2024 PCIM Asia
贺利氏电子
位置：11号馆 · E20展台
2024年8月28日-30日
深圳·国际会展中心
广东省深圳市宝安区
福海街道和平社区展城路1号
贺利氏电子展位地址
亚洲电力电子盛会PCIM Asia 2024将于8月28日至30日在深圳国际会展中心举行。我们贺利氏电子团队将在11号馆，E20展位，隆重呈现PE350模块焊接烧结浆料和无银活性金属钎焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等高可靠性封装材料解决方案。此外我们还将在展位举办多场创新技术演讲，期待您莅临参观和交流。
亮点展品一览
PE350
专为模块连接烧结设计
· 降低热阻，显著提高系统性能
· 良好的大面积印刷特性
· 优异的导热性和可靠性
Condura™.ultra
无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板
· 高性价比金属陶瓷基板
· 采用全新无银活性金属钎焊技术
· 本土化生产
Die Top System
充分利用铜的优势
Die Top System（DTS）将键合铜线和烧结工艺完美结合，在显著提升载流及导热能力的同时大幅提升了产品可靠性还能优化整个模块的性能。此外，DTS还能简化工业化生产，最大程度提高盈利能力，加快新一代功率模块的上市步伐。
欢迎您莅临贺利氏电子展位，
了解更多创新材料信息！
还有！千万不要错过我们的专家演讲
PCIM Asia 展商论坛
董侃
贺利氏电子中国功率市场总监
演讲主题
新一代碳化硅功率器件封装解决方案
时间地点
11:30-11:50
2024年8月29日
深圳国际会展中心 · 11号馆 · A40展台
