泛林集团宣布计划将印度供应商纳入全球半导体制造设备生态系统，这是该公司在不到1个月的时间内第二次采取措施在印度发展芯片制造生态系统。
今年3月，泛林集团宣布正在寻找能够合作的印度供应商，以满足对精密部件、定制零件、高纯度气体输送系统以及其他用于尖端半导体晶圆制造设备组件需求的印度本土供应商。
泛林集团印度副总裁兼总经理Rangesh Raghavan表示，“通过与当地供应商、集成商和战略提供商的合作，加强泛林集团强大的全球供应基础设施，目标是提高供应链的灵活性并加强印度的半导体生态系统。”
泛林集团副总裁兼全球运营主管Karthik Rammohan表示，通过利用印度工程中心的基础设施和人才，该公司旨在促进印度供应链的增长。
在此之前，泛林集团、印度半导体任务组织和印度科学研究所于4月中旬签署了三方谅解备忘录，以促进Semiverse解决方案的广泛采用，这有助于培训芯片制造行业的印度工程师，此外还将在未来两年内提供价值24亿印度卢比（约合2900万美元）的软件许可证。
2023年7月，印度半导体论坛举办时，泛林研究院与班加罗尔印度科学研究所纳米科学与工程中心建立合作关系，将共同开发为印度大学量身定制的课程，以传授学生有关半导体制造技术的知识。
泛林集团在印度扩大的伙伴关系是一系列合作的一部分，其中包括加强半导体供应链的合作。（校对/刘昕炜）
