4月23日，气派科技发布季度报告称，2024年一季度，公司实现营业收入1.24亿元，同比增长28.83%；归属于上市公司股东的净利润亏损2110.6万元；扣除非经常性损益的净利润亏损2425.38万元。
气派科技称，营收增长主要系市场行情有所回暖，订单量有所增加。
不久前，气派科技在接受机构调研时表示，公司自上市以来持续优化产品结构以及客户结构，目前公司的客户与前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80%，公司将不断的优化产品与客户结构。
气派科技在芯片封装测试行业深耕十多年，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
