力积电日本晶圆厂或提前一年投产

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力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂,日前SBI控股会长北尾吉孝透露,有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示,对建厂是否提前没有评论,但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。

近日,日本宫城县知事村井嘉浩也表示,将优先考虑他们的意向并施行对应措施。

去年10月,力积电宣布与日本SBI控股株式会社决定在日本宫城县设厂,计划2024年开始建厂,生产55nm至28nm的运算处理芯片,为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应,月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。二期工程预计2029年投产,届时月产能将达到4万片。

双方的合作模式是,日方将负责筹资,而力积电则是提供建厂协助及未来半导体晶圆厂的技术支持,且力积电获得的授权金将再投入合资的JSMC公司。

5月2日,力积电位于中国台湾的铜锣新厂启用典礼举办,SBI控股会长兼社长北尾吉孝与宫城县知事村井嘉浩均出席。北尾吉孝表示,关于将携手力积电在宫城县大衡村兴建的晶圆厂,其投产时间目标从原先规划的2027年提前至2026年。北尾吉孝指出,“我们想要提前,且我觉得能够提前。可以提前的话,预估在2026年左右”。该座晶圆厂计划在2024年内动工。

供应链人士指出,据了解,日本金融集团SBI控股负责此次建厂的筹资及争取日本政府的补助,但目前筹资进度及日本政府的补助金额并没有明确的规划传出,该厂能否顺利提前一年,其关键恐怕还是需视日方筹资情况而定。(校对/刘昕炜)

责编: 赵月
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