中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌

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2024年5月17日,中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室签约暨揭牌仪式在中山大学珠海校区举行。

据悉,双方将重点围绕宇航SoC芯片领域进行科学研究及产学研合作,共同研发宇航SoC芯片、申报科技项目、推动研究成果的应用示范与推广;同时不断深化产学研深度融合,培养高层次工程型人才,推动粤港澳大湾区的产业转型升级和创新发展。

中山大学副校长郑跃对联合实验室提出三点希望:一是聚焦国家集成电路关键领域核心技术问题,强化联合攻关,做实做强联合实验室;二是努力打通从基础研究到应用研究,再到成果转化的链条,推动集成电路产业发展;三是完善产学研协同育人机制,充分发挥企业联合培养工程型人才的优势,为集成电路行业培养更多优秀人才,打造校企合作典范。

珠海航宇微科技股份有限公司名誉董事长颜军表示,期待通过联合实验室共同推进宇航SoC芯片的研发与应用,推动高新技术研发和科技成果转化,为我国集成电路和宇航事业的发展做出贡献。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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