韬盛科技“半导体芯片测试装置及其制作方法”专利获授权

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天眼查显示,苏州韬盛电子科技有限公司近日取得一项名为“半导体芯片测试装置及其制作方法”的专利,授权公告号为CN112213623B,授权公告日为2024年4月16日,申请日为2020年9月25日。


本发明公开了一种半导体芯片测试装置及其制作方法,该制作方法包括以下步骤:将第一夹具与第二夹具相对设置,第一夹具与第二夹具之间形成容纳空腔,第一夹具、第二夹具上分别设有多个第一针孔,第一夹具、第二夹具的第一针孔相对应;使用多个阻挡件依次贯通第一夹具、第二夹具的多个相对应的第一针孔;在容纳空腔内灌入液态的绝缘材料,并固化成型;移除第一夹具、第二夹具及多个阻挡件,固化成型后的绝缘材料上形成有贯通的第二针孔,多个第二针孔与多个第一针孔相对应;在绝缘材料的多个第二针孔内灌入液态的导电材料,并固化成型形成半导体芯片测试装置。本发明的半导体芯片测试装置可满足高频测试的需求。


责编: 赵碧莹
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