韬盛科技“半导体芯片测试装置及其制作方法”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，苏州韬盛电子科技有限公司近日取得一项名为“半导体芯片测试装置及其制作方法”的专利，授权公告号为CN112213623B，授权公告日为2024年4月16日，申请日为2020年9月25日。

本发明公开了一种半导体芯片测试装置及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：将第一夹具与第二夹具相对设置，第一夹具与第二夹具之间形成容纳空腔，第一夹具、第二夹具上分别设有多个第一针孔，第一夹具、第二夹具的第一针孔相对应；使用多个阻挡件依次贯通第一夹具、第二夹具的多个相对应的第一针孔；在容纳空腔内灌入液态的绝缘材料，并固化成型；移除第一夹具、第二夹具及多个阻挡件，固化成型后的绝缘材料上形成有贯通的第二针孔，多个第二针孔与多个第一针孔相对应；在绝缘材料的多个第二针孔内灌入液态的导电材料，并固化成型形成半导体芯片测试装置。本发明的半导体芯片测试装置可满足高频测试的需求。