机构:下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期,最高达90%

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研究机构TrendForce 5月22日报告表示,美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税,其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税,此举将加速供应链出现转单潮,利好中国台湾晶圆代工厂。

以今年下半年情况来看,世界先进产能利用率预计将提升至75%以上;力积电将达85%~90%;联电整体产能利用率将在70%~75%之间。

机构表示,全球晶圆代工市场自2022年下半年进入下行周期,疫情导致的高库存迫使供应链花费逾一年进行修正。此后由于地缘政治、疫情等导致的转单潮,也随着产业下行放缓。随着消费电子产品库存调整进入尾声,智能手表、电视及液晶显示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等,先后于2023年第四季度起至2024年第二季度,陆续出现零部件回补订单,中国大陆、中国台湾多家晶圆厂均获急单。

因此,TrendForce此前预估晶圆代工厂产能利用率将在2024年第一季度落底,此后陆续回升。

然而在美国近期宣布加征关税之际,供应链发生变化。例如,高通自2021年开始与世界先进洽谈合作计划,今年生产规划开始转向积极,促使世界先进提前将Fab5新厂第一阶段产能在2024年第三季度扩充完毕,同时计划将高通的PMIC完成跨厂验证以满足其需求。而MPS公司自2022年则已启动转单,世界先进、力积电均在计划内。

除此之外,转单潮亦包括Cypress(赛普拉斯)、兆易创新向力积电洽谈NOR Flash投产计划;瑞鼎科技、豪威皆因客户要求,陆续规划将PC DDI、CIS交由世界先进和力积电制造;联电近期也获得了英飞凌的新增订单。

整体而言,美国政府虽宣布将对中国大陆提高关税,但针对半导体项目的实施细节尚不明确。TrendForce认为,现阶段所观察到的转单加速现象,仅为先前已指定台厂,但由于受市场状况进度延后的项目,这次美国关税政策是否会进一步影响全球晶圆代工格局,仍有待观察。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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