需求清晰可见,那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备,该技术真正投入量产可能要等到2025年下半年或2026年。

目前,现有技术可支持300mm×300mm和600mm×600mm面板级封装。

与晶圆级封装相比,FOPLP可以集成更多的小芯片单元,消息人士称该技术的面积利用率可达84%,从而实现更高的生产效率以及更低的成本。在相同良率下,面板级封装相比晶圆级封装可降低10%~15%生产成本,因此性价比更高。

不过业界指出,即使FOPLP技术投入量产,但也不太可能取代CoWoS,因为台积电的专利技术是代工厂一站式服务的一部分,其他公司很难与之竞争。

半导体封测大厂日月光将于6月26日召开年度股东大会,届时该公司先进封装的未来部署将成为会议焦点之一。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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