倒计时4天!贺利氏亮相CIAS2024车规级功率半导体新能源发展大会

来源:贺利氏 #贺利氏#
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“新能源 芯时代”CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会,将于2024年4月23-24日苏州狮山国际会议中心举行。大会将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节,及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发,讨论行业趋势及创新案例。贺利氏电子的展位为A62。

现场演讲

贺利氏电子技术专家受邀在先进制造分论坛上发表演讲,并在同期举办的CIAShow创新技术展上展示新一代碳化硅功率器件封装解决方案

董侃

贺利氏电子 中国功率市场总监

演讲主题

《新一代碳化硅功率器件封装解决方案》

时间

4月24日 09:25-09:50

地点

CIAS 2024分论坛——封测创新论坛

展台位置

CIAShow创新技术展, 是与CIAS2024论坛同期举行的展会活动,展位面积超3500平方米

客户精准垂直是CIAShow的主要特点,参与展商以车规级功率器件品牌商、及封装测试等后道设备/材料供应商为主,今年预计将超过200家展商出席。

贺利氏电子将为大家展示新一代碳化硅功率器件封装解决方案。欢迎大家莅临参观,一起交流行业创新。

点击此处免费观展

责编: 爱集微
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