台积电1.4nm工厂确定延期;3月全球半导体并购事件241起,环比增加30%;思特威:营收利润双增长;大厂Q1财报:汽车芯片下滑

来源:爱集微 #日本# #恩智浦# #并购#
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1.首推企业展示墙,半导体投资联盟投后赋能大会热点纷呈

2.集微咨询发布 《厦门科技企业政策汇编》

3.日本拟加严半导体等领域出口管制 中国商务部回应

4.2024年3月全球半导体并购事件241起,环比增加30%,平均交易金额环比增加47%

5.台积电1.4nm工厂延期,力争2nm率先投产

6.恩智浦Q1营收31.3亿美元超预期,工业及移动业务增长

7.安森美Q1营收18.6亿美元,二季度展望低于预期

8.一图看懂思特威2023年报暨2024年一季度报告


1.首推企业展示墙,半导体投资联盟投后赋能大会热点纷呈

近年来半导体行业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速,中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代,正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新趋势下,投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点,开辟发展半导体投资领域投后和退出新通道,爱集微携手半导体投资联盟(简称“投资联盟”)兹定于2024年5月10日至11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”(以下简称“大会”)。

大会自4月11日开启报名通道后便获得了业内的广泛关注,目前已吸引超100家硬科技企业参与路演、交流,他们将在半导体产业链专场、机器人产业链专场和智能网联汽车产业链专场的舞台上各显其能,展示中国半导体产业的创新活力。同时已有上百家投资机构确认参会。他们均是国内外知名半导体投资机构,在赛道分析、项目挖掘等方面拥有专业的视角和丰富的经验,已在各自的投资领域取得显著成就,一场精彩纷呈的思想交流与智慧碰撞即将上演。

名单来了!超大规模硬科技路演交流活动落地海门

随着大会进入倒计时,更多亮点即将曝光!为方便参会嘉宾交流,大会现场将建立企业展示墙,有现场交流意愿的嘉宾可以到签到台获取联系方式,与意向嘉宾/企业面对面畅聊,进一步探讨合作机会。需要注意的是,凡是要求上墙企业的参会嘉宾需是副总以上级别,为了保护个人隐私,只展示职务不展示姓名。

欢迎更多嘉宾报名参会,与投资机构、业内知名企业家及行业专家等共同探讨被投企业退出和整合赋能、再融资需求、产业链赋能需求等热点话题,把握发展新机遇,为泛半导体及硬科技长远发展贡献力量。

立即报名

本次大会将聚焦六大讨论方向:

1.被投企业退出和整合赋能:本次活动爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等,探讨被投企业退出与整合的股权交易,建立起常态化的信息与沟通渠道。

2.被投企业再融资需求赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业融资需求。包括:探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务,以及爱集微的多种资源平台,为被投企业再融资赋能,助力实现持续稳健发展。

3.被投企业产业链需求赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨为被投企业产业链赋能,利用爱集微数据库和人才库资源,帮助企业拉通供应链上下游,为被投企业拓宽供应商与销售渠道资源,以推动业务的持续发展。

4.被投企业品牌宣传赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业品牌宣传需求,利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式,为被投企业扩大品牌影响力。

5.被投企业行研和咨询需求赋能:投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投企业提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告,以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求,进而作出精准且稳健的决策。

6.被投企业多领域的生态赋能:投资联盟将携手爱集微为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能,加速被投企业成长。

除了“半导体投资联盟投后赋能大会”,在海门区人民政府指导下,半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门发展大会”,以“凝芯聚力,新质海门”为主题,在人工智能(AI)热潮下,聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域,组织超过50家企业参与的项目交流、上百个企业参与的合作洽谈活动,助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展,着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会,欢迎大家一起探索新方向、把握新机遇、推动行业的可持续发展。

2.集微咨询发布 《厦门科技企业政策汇编》



厦门市集成电路产业已进入国家集成电路产业战略布局,形成火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等集成电路重点集聚发展区,拥有从芯片设计、生产到封测等完整的半导体产业链。

同时,厦门被誉为“中国第三代半导体产业重镇”,并荣获国家“芯火”双创基地、国家集成电路产教融合创新平台等荣誉,同时拥有集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地EDA平台、厦门集成电路研发设计试验中心等平台。



厦门火炬高新区在半导体与集成电路领域已吸引300多家企业,涵盖产业链的各个环节,自主培育了三安集成、瀚天天成、三优光电等知名企业,并在2022年被评为“第三代半导体最具竞争力产业园区”;厦门海沧区引进了士兰微12寸芯片制造和6/4寸化合物芯片制造、通富先进封装、云天科技特色封装等项目,以及近40家芯片设计企业,形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局。

厦门市集成电路产业的快速发展,主要得益于各级政府在该领域持续出台的政策支持,包括《厦门市先进制造业倍增计划实施方案(2022-2026年)》《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》《厦门市海沧区进一步扶持集成电路产业发展办法》等一系列政策。

为帮助厦门科技企业了解并享受政策红利,集微咨询(JW Insights)编制了《厦门科技企业政策汇编》,梳理了厦门科技型企业从科技局、工信局、发改委到市监局等各归口部门可申报的75条重点项目,归纳了从海沧区、市级、省级到国家级的相关政策红利,针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息,使科技企业能够主动把握政策脉络,支持企业从小到大、由弱变强,在科技创新发展的道路上畅行无阻。

《厦门科技企业政策汇编》由六大章节组成,第一章归纳了企业初创期可申报的重点项目12项,第二章归纳了企业成长期可申报的重点项目16项,第三章归纳了企业稳定期可申报的重点项目19项,第四章归纳了企业成熟期可申报的重点项目18项,第五章归纳了企业规模期可申报的重点项目10项,第六章附厦门市重点产业政策10项。

其中,企业初创期可申报的重点项目12项,涵盖厦门市创新型中小企业、国家科技型中小企业、国家高新技术企业、厦门市海沧区集成电路产业发展专项资金、厦门市企业研发费用补助、厦门市集成电路产业发展专项资金、中国“芯力量”奖项评选等。



企业成长期可申报的重点项目16项,涵盖厦门市成长型中小企业、厦门市高新技术成果转化项目、厦门市专精特新中小企业、厦门市软件和新兴数字产业政策资金、厦门市开拓国内市场专项资金、厦门市存量企业经营贡献奖励、厦门市海沧区标准化资助与奖励资金、厦门市火炬高新区数字经济政策、中国IC风云榜奖项等。



企业稳定期可申报的重点项目19项,涵盖厦门市海沧区技术改造项目补助资金、厦门火炬高新区专精特新“小巨人”后备工业企业、厦门市工业企业技术改造专项资金、厦门市技术创新基金、厦门市企业研发首台(套)重大技术装备补助项目、厦门市新型研发机构、福建省重点技术改造项目、福建省“揭榜挂帅”项目榜单、“中国芯”优秀产品等。



企业成熟期可申报的重点项目18项,涵盖厦门市海沧区质量创新奖励、厦门市先进制造业倍增计划企业增资扩产项目、厦门市公共技术服务平台项目、厦门市总部企业(成长型企业)、福建省首台(套)重大技术装备、福建省科技小巨人企业、福建省科学技术奖、福建省工业龙头企业、福建省制造业单项冠军企业(产品)、国家级专精特新“小巨人”企业等。



企业规模期可申报的重点项目10项,涵盖福建省质量奖、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、工信部制造业单项冠军企业、全国质量标杆、中国专利奖、中国质量奖等。



集微咨询(JW Insights)针对每项可申请的项目,都提供了政策依据、归口部门、申报要求、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息,让科技企业能够更清晰地了解项目信息,有效规划申报策略。

围绕集成电路这一“核心”,《厦门科技企业政策汇编》涵盖了集成电路设计、材料、封测、制造全产业链,涉及研发、流片、设备等多类目支持,并针对性地提供科技认定、项目申报、奖励荣誉和人才政策等信息。

此外,《厦门科技企业政策汇编》还涵盖了《厦门市关于进一步稳增长转动能推动经济高质量发展若干措施》《厦门市市场主体培育工程实施方案(2023-2026年)》《厦门市促进人工智能产业发展若干措施》、《厦门市先进制造业倍增计划实施方案(2022-2026年)》《厦门市进一步促进企业开拓国内市场若干措施》《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》《厦门市海沧区进一步扶持集成电路产业发展办法》等多项政策原文,以供企业参考。

目前,《厦门科技企业政策汇编》报告已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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3.日本拟加严半导体等领域出口管制 中国商务部回应



据商务部官网消息,有记者提问称,日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论?

中国商务部新闻发言人表示,我们注意到,日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来,个别国家频频泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,人为割裂全球半导体市场,严重背离自由贸易原则和多边贸易规则,严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施,将严重影响中日企业间的正常贸易往来,损人不利己,也损害全球供应链的稳定。

中国商务部新闻发言人强调,中方敦促日方从双边经贸关系大局出发,及时纠正错误做法,共同维护全球产业链供应链稳定,中方将采取必要措施,坚决维护企业正当权益。

近期日本方面表示,计划扩大对与半导体或量子计算相关的四项技术的出口限制,这是全球管制战略技术出口的最新举措。日本的新措施将影响用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜,以及三星电子公司采用的用于改进半导体设计的环栅(GAA)晶体管技术。日本还将要求量子计算机中使用的低温CMOS电路以及量子计算机本身的运输必须获得许可证。向所有国家/地区(包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和中国台湾)的此类货物将需要出口管制官员的批准。

4.2024年3月全球半导体并购事件241起,环比增加30%,平均交易金额环比增加47%

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年3月)》。



据集微咨询统计,2024年3月,全球共发生超241起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加55起(29.6%),同比增加118起(95.9%)。本月并购数量同环比均大幅增长。



按所处国家或地区划分,中国大陆有89起,为数最多,日韩地区21起,中国台湾13起,亚洲其他地区共22起,美国29起,欧洲地区48起,其他地区有19起。本月中国大陆并购事件环比增长超64.8%。

按所处交易阶段划分,宣布阶段56起,完成阶段69起,假设完成阶段84起,待定阶段15起,传闻阶段14起,撤回了3起。



2024年3月,有158起并购事件披露了标的金额,总额超435亿美元,平均交易金额2.75亿美元,平均交易金额环比大幅上涨47.1%。其中,超过10亿美元的有5起,1~10亿美元有25起,千万~1亿美元有57起,低于千万美元的有71起。近十二个月平均交易金额1.98亿美元(中位数)。



目前,《全球半导体并购报告-第二十期(2024年3月)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

5.台积电1.4nm工厂延期,力争2nm率先投产



台积电确认将延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。中科园区管理机构4月29日证实,已收到台积电通知,中科二期园区用地“目前没有那么急了”,并配合台积电规划时间表,将原定于8月交付土地的计划,延后到年底。但这一新工厂制程不变,仍是2nm以下最先进制程。

台积电表示,针对厂房用地,公司会持续配合主管机构进行。



为何要延后1.4nm工厂建设?台积电供应链分析,该公司此前在北美技术论坛强调,2nm需求强劲,预计2025年量产,外加宣布的A16(1.6nm)制程预计在2026年量产,为响应客户需求,将优先保证这两类制程率先投产。相对来说,1.4nm制程反而没那么紧迫。

据了解,台积电中科二期园区规划有四座2nm及以下制程最先进晶圆厂,投资金额在8000亿~1万亿元新台币。当地管理机构表示,中科二期园区开发面积89公顷,目前共有107位土地所有者。

6.恩智浦Q1营收31.3亿美元超预期,工业及移动业务增长



恩智浦半导体(NXP)公布2024年第一季度财报,营收31.3亿美元,调整后的每股收益3.24美元,调整后的毛利率为58.2%,调整后的营业利润率为34.5%,超出分析师预期。该公司对于第二季度的盈利预测同样超出分析师预期,消息公布后,恩智浦股票在盘后上涨。

第一季度恩智浦工业和互联网收入为5.74亿美元,同比增长14%;移动业务收入3.49亿美元,增长34%;通信基础设施及其他收入3.99亿美元,此外汽车业务收入下滑1%。

恩智浦CEO Kurt Sievers表示,“我们第一季度的业绩、第二季度的指导以及我们对下半年的初步展望,均支撑这一看法,那就是对恩智浦成功度过这次全行业周期性衰退持谨慎乐观态度。恩智浦将继续管理好可控事项,以便在充满挑战的需求环境中保持稳健的盈利能力和收益。”

恩智浦主要面向汽车、工业、互联网、移动和通信基础设施市场供应芯片。第一季度该公司工业和移动芯片业务的增长,抵消了汽车和通信基础设施服务领域业务的下滑。

展望第二季度,恩智浦预计销售额在30.25亿~32.25亿美元之间,每股收益介于3.0~3.41美元之间,调整后的毛利率为58%~59%,调整后的营业利润率为33.1%~35%。

恩智浦在2023年将产品定价提高了约8%,以帮助在成本上升的背景下维持利润。该公司曾于2月表示,预计2024年定价将持平。

7.安森美Q1营收18.6亿美元,二季度展望低于预期



芯片公司安森美(Onsemi)公布的财报显示,2024年第一季度该公司营收为18.6亿美元,小幅超出华尔街预期的18.5亿美元;每股收益为1.08美元,同样超出预期的1.04美元;毛利率尽管同比小幅下滑,但维持在45.8%。

面对电动汽车市场销售疲软,安森美表示由于成本降低,使得毛利率保持稳定。该公司CEO Hassane El-Khoury表示,过去三年中对业务进行的结构性改革,使得公司能够在充满挑战的市场中维持毛利率。

安森美预计第二季度营收为16.8亿~17.8亿美元之间,低于预期的18.3亿美元;调整后的每股收益为86~98美分,低于平均预期。这一预测引发华尔街分析师对汽车芯片需求复苏的担忧,有可能导致安森美芯片订单下滑,以及客户库存增长。

据悉,安森美主要供应用于电动汽车传动系统的芯片,以及用于摄像头和传感器等驾驶辅助系统的产品。该公司生产的碳化硅芯片可提高效率,扩大电动汽车续航里程。


8.一图看懂思特威2023年报暨2024年一季度报告













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