台亚半导体宣布分割8英寸氮化镓事业群,让与子公司冠亚

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台亚半导体5月28日举行股东会,通过此前董事会决议将8英寸GaN(氮化镓)事业群分割的计划,子公司冠亚半导体将承接这一事业群。这是继2年前台亚分割系统事业群予子公司星亚视觉后,再一次进行分割。

台亚董事长李国光在股东会后表示,星亚视觉即将于6月下旬在证券交易所挂牌(兴柜),针对冠亚半导体未来发展,董事会决议由半导体经历丰富的台亚总经理衣冠君,转任冠亚半导体总经理,负责台亚集团未来8英寸氮化镓产品相关业务。

李国光表示,6英寸氮化镓产线保留在台亚,产线同时必须生产感测组件,且生产6英寸氮化镓是为子公司冠亚半导体或其他厂商代工。

衣冠君指出,化合物半导体材料所构成的功率元件及模组,是未来高效能电源供应器的主流;其应用市场广泛,包括人工智能(AI)服务器、充电站、电动汽车、太阳能光伏、车载充电器(OBC)、储能、工控、照明及一般消费性电子产品。

关于未来的开发方向,衣冠君透露台亚半导体已在既有的6英寸产线完成第一代650V 150毫欧D-modeHEMT的动态可靠度测试,并送样给国内外客户,以晶圆代工模式接受订单,并为子公司冠亚代工。冠亚8英寸第1套生产线目前已完成全部设备进机,预计第三季度初启动相关元件开发,年底前通过产品验证;所生产的各种规格组件将会使用当地设计公司所生产的驱动芯片,搭配中国台湾先进BGBM及封装测试公司,生产具有竞争力的功率模组及系统进行销售。

台亚集团表示,加速抢攻第三代半导体商机,除在低功率区块由冠亚负责氮化镓产品外,高功率部分则由积亚半导体负责碳化硅(SiC)。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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