与全球各大半导体厂合作的比利时微电子研究中心（imec）CEO范登霍夫在媒体联访时指出，台积电需分散设厂以降低生产太集中的风险，但因成本效益问题，外地提供诱因变得重要。
imec聚焦在半导体科技最前端的研发创新，包括台积电、联电、联发科，以及韩国三星、美国英特尔（Intel）等全球重要半导体厂商，都是它的客户。它也是欧洲联盟（EU）推动芯片自主的要角。
范登霍夫（Luc Van den hove）是在21、22日imec举办年度世界技术论坛（ITF World）期间接受中央社等国际媒体采访。
他表示，在欧盟芯片法（European Chips Act）架构下，imec获得欧盟执行委员会（EuropeanCommission）和比利时法兰德斯（Flanders）区政府注资共25亿欧元（约新台币875亿元），将聚焦研发超越2奈米的系统单芯片。
对于芯片法可能产生的排外效应，范登霍夫强调半导体是全球性的产业，必须以合作至上。他也说各国芯片法都想要确保能安全取得先进制造产能，因此重要的是投资在不同生产地点。
他认为全球9成先进芯片集中在台积电的中国台湾厂生产，对全球风险太高，因此有必要分散。有记者问他在欧洲生产成本太高，对台积电有何经济效益。他坦言劳工等成本在欧洲贵很多，因此政策上提供诱因以平衡多出来的成本就变得重要。
不过他也说晶圆厂高度自动化，劳工只是成本结构的一部分，不应过度看重这一点。
中央社记者问他imec近期大幅降低与中国大陆的合作关系，是否正在进行对中国大陆“去风险化”（de-risking）的策略，也有其他记者问到流失中国大陆客户的影响。
范登霍夫答覆：“世界正在改变，我们在新的均衡状态中，变得非常非常难以与所有人合作，因此我们与美国、欧洲、中国台湾、韩国和日本企业有很强的伙伴关系。”
至于与中国大陆客户减少合作，他强调为了因应美国的先进科技对中国大陆出口管制政策，所以imec大大降低与中国大陆的伙伴关系，尤其在先进科技上不可能再与中国大陆合作，只保留非常旧的技术领域合作，且基本上将不再更新那些合作的合约。
此外，中国大陆正在大幅提高传统芯片的产能，欧盟执委会已表示将对此进行了解。范登霍夫表示，传统芯片需求仍大，中国大陆大量扩张生产，对欧洲而言当然有增加对中国大陆芯片依赖的风险，因此这个议题非常值得关注。
