气派科技：公司客户与前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80%

集微网消息，近日，气派科技在接受机构调研时表示，公司自上市以来持续优化产品结构以及客户结构，目前公司的客户与前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80%，公司将不断的优化产品与客户结构。

对于明年市场，气派科技表示，从长期来看，公司对半导体行业持有乐观态度。气派科技属于来料加工生产方式，根据客户、行情及时反应。气派科技在行业周期下行阶段优化人才储备、设备投入、提升公司基本内功等准备工作以应对市场恢复。

产品方面，气派科技自上市以来不断优化产品结构、客户结构，目前已取得阶段成果，未来气派科技将在优质客户中拓展更多产品，为成为国内优质客户的一供、拓展海外客户采取可行性措施。

在建项目方面，气派科技的在建工程主要是二期厂房的建设，由于二期厂房的建设投入为2个多亿，可以分四十年折旧，增加的折旧成本不多。

资料显示，气派科技在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

（校对/黄仁贵）