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集微峰会:200位投资机构嘉宾名单公布!欢迎报名参加芯力量决赛路演

来源:爱集微

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07-06 15:41

集微网消息,2022年7月15日-16日,被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

本届集微峰会将设置众多主题论坛,覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节,一场半导体行业的年度巅峰盛会正拉开帷幕。

作为中国半导体行业的年度巅峰盛会,本届峰会获得了企业、投融资机构、高校学者等半导体上下游产业链高端人士的积极报名,截止目前报名人数已经超过2500人。

集微峰会报名入口

7月15日,中国半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选决赛将首发登场拉开集微半导体峰会的序幕,芯力量评审团成员可以申请两个代表参加,其他投资机构每家可申请一个参会名额,希望参会的投资机构嘉宾可以在报名时勾选【是否参加第四届中国“芯力量”评选活动】,已经报名的嘉宾可以在爱集微APP【我的会议】中修改参会信息,报名经审核确认后可以参加第四届“芯力量”项目评选决赛。

芯力量项目评选初赛路演于3月9日举行,至6月22日共举行了12场初赛路演,报名参加芯力量活动的项目超过120个,参与线上路演的项目超过40个,最终哪些项目会脱颖而出,参加7月15日举行的决赛路演,未来几天将浮出水面,敬请关注!

自集微峰会开放报名通道以来,国内半导体投融资机构报名活跃,经过严格的审查和核实,现公布首批200位投资机构嘉宾名单,本批次参会嘉宾均为国内知名半导体投资机构的重量级人物,且拥有丰富资本市场投资经验。

200位投资机构嘉宾名单如下:

作为集微峰会的特色之一,在峰会期间同期举办的投融资论坛也将是值得大家期待的重磅节目。投融资论坛将以主题演讲的形式展开,论坛规模达300余人。

本届投融资论坛汇聚了最顶级投资机构、分析最热门投资话题、把握最前沿投资趋势,以“如何保持半导体投资收益率”为主题,汇聚了母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和资需求的创业公司等,致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作,通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源,帮助企业及投资者创造更大财富与价值。

近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单,让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁:

集微峰会:首批500位非上市公司董事长/CEO嘉宾官宣

已确认19所!集微峰会校友论坛重磅升级,联手院系共同举办

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随着峰会时间的临近,我们不再公布、更新各个领域的参会嘉宾,一年一度的行业盛会即将开启,欢迎更多的半导体产业界人士加入!7月15日厦门见!

(校对/holly)


责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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