韬盛科技“一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置”专利获授权

天眼查显示，苏州韬盛电子科技有限公司近日取得一项名为“一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置”的专利，授权公告号为CN117168085B，授权公告日为2024年3月26日，申请日为2023年11月2日。

本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置，包括多级半导体制冷片、底座、气液散热组件和冷却组件，气液散热组件包括相互连接的散热板和散热管，散热板贴合于多级半导体制冷片的热端；散热板的内部设置有第一散热腔，散热管的内部设置有与第一散热腔连通的第二散热腔，第一散热腔和第二散热腔用于容置散热介质且其内均设置有毛细结构；冷却组件包括冷却箱和用于分散散热管所吸收的热量且与散热板间隔设置的冷却翅片组，散热管延伸至冷却箱内，并穿设于冷却翅片组，冷却液通过冷却箱的进液口和出液口在冷却箱内循环流动，以与散热管和冷却翅片组直接接触用于冷却散热管和冷却翅片组。本发明能将芯片冷却至零度以下。