上百家投资机构已确认参会!半导体投资联盟投后赋能大会报名持续中

来源:爱集微 #投后赋能大会# #投资机构#
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近年来半导体行业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速,中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代,正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新趋势下,投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点,开辟发展半导体投资领域投后和退出新通道,爱集微携手半导体投资联盟(简称“投资联盟”)兹定于2024年5月10日至11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”(以下简称“大会”)。

大会自4月11日开启报名通道后便吸引了业内的广泛关注,除了被投企业积极参与外,大会另一重要主体——投资机构的报名情况也十分火热。经过严格的审查,现公布首批投资机构名单,他们均是国内外知名半导体投资机构,无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解,并取得了不俗的建设,他们的到来将为大会增添一场“思想碰撞的盛宴”,同时也欢迎更多投资机构踊跃报名,抢占最后的席位,与上百家投资机构共话投后管理的发展之道,在新形势下探索新方法,解决投后管理、整合等难题。

立即报名

首批确认参会机构名单:(注:排名不分先后,名单持续更新中)

深创投、小米产投、韦豪创芯、武岳峰科创、浦科投资、临芯投资、新潮创投、中电基金、海尔资本、朗玛峰创投、和利资本、光速光合、安芯投资、君桐资本、闻芯投资、盈富泰克、复星创富、同创伟业、中信建投资本、龙鼎投资、诺华资本、盛世智达、京铭资本、兴证投资、全德学资本、耀途资本、中南创投基金、唐兴资本、君海创芯、国投聚力、美团龙珠、星睿资本、弘卓资本、广大融智、勤科资本、SK海力士投资、锡创投、赛睿基金、成为资本、尚融资本、前海鹏晨投资、博将资本、上海自贸区股权投资基金管理有限公司、兴富资本、同润科投、合肥建投资本、浙民投、博华资本、中天汇富、元创资本......

本次大会将以研讨会议(闭门)为核心,辅以优质被投企业的展示活动,并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超过500位来自不同领域的参会人员,包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家等,旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒,以全新模式赋能投资机构高质量发展!

本次大会将聚焦六大讨论方向:

1.被投企业退出和整合赋能:本次活动爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等,探讨被投企业退出与整合的股权交易,建立起常态化的信息与沟通渠道。

2.被投企业再融资需求赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业融资需求。包括:探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务,以及爱集微的多种资源平台,为被投企业再融资赋能,助力实现持续稳健发展。

3.被投企业产业链需求赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨为被投企业产业链赋能,利用爱集微数据库和人才库资源,帮助企业拉通供应链上下游,为被投企业拓宽供应商与销售渠道资源,以推动业务的持续发展。

4.被投企业品牌宣传赋能:爱集微将与投资联盟成员单位,共同探讨被投企业品牌宣传需求,利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式,为被投企业扩大品牌影响力。

5.被投企业行研和咨询需求赋能:投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投企业提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告,以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求,进而作出精准且稳健的决策。

6.被投企业多领域的生态赋能:投资联盟将携手爱集微为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能,加速被投企业成长。

除了“半导体投资联盟投后赋能大会”,在海门区人民政府指导下,半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门发展大会”,以“凝芯聚力,新质海门”为主题,在人工智能(AI)热潮下,聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域,组织超过50家企业参与的项目交流、上百个企业参与的合作洽谈活动,助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展,着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会,欢迎大家一起探索新方向、把握新机遇、推动行业的可持续发展。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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